▪️ 满足中国及全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求
▪️ 基于Tower的高良率专用微显示背板工艺，支持电流驱动OLED像素电路设计
近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM），与专注于开发硅基微型OLED和微型LED的领先微型显示驱动芯片提供商天宜微宣布，双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作，以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。这一开发项目基于Tower独特的180纳米和65纳米专用微显示背板工艺流程，支持电流驱动（而非电压驱动）的OLED像素电路设计。根据Omdia的市场分析，微型显示器的市场规模将从2023年的2400万台增长至2028年的近9000万台，年复合增长率为67%；此外，由VR和XR头显主导的整个AR/VR市场价值在2023年已达11.5亿美元。
天宜微作为目前中国唯一的电流驱动像素电路设计提供商，选择Tower作为其微显示背板开发的主要代工合作伙伴。由于性能要求需要特定的器件特性，如高良率，以及超低漏电与高电压相结合以实现高亮度，Tower已开发出满足这些要求的专用工艺流程。拥有这样的专用流程，天宜微够在下一代微型显示器领域继续保持其领先的市场地位。
“我们之所以选择Tower，是看中其在硅基OLED技术领域闻名遐迩的持续创新；其中包括但不限于超低漏电MOS器件和用于紧凑型像素电路设计的定制阳极。这些前沿技术产品，加上我们之间的紧密合作，使天宜微能够在电流驱动像素电路/产品的基础上获得卓越的显示性能。”天宜微首席执行官Lina Sun表示，“Tower的专业支持和专业知识使我们能够实现首次流片成功，满足微显示产品的高要求。”
Tower的平台打造多项战略优势，如高分辨率、高亮度、优异的良率和显示均匀性。其显示器背板专用流程包括定制低漏电器件、用于高亮度显示器的高电压（高达10V）像素，和像素内MIM电容器，以及针对客户特定要求（定制阳极、保护层、定制CMP）的定制后端。这些流程包括完整的工艺/器件产品、硅片结果，和基于非常精确建模的PDK支持，成为可用于全流程或精简流程的高良率2芯片解决方案。
“Tower十分重视能够带来进步和技术发展的长期合作。我们与天宜微在微显示技术开发方面的合作就是这样一个完美的范例；它将我们的产品扩展至微显示应用的专用流程。”Tower Semiconductor高级副总裁兼首席技术官Avi Strum博士表示，“与之前的CMOS图像传感器一样，标准CMOS流程已无法满足OLED微型显示器的图像质量要求。因此，未来的显示器需要采用专用流程，并利用定制器件来提高良率和性能。我们的项目从180纳米开始，一直延续到用于下一代微型显示器的65纳米高压平台；对此，我们很荣幸双方能继续携手，共同推动解决方案的发展，实现双赢。”
Tower Semiconductor将于 2024 年 3 月 20 日上午 11:30 在即将举行的 SEMICON China 上介绍微显示技术和近期的相关发展, Tower Semiconductor传感器与微显示产品线市场总监：Benoit Dupont 博士将介绍用于微显示的先进 CMOS 工艺技术。
关于天宜微
天宜微于2020年在中国北京注册成立，并在北京、杭州和深圳设立团队，以更好地服务客户。天宜微致力于微型OLED/微型LED驱动IC的设计；其产品主要应用于AR、VR和MR空间计算设备。自2020年以来，天宜微已成功量产多种尺寸的微型OLED显示驱动IC，并具有长寿命、超低功耗的特点，和惊人的显示性能。目前，天宜微正在紧锣密鼓地开发用于空间计算设备的1.3英寸微型OLED背板TY130，并预计将于2024年4月推出。
