五分钟了解产业大事
每日头条新闻
传阿维塔高管集体降薪
丰田：宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好
AMD市值突破3000亿美元
瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂
广汽三菱更名湖南智享汽车，三菱已退出股东行列
乘联会：1月中国占全世界新能源车份额66%
黄仁勋：通用人工智能预计最快五年内问世，可通过任何人类测试
英国附加限制性条件批准Vishay收购NWF晶圆厂
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场：打造专属图形IP，不排除和英特尔合作
机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%
英伟达已成台积电第二大客户
机构估今年首季电视面板出货量5580万片，第二季将续增
机构：2029年LED封装市场将增长到194亿美元
报告称2023-2028全球显示器规模增加228.3亿美元，复合增长率8.64%
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【传阿维塔高管集体降薪】
近日，国内媒体报道称，华为、长安、宁德时代合作的阿维塔正在对包括薪酬在内进行大刀阔斧的改革，数十名总监级以上管理层签署新的薪酬协议。报道称，此次薪酬调整主要针对管理层，收入与销量直接挂钩，增加了浮动比例；同时，年销量目标上调1万辆。此次改革，旨在在内卷加剧的环境下冲击更好业绩。
事实上，薪资调整只是阿维塔组织架构调整的一环，近期，长安董事长朱华荣接任谭本宏成为阿维塔科技董事长，高级执行副总裁陈卓升任阿维塔总裁。
资料显示，阿维塔由长安汽车、华为、宁德时代三方联合打造，分别在整车研发智造、智能汽车解决方案和智慧能源生态领域的优势，为阿维塔科技赋能，三方共同开创的全新一代智能电动汽车技术平台CHN，具备“新架构、强计算、高压充电”三大特征，构建一体化的核心竞争优势，打造高端智能电动汽车全球品牌。
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【瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂】
瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Solutions以及Stars Micro electronics展开合作，前者是印度一家历史悠久的制造商，后者则是泰国企业，三方将成立合资公司，在印度建设一家封测厂(OSAT) ，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。
该合资公司将在古吉拉特邦萨南德设立工厂，生产多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。
合资公司中，瑞萨电子将拥有6.8%的股份，而Stars将拥有0.9%的股份，Stars将为传统封装提供技术以及培训和支持，并根据需要通过补贴、股权和潜在银行借款等组合来提供资金。
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【乘联会：1月中国占全世界新能源车份额66%】
乘联会秘书长崔东树发文称，我国2024年1月份汽车销量达到671万台，新能源汽车达到106万台，在全世界新能源汽车市场中占比达到了66%。
2024年1月，全世界纯电动车的占比达10.1%，插电混动是5.6%，混动车占比6.2%，油电混动的占比有所提升。
崔东树指出，世界新能源车结构以狭义乘用车为主，1月占比达到97%的比例，而新能源商用车占比3.1%，其中电动皮卡的1月销量0.4万台，而新能源乘用车中轿车占比40%，SUV占54%。
乘联会预测，2月狭义乘用车零售市场约115万辆左右，环比减少43.5%；新能源零售预计38万辆左右，环比减少43.0%，新能源渗透率约33%。
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【英国附加限制性条件批准Vishay收购NWF晶圆厂】
近日，英国政府已批准将纽波特晶圆厂（NWF）出售给美国的Siliconix和Vishay，并对谁可以使用该工厂进行了严格限制。
英国方面根据《2021年国家安全与投资法案》第26条发布了最终命令，并于当地时间2月29日生效，其中包括Vishay必须提前通知英国政府任何允许第三方使用NWF工厂任何部分的交易的条件。此外，Siliconix、Vishay或其子公司必须在完成向任何第三方出售、转让、授予租赁或许可的任何协议之前通知国务卿，并允许该第三方使用NWF工厂的任何部分。
英国此举是为了避免因NWF工厂的化合物半导体设计、研发或制造（包括其双重用途应用）相关的敏感知识产权、专业知识和/或其他敏感信息被第三方获取而对国家安全造成任何风险。
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【机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%】
半导体市场调研机构TECHCET发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其它直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。
报告指出，2023年，半导体行业整体状况放缓，加上现有的高库存水平，导致硅晶圆出货量下降约13%。此次收缩是自2019年以来首次出现年度出货量下降。不过，由于长期协议 (LTA) 下的定价规定仍然存在，晶圆市场（不包括 SOI）2023年的收入下降其实并不那么明显。
由于供应链仍在努力应对2023年以来库存水平上升的问题，预计今年晶圆出货量将逐渐增加。TECHCET预计下半年情况将有所改善，因为晶圆出货量复苏可能会落后半导体器件的复苏，时间差大约为一到两个季度。然而，随着晶圆库存水平的调整和产能上升，供应商的出货量将再次增加。此外，预计2024年内存的强劲增长也将有助于纠正晶圆库存状况。
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【英伟达已成台积电第二大客户】
英伟达已成为台积电的第二大客户，仅次于苹果公司。
台积电通常不会披露和客户之间的关系，不过根据美国的相关法律，必须披露占其收入10%以上的客户的数据。金融分析师Dan Nystedt分析认为，2023年英伟达占台积电营收的11%。
英伟达公司被称为“客户B”，向台积电支付了77.3亿美元（当前约合556.56亿元人民币），其份额占台积电营收的11%。
英伟达的尖端产品，包括H100和A100人工智能加速器，不仅在台积电工厂制造，而且还采用专有的CoWoS技术进行封装。人工智能设备的需求不断增长，英伟达在台积电的营收份额将在2024年增加。
END
