华为哈勃投资事件数量开始回落，2023 年仅在投资市场上出手 9 次，同比大降62.5%，基本与其成立之初持平。
哈勃投资在 2023 年主要以战略投资为主，占比达到 67%，投资规模均在亿元以上且多为独家投资。在细分子行业领域，哈勃投资在集成电路、企业 IT 服务、医疗信息化等五个领域均有涉猎。其中集成电路（3 起）、企业 IT 服务（3 起）并列为哈勃投资在2023年投资最多的子行业。
在集成电路领域，哈勃投资分别于 2023 年 2 月和 2023 年 6 月投资了国产 EDA 软件开发商培风图南以及机器视觉芯片及模组技术研发商锐思智芯。
锐思智芯自主研发设计的机器视觉传感器芯片，以及模组、算法、系统等全套解决方案填补了国内高端视觉传感器的空白。
熹联光芯成立于2020年，专注于硅光电子技术在芯片领域上的应用，以提供高效能传输解决方案。熹联光芯在硅光领域拥有完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电一体全集成化的硅光芯片技术-EPIC，在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性上具有明显优势。
华为哈勃自成立以来，一直秉持着“全球化、专业化、市场化”的投资理念，主要关注集成电路、云计算、人工智能、物联网等高科技领域。其投资版图遍布全球，包括美国、欧洲、亚洲等多个国家和地区。
以下是华为哈勃自2019年到2022年9月投资企业名单：
序号 | 被投企业 | 参与轮次 | 披露时间 | 被投企业主营业务 |
1 | 矩光科技 | Pre-C轮 | 2019/4 | 高功率激光元器件 |
2 | 长光华芯 | 定向增发 | 2019/4 | 半导体激光芯片 |
3 | 锐石创新 | A轮 | 2019/5 | 射频前端产品 |
4 | 思瑞浦 | 战略投资 | 2019/7 | 信号链模拟芯片及电源管理IC |
5 | 杰华特 | 战略融资 | 2019/8 | 高性能模拟和数模混合半导体 |
6 | 天岳先进 | A轮 | 2019/8 | SIC第三代半导体衬底材料 |
7 | 天科合达 | 定向增发 | 2019/10 | 第三代半导体碳化硅晶片 |
8 | 裕泰微 | A+轮 | 2019/10 | 车载芯片、以太网芯片 |
9 | 鲲游光电 | 战略融资 | 2019/12 | 微光学产品研发商 |
10 | 好达电子 | 战略融资 | 2020/1 | 声表面波滤波器、双工器 |
11 | 新港海岸 | A轮 | 2020/4 | 企业级通信芯片高清显示芯片 |
12 | 纵慧芯光 | C轮 | 2020/6 | VCSEL激光芯片 |
13 | 东微半导 | 战略融资 | 2020/7 | 半导体器件技术研发商 |
14 | 中科飞测 | D轮 | 2020/9 | 高端半导体质量控制设备 |
15 | 芯视界 | A轮 | 2020/9 | TOF传感芯片 |
16 | 源杰半导体 | D轮 | 2020/9 | 激光器、光电芯片 |
17 | 昂瑞微 | E轮 | 2020/10 | 射频器件 |
18 | 全芯微 | 战略融资 | 2020/11 | 新型电子器件生产设备 |
19 | 瀚天天成 | D轮 | 2020/12 | 碳化硅外延晶片 |
20 | 九同方 | A轮 | 2020/12 | EDA工具 |
21 | 飞普电子 | 天使轮 | 2021/2 | CAE/EDA领域国产工业软件 |
22 | 本诺电子 | 战略融资 | 2021/2 | 电子级芯片粘贴胶和电子组装胶 |
23 | 立芯软件 | B轮 | 2021/3 | EDA工具 |
24 | 唯捷创芯 | C轮 | 2021/3 | 射频前端芯片 |
25 | 北京晟芯 | 战略融资 | 2021/4 | 芯片 IP Core 设计、ASIC 流片 |
26 | 锐石创新 | C+轮 | 2021/4 | 射频前端芯片、WiFi PA |
27 | 云英谷 | 战略融资 | 2021/5 | 显示驱动芯片 |
28 | 上扬软件 | C轮 | 2021/5 | 半导体解决方案 |
29 | 科益虹源 | C轮 | 2021/6 | 高能准分子激光器、光刻 |
30 | 强一半导体 | A轮 | 2021/6 | 集成电路晶圆测试探针卡 |
31 | 阿卡思微 电子 | 天使轮 | 2021/6 | EDA工具 |
32 | 天域半导体 | 战略融资 | 2021/7 | 第三代半导体碳化硅外延片 |
33 | 杰华特微电子 | 战略融资 | 2021/7 | 功率管理芯片 |
34 | 天仁微纳 | 战略融资 | 2021/8 | 微纳加工设备和解决方案 |
35 | 欧铼德微 电子 | B轮 | 2021/8 | OLED显示驱动芯片 |
36 | 聚芯微 电子 | C轮 | 2021/8 | 模拟与混合信号芯片 |
37 | 博康信息 | 战略融资 | 2021/8/ | 光刻胶 |
38 | 深迪半导体 | E轮 | 2021/8 | MEMS陀螺仪芯片 |
39 | 励颐拓 | 战略融资 | 2021/8 | 开发工业仿真软件 |
40 | 知存科技 | Pre-B轮 | 2021/9 | NORFlash存算一体AI芯片 |
41 | 物奇微电子 | 战略融资 | 2021/9 | 物联网芯片 |
42 | 杰冯测试 | 战略融资 | 2021/10 | 测试探针产品等高性能测试方案 |
43 | 晶拓半导体 | 战略融资 | 2021/12 | 半导体、LED和显示领域臭氧系统解决方案 |
44 | 瑞发科 | C轮 | 2022/1 | 高速模拟电路、先进SOC芯片 |
45 | 特思迪 | Pre-A轮 | 2022/2 | 半导体领域高质量表面加工设备 |
46 | 微源光子 | 战略融资 | 2022/4 | 智能汽车传感器核心器件 |
47 | 旗芯微 | 战略融资 | 2022/6 | 汽车芯片 |
48 | 安其威 微电子 | 战略融资 | 2022/6 | 高性能模拟射频、微波和毫米波芯片 |
49 | 睿芯微电子 | 战略融资 | 2022/8 | 超低相位噪声晶振、DSD音频解码芯片 |
50 | 晶正电子 | 战略融资 | 2022/8 | 光电晶体薄膜材料 |
51 | 中科艾尔 | A轮 | 2022/8 | 半导体电抛光技术产品 |
52 | 中科晶禾 | 战略融资 | 2022/9 | 晶圆异质集成技术及方案提供商 |
| 53 | 上扬软件 | D轮 | 2022/10 | 半导体MES |
华为哈勃与我国集成电路行业的龙头企业均有合作，包括中芯国际、长电科技、 紫光集团、华力微电子等。
总结：尽管华为哈勃在2023年的投资额出现了下降，但其在集成电路行业的投资布局仍然深入。华为哈勃的投资策略和方向，反映了华为对于未来科技发展趋势的深度理解和前瞻性布局。
