总投资30亿元！盐城信达LED芯片封装项目开工

根据盐城新闻网消息，2月27日，盐城信达LED芯片封装项目在江苏省盐城市射阳经济开发区开工。据了解，盐城信达LED芯片封装项目是2024年江苏省重大项目。该项目于2023年9月份签约，由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。

项目计划总投资30亿元，首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，可年产LED封装产品5万KK，产值6亿元；首期达产后将迅速实施二期项目。

据悉，盐城信达LED芯片封装项目的产品可就地供应已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等企业，实现产业链、供应链隔墙配套，进一步拉长射阳光电显示产业链条，成为射阳高质量发展的重要动能。

厦门市信达光电科技有限公司（以下简称：信达光电）是上市公司厦门信达股份有限公司（以下简称：厦门信达）的全资子公司。厦门信达主要业务领域包括汽车经销板块、供应链板块、信息科技板块。其中，信息科技板块由物联网业务、智慧城市业务和光电业务组成，而光电业务则聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的光电业务格局。

而信达光电则成立于2007年11月。根据该公司官网资料，信达光电主要致力于LED封装和应用产品的研发、生产、销售及服务，现已形成显示屏封装、白光封装、应用产品同步发展，厦门、安溪、深圳、中山四地并举的战略格局。

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