❶26亿美元人形机器人创企Figure获英伟达、微软等巨头6.75亿美元融资
人形机器人创企Figure当地时间2月29日表示，该公司在一轮融资中筹集6.75亿美元，投资者包括英伟达、微软、OpenAI创业基金和亚马逊创始人杰夫·贝索斯，公司估值为26亿美元。Figure创始人兼首席执行官Brett Adcock表示，公司将利用这笔资金开发用于机器人技术的大型语言模型，扩大生产规模并雇佣更多员工。Figure还表示，已同OpenAI签署合作协议，为其人形机器人开发生成式AI。（界面）
❷总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
近日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。其中，浙江宏丰半导体新材料有限公司年产1.6亿条引线框架生产项目是参加本次开工仪式的项目之一。该项目总投资10亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。项目建成后，将带动海盐5G电子信息产业发展，有利于延伸海盐电子信息产业链。（未来半导体）
❸微软推出Copilot金融版，可显著缩短财务对账时间
微软最新发布一款能够为金融业工作人员服务的聊天机器人，名为Copilot for Finance。该款聊天机器人由OpenAI驱动，目前仅开放预览版，定价尚未公布。微软财务长办公室的CoryHrncirik说：“从不同系统获取数据并对比是全球每个财务团队都会做很多的事情。”他表示，一个财务规划和分析团队的几千人每周都会花费一到两个小时进行对帐，而有了Copilot for Finance，这个过程每周只需要10到20分钟。（第一财经）
❹国芯科技和硅臻技术联合发展智能终端量子安全芯片技术和产品近日，苏州国芯科技股份有限公司和参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司签署了战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻技术QRNG-10量子随机数发生器芯片联合发展智能终端量子安全芯片技术和产品。通过组建智能终端量子安全芯片联合实验室，国芯科技将向联合实验室开放其安全芯片和信息安全应用技术；硅臻技术将向联合实验室开放其量子芯片和应用技术。双方将依托芯片联合实验室，共同研发智能终端量子安全芯片及其应用方案。（集微网）❶韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术Hana Micron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示：“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。（集微网）❷法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片据悉，欧洲知名运营商Free成功发布了其全球领先的新款路由器Freebox Ultra Wi-Fi7，应用在家庭互联场景。这款Wi-Fi7路由器是基于高通IPQ9574平台的非线性解决方案，经证实，该路由器采用了康希通信Wi-Fi7射频前端芯片，并且康希通信是该平台的中国境内首家参考设计认证供应商。（集微网）❸阿斯麦新光刻机初次曝光 “双层巴士”即将开赴生产前线！据荷兰阿斯麦公司近日证实，新型光刻机已经首次将光线投射到晶圆之上，完成了基本功能验证，公司下一步将继续测试和调整系统，以发挥出设备的全部性能。光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路，而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。据悉，第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室，第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。（财联社）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
