一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。
特别关注 
英特尔公司周四宣布，正式将旗下刚独立的现场可编程门阵列（FPGA）集团命名为Altera。这也意味着在未来几年内，这家乘上AI东风的半导体产业老兵有望重回美股市场。曾经，随着独立FPGA公司接连被收购，业界认为FPGA作为独立赛道已经消失，甚至可以说，已经被融合进了CPU赛道之中。但时至今日，这样的结论在Altera独立之日，就已被推翻。早年的Altera公司，是FPGA领域的老兵，成立于1983年的这家公司，在2015年被英特尔斥资167亿美元收购前，是FPGA界数一数二的公司。 英特尔此前拆分自动驾驶公司Mobileye，证明了拆分上市之路的可行性。加之此前，英特尔现任CEO帕特·基辛格2021年“临危受命”前，一直深陷工艺制程进步缓慢漩涡，导致“拖累”Altera的竞争力。因而拆分Altera并准备将其独立上市。 2月29日，美国政府通过其网络空间总监办公室（ONCD）发布了一份网络安全报告，强烈建议开发人员停止采用易引发内存安全漏洞的编程语言，如C和C++，转而采用如Java等内存安全的编程语言进行开发工作。此举是美国政府为落实总统拜登的网络安全战略，即“保护网络空间的基石”所采取的具体措施。内存安全，指的是程序在访问内存时能有效避免诸如缓冲区溢出和悬空指针等错误和漏洞。由于Java等编程语言具有runtime错误检测功能，因此被视为内存安全的编程语言。而C和C++等语言允许直接操作内存地址，且缺乏足够的边界检查机制，因此更容易出现内存安全问题。 报告中，微软和谷歌的研究数据被用作支撑，显示超过70%的安全漏洞与内存安全问题紧密相关。此外，报告还引用了美国网络安全和基础设施安全局（CISA）的开源软件安全路线图，强烈推荐开发人员从一开始就选择内存安全的编程语言，进行“安全设计”式的开发。 美国国家安全局 (NSA) 也在去年11月发布一份文件，彼时EEWorld曾就此撰文，详情可跳转历史文章《美机构：立即停止使用C和C++》。 - 是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试；
- 是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施；
- Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案59177系列；
- Qorvo推出四款采用紧凑型E1B封装的1200V 碳化硅（SiC）模块；
- Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块；
- Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器；
- Microchip推出集成微型FPGA的PIC16微控制器，售价不到50美分；
- Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2；
- 安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗；
- 英飞凌推出OPTIGA™ Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能。
- KKR与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（EUC），交易约40亿美元；
- 美光科技已开始批量生产HBM3E，美光的24GB 8H HBM3E 将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货；
- 三星称已经开发出HBM3E 12H，将性能和容量提高50%以上；
- GaasLabs LLC关闭其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semi（加联赛半导体）并解雇所有员工。
- SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，预估将在铠侠和西部数据的日本合资厂生产；
- 力积电宣布将协助塔塔集团建设印度首座12英寸晶圆厂；
- 日本将向台积电熊本第二工厂提供至多7320亿日元补贴。
一级市场
根据企查查创投数据库显示，2024年3月 第一周 电子工程领域值得关注的融资事件共8起，其中，以下融资信息值得关注：- 百功半导体本周获得亿元战略融资，官方信息显示，该公司专业从事集成电路、分立器件技术及产品设计研发的高新技术企业，公司拥有顶尖的的集成电路、分立器件设计研发团队，核心成员来自中科院半导体所、清华大学、德州仪器、英特尔等专业科研机构或全球知名半导体大厂，大多具有20年以上的专业资历；
- 时隔5个月，继近3亿元A轮后，篆芯半导体再获A+轮融资，此次融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片，以及首款旗舰产品兰亭12.8T 交换芯片的流片及后续交付。
二级市场
- 寒武纪发布业绩快报：2023年实现营业总收入7.09亿元，同比下降2.7%；净利润为亏损8.36亿元，上年同期亏损12.57亿元。较上年同期亏损收窄主要系管理费用、研发费用、资产减值损失均较上年同期减少；
- 硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元，同比下降19.7%；
- 英伟达2024你财年第四季度及全年财报：2024财年第四季度营收221.03亿美元，同比增长265%；净利润为122.85亿美元，同比增长769%；全年营收为609.22亿美元，同比增长126%；净利润为297.60亿美元，同比增长581%。
