因此，对于美国而言，半导体制造的问题不在于缺乏先进设备或技术，甚至也不在于缺乏市场，毕竟全球最大的芯片设计公司总部都在美国，如英特尔、AMD、英伟达、高通等等；关键在于在于工厂本身，由于美国缺乏熟练工人，严重缺乏具有半导体工厂工作经验的通用行业技术人员。
就如最近英伟达老板黄仁勋在《纽约时报》DealBook会议上所言“我们（美国）距离供应链独立还有十年到二十年的时间。”
这是说得比较委婉的，换句话说就是美国不具备制造业基础，无法独立建造和运营半导体工厂，更不要说建立一个独立的半导体供应链了。
6、东亚依旧是未来半导体制造中心，龙头是谁呢？
如上所述，以美国现有条件无法承载大规模半导体制造工厂的存在，因此未来全球半导体制造中心依然会在——东亚！但究竟谁将拔得头筹呢？
现今，中国台湾占据全球半导体制造的绝对优势地位，甚至是垄断性地位。毋庸置疑的，台湾在未来的半导体制造当中还将占据主导地位，但其“垄断优势”将逐步被蚕食。
首当其冲，就是中国大陆！虽然由于美国的制裁，大陆暂时无法在先进制程上对台湾构成威胁；但在成熟制程上必将台湾以巨大的压力。
根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，2023全球半导体每月晶圆（WPM）产量为2960万片；预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。而中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
这也就意味着，中国晶圆产能将占全球将近30%；而且绝大部分都是成熟制程芯片，这必将抢走台湾一部分成熟制程晶圆市场。而且，随着大陆不断加大半导体产业的投入，大陆晶圆制造的产量必将进一步提升。
而在先进制程上，虽然现在台积电一家几乎垄断了全球市场，但韩国的三星一直虎视眈眈。据产业链消息，三星将在2025年量产2纳米工艺，将领先于台积电。而且，据说三星已经从一家日本初创公司获得了首批2纳米芯片订单。同时，英特尔已经高调宣布将于今年进行18A（1.8nm）工艺的量产。这些都将蚕食掉一部分台积电先进制程的市场，也必将给予台积电一定的压力。
因而，目前无论是中国大陆，或是韩国，鉴于各种原因都无法对台积电，也就是台湾半导体制造中心地位构成威胁。
反而是日本需要引起足够的重视。虽然，暂时日本在半导体制造上几乎空白，但日本拥有较为完整的半导体业链，同时地处于东亚文化圈之中，技术人员工作踏实努力，这也是熊本厂能如此快速落地的“软因素”。
更重要的是，日本拥有较为庞大的半导体应用市场。如日本的汽车产业，目前全球最大的汽车制造国；家电产业，虽然被中韩两国超越，但其依然占据全球高端市场的一席之地；另外在影像设备市场，全球最大的影像设备生产国等等。
再加上，美国为了所谓的半导体供应链安全，重塑全球半导体产业链，其中之一，就是半导体制造供应链的多元化；而从现在来看，美国为了分散其供应链风险，会扶持日本，削弱台湾在全球半导体制造的优势。
这也是经常有台湾媒体提出这样的疑问：台积电全球设厂扩张会不会“淘空台湾半导体”？
因此，综上所述，飙叔认为未来全球半导体的中心依然会在东亚，台湾还会占据有利地位和优势，但是会由目前的“一超（台湾）二强（中韩）”，逐步过度了“四方（中、日、韩、台）争雄”。相对而言，日本的半导体制造产业将得到快速发展，在未来将给台湾带来巨大的竞争压力！
飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！
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