芯动力人才计划®
第126期国际名家讲堂
IC设计公司竞争管理实战
01
组织单位
主办单位
芯动力人才计划®项目办公室
联办单位
上海新微创源孵化器、上海芯聚辉
支持单位
国际半导体产业协会（SEMI China）、广东省集成电路行业协会、浦东工业技术研究院、上海集成电路技术与产业促进中心、求是缘半导体联盟等
支持媒体
芯榜、电子创新网、芯师爷、科钛网、半导体圈、全球电子市场等
02
日程安排
03
注册费用
*标准费用:4400元/人。
可享老学员福利、组团礼遇和“师徒”专属福利；具体减免政策（低至1800元/人），详见报名二维码或咨询组委会。
*早鸟注册：3900元/人。
以3月15日前付款为依据，不可叠加其他礼遇和政策。
*芯动力人才计划合作单位：3900元/人。
费用含纸质版教材、午餐及茶点，其他费用请自理。
具体开年福利和粉丝政策请点击下方链接查看
重磅发布：2024年国际名家讲堂工作安排（附开年福利）
04
报名方式
请扫描上方二维码报名
05
收费方式
国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资国有企业,负责收取注册费并开具发票，发票内容为培训费。请于开班前三个工作日完成支付，付款时请务必备注：126-单位简称-姓名。
户 名：国信芯世纪南京信息科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行
帐 号：4301014509100090749
06
专家介绍
林伟（Wayne）
台湾清华大学材料科学与工程学士
加州大学洛杉矶分校材料科学与工程博士
现任无锡滨湖区摩诃咨询工作室合伙人、卡玛管理顾问有限公司资深顾问。历任上海易卜半导体生产中心副总（先进封装生产及工程）、华为中央研究院封装专家、深圳第三代半导体研究院封装专家，过去先后担任过台湾工业技术研究院研究员，台湾旺宏电子分析技术部部经理（Fab），立錡科技股份有限公司协理(IC设计)，开源集成电路（苏州）有限公司总经理（IC设计），无锡中普微电子首席运营官（IC设计），葵和精密电子资深副总（封装），日月光（上海）制造副总（封装）。
拥有通富微电子研发副总（封装）等高阶制造，工程及研发管理工作，30多年半导体上中下游包含芯片制造（晶圆厂），IC设计及封装设计研发/工程/管理经验。近年来主要研究管理方向为功率半导体芯片制程，功率模块规划设计，封装可靠性设计评估，及先进封装（异质集成）设计及制程开发。
07
联系方式
组委会联系方式（添加好友请实名制）
郜老师 010-68208711
内训与咨询
人才服务和赋能
园区与政府平台共建
中小企业产业上下游服务链
征集并纳入芯动力人才计划®专家库
商务合作联系方式（添加好友请实名制）
朱部长 010-68207851
欢迎加入联盟
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求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。
