❶全球首片！8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在湖北下线
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。（集微网）
❷Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，加强了客户对Dolphin Design产品的信心，并再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。（半导体行业观察）
❸力积电宣布将协助塔塔集团建设印度首座12英寸晶圆厂
近日，力积电宣布，将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司，通过力积电的协助，Tata Electronics未来计划在多雷拉12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片，进军车用、运算与数据存储、无线通信及人工智慧等终端应用市场。（财联社）
新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。其中，IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR高清语音通话，能够满足全球2G/3G网络退网后井喷涌现的5G/4G普及型手机换机需求，实现让世界上人人都用得起5G的美好愿景；物联网芯片平台IM2501是高性能低功耗低成本的5G模组解决方案，提供OpenCPU能力供客户二次开发，覆盖消费类和行业类应用场景。IM6501和IM2501均支持4G/5G双模，提供良好的后向兼容性，已通过仪器设备和实网测试，具备大规模量产能力，已与一线客户开始商业合作。（半导体行业观察）❶科威特stc与华为签署战略合作备忘录 加速迈向5G-A时代在MWC24 巴塞罗那期间，科威特stc与华为签署了深化5G-A战略合作和商业变现备忘录，双方将在5G-A联合创新的基础上，携手打造基于5G-A的智能无线网络，共同孵化5G-A相关的面向消费者、家庭及商业的新业务，促进5G-A产业和生态成熟。根据谅解备忘录，科威特stc与华为将围绕5G-A技术创新和商业变现深入战略合作，打造智能无线网络及融合跨域数据。（财联社）❷采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗中国上海——芯原股份今日宣布集成了芯原神经网络处理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。（未来半导体）❸英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。（36氪）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
