电镀是PCB表面处理环节的重要工序，随着电子信息产业的发展，对电镀技术提出更高要求。今明机械紧跟技术术革新步伐，推出高精密HDI、IC载板VCP填孔设备，为PCB制造企业带来更便捷、高效的生产体验。
高精密HDI VCP填孔线
该设备采用不溶性阳极技术，配置了脉冲整流机等先进设备。能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，适用于多阶及任意层 HDI、类载板的生产，均匀性极差3um以内。装置后，可整线实现无铜球生产。
产品效果图
图形二次电镀铜锡设备
特点:
1，垂直电镀制程能力:孔铜25um，均匀性极差8-10um以内，COV92%以上;最小孔径0.2; 纵横比(3~30):1
2，配套新型的专利伸缩浮架:客户在做不同高度产品时均匀性更高
3，配套新型的专利环保节能夹具 减少客户铜的用量，减少客户退镀药 水的用量，降低废气的产生
关于今明机械
广东今明机械设备科技有限公司起源于创立于2003年的深圳力源机械，是一家集研发、生产、 销售、安装调试于一体的专业化设备自动化集成的高新技术企业。
今明机械专注于表面处理设备的研发与制造，主要产品有：沉铜、沉镍金、沉镍钯金、铝阳极氧化设备、PCB垂直电镀设备，VCP连续电镀设备，VCP升降式电镀设备(HDI填孔)等。
公司拥有实力雄厚的技术队伍，掌握了先进的研发电镀设备技术；凭借近二十年研发生产电镀设备经验，公司已与国内相关知名零配件供应商长期合作
联系方式
广东今明机械设备科技有限公司
联系人 ：赵先生（139 2458 1595）
（133 5295 3798）
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公司地址: 惠州市沥林镇沥镇西一路48号
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