大厂干货：电机驱动PCB布局指南

使用大面积铺铜

铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想。

如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。  然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用1盎司（34微米厚）的铜板。外层板则经常使用1/2盎司的镀铜，厚度可达1盎司。

多层板中的内层板常采用实心铜板以便更好地散热。但是，由于其平面层通常位于电路板堆叠的中心位置，因此热量可能会被锁在电路板内部。那么，可以在 PCB 的外层板上添加铺铜区域，使用过孔连接到内层板，将热量传递出来。

由于双层 PCB 中存在走线和元器件，散热也会更加困难。  所以电机驱动IC应该使用尽可能多的实心铜板和利于散热的过孔。将铜浇铸在外层板的两边，使用过孔将它们连接起来，这样做可以将热量分散到被走线和元器件隔开的不同区域。

走线一定要宽—越宽越好

因为流经电机驱动 IC 的电流很大（有时超过 10A），所以应仔细考虑接入芯片的 PCB 走线宽度。走线越宽电阻越小。必须调整好走线的宽度，才能保证走线中的电阻不会产生过多的能量耗散而导致走线温度升高。可是太细的走线就像电熔丝一样很容易被烧断。

设计师通常会采用 IPC-2221 标准来计算合适的走线粗细。该规范有个图表，显示了不同电流水平的铜横截面积和其允许的温升，可以根据给定的铜层厚度下换算出走线宽度。比如，1盎司厚度的铜层中负载10A电流需要刚好7mm宽的走线来实现10°C的温升，那么对于1A的电流来说，仅需0.3mm的走线即可。

如果根据这种方法推算的话，似乎无法通过微型IC焊盘运行10A电流。

所以，需要重点了解的是 IPC-2221标准中，用于恒定宽度的长PCB走线宽度建议。如果走线是连接到较大的走线或铺铜区，那么采用PCB走线的一小段传递更大的电流则没有不良影响。这是因为短而窄的PCB走线电阻很小，而且其产生的热量都被吸入到更宽的铺铜区域内。从图1的示例中可以看出：即使此器件中的散热焊盘只有0.4mm宽，也能承载高达3A的持续电流，因为走线被加宽到了尽可能接近器件的实际宽度。

         

引线封装布局  

标准的引线封装（如 SOIC 和 SOT-23 封装）通常用于低功率电机驱动器中（图 6）。

QFN 和 TSSOP 封装

TSSOP 封装为长方形，并使用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量（图9）。

图 10: QFN 封装

倒装芯片 QFN 封装  

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