Altera重出江湖；美政府建议开发者停止使用C/C++丨一周速览

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

Altera重现江湖

美政府建议开发者停止使用C/C++

电子产品应用

• 是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试；
• 是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施；
• Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案59177系列；
• Qorvo推出四款采用紧凑型E1B封装的1200V 碳化硅（SiC）模块；
• Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块；
• Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器；
• Microchip推出集成微型FPGA的PIC16微控制器，售价不到50美分；
• Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2；
• 安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗；
• 英飞凌推出OPTIGA™ Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能。
  
  

• KKR与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（EUC），交易约40亿美元；
• 瑞萨终止收购Sequans；
• 美光科技已开始批量生产HBM3E，美光的24GB 8H HBM3E 将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货；
• 三星称已经开发出HBM3E 12H，将性能和容量提高50%以上；
• 字节跳动已建起万卡GPU集群；
• GaasLabs LLC关闭其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semi（加联赛半导体）并解雇所有员工。

制造新动态

• SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM，预估将在铠侠和西部数据的日本合资厂生产；
• 力积电宣布将协助塔塔集团建设印度首座12英寸晶圆厂；
• 日本将向台积电熊本第二工厂提供至多7320亿日元补贴。

• 百功半导体本周获得亿元战略融资，官方信息显示，该公司专业从事集成电路、分立器件技术及产品设计研发的高新技术企业，公司拥有顶尖的的集成电路、分立器件设计研发团队，核心成员来自中科院半导体所、清华大学、德州仪器、英特尔等专业科研机构或全球知名半导体大厂，大多具有20年以上的专业资历；
• 时隔5个月，继近3亿元A轮后，篆芯半导体再获A+轮融资，此次融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片，以及首款旗舰产品兰亭12.8T 交换芯片的流片及后续交付。

 

• 寒武纪发布业绩快报：2023年实现营业总收入7.09亿元，同比下降2.7%；净利润为亏损8.36亿元，上年同期亏损12.57亿元。较上年同期亏损收窄主要系管理费用、研发费用、资产减值损失均较上年同期减少；
• 硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元，同比下降19.7%；
• 英伟达2024你财年第四季度及全年财报：2024财年第四季度营收221.03亿美元，同比增长265%；净利润为122.85亿美元，同比增长769%；全年营收为609.22亿美元，同比增长126%；净利润为297.60亿美元，同比增长581%。