总投资约55.4亿的高端PCB项目即将试产！

芯聚德科技（安徽）有限责任公司年产92万㎡ IC载板项目自去年9月中旬开工以来，项目代建方安徽广德经开区投资开发集团有限公司和投资企业克服种种困难，加快推进项目建设，仅历时三个多月，便实现了首批设备进厂，预计在今年三月下旬项目可进入试生产阶段。

芯聚德科技IC载板项目是我市首次以“基金+招商”模式成功引进的超50亿元大项目，总投资约55.4亿元，分三期建设。在芯聚德科技（安徽）有限责任公司钻孔车间，工人们正在对首批进厂的13台从德国引进的先进高速钻孔设备进行安装调试。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业。IC载板是半导体集成电路封装领域必备材料，在电子产品性能和稳定性方面起着不可或缺的作用，产业未来发展空间巨大。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司董事长 康亮：IC载板是半导体集成电路封装领域最关键的一个材料，作用是将芯片的信号进行传输，同时起到保护芯片的作用。目前国产化率不足5%，根据行业预测，今后每年约有7%-9%的复合增长率，所以说未来的空间非常巨大。

目前，芯聚德科技IC载板项目一期建设内容已经基本完成，去年年底首台设备进厂安装，目前已经完成了80%的设备安装调试，预计在今年的三月底能够全部安装完成进入试生产阶段，今年六月份首批IC载板产品将正式下线。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司董事长 康亮：今年我们计划能够实现所有产品的验证导入，同时还有小批量的订单，大约在四千万左右的产值。2025年总产值达到2.5亿元，计划2028年一期满产，同时我们会启动二期和三期建设，我们三期总投入是55亿元，达产后预计总产值超60亿元。