安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
2月27日，安森美宣布推出采用了新的第7代（FS7）绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术的1200V SPM31智能功率模块（IPM）。
据介绍，该款SPM31 IPM能效更高、尺寸更小、功率密度更高，总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT，实现了更高效率，适合三热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇等相变频驱动应用，可助力降低供暖和制冷能耗。
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ROHM开发出车载一次侧LDO稳压器，实现业界超优异的负载响应特性
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2月5日消息，意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32微控制器（MCU），让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器（SRAM），可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器（GPU），能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。
新系列STM32U5内置NeoChromVG图形处理器，是STM32首批支持硬件加速矢量运算的MCU，能够渲染SVG图像和矢量字体。内嵌的专用GPU还可以实现图像旋转、Alpha透明度混合和精确视角的纹理映射等高端图效。此外，新款MCU还有处理MJPEG视频的JPEG编解码器。STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7现已上市。
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET第五代功率MOSFET
2月20日消息，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET产品SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。
Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3mm x 3.3mm PowerPAK 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71m，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42m*nC，达到业内先进水平。
PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板多器件并联的使用。
新唐推出针对HMI的Cortex-A35双核MPU
近日，新唐（Novuton）宣布推出了专为先进人机界面（HMI）应用设计的微处理器（MPU）——MA35H0系列。这一系列MPU以64/32位Arm Cortex-A35内核为基础，为现代用户界面提供了卓越的计算性能，突显了其在HMI处理中的重要地位。
MA35H0系列MPU专注于计算而非控制，为那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用提供了中间层计算的理想选择。相较于传统微控制器，MA35H0系列MPU具备更强大的计算能力，支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议，轻松集成外围设备。
该系列MPU包含两个64/32位Arm Cortex-A35内核，时钟速度高达650 MHz。除了每个内核32 KB的L1缓存和512 KB的L2缓存外，MPU还搭载128 MB内部DDR SDRAM，消除了对专用外部存储器的需求，使其在计算密集型应用中表现出色。
MPU还可以支持2D图形和视频，分辨率高达 1280 × 800（60 FPS），提供了与用户交互的途径。这进一步提高了芯片在工业HMI应用中的潜力，如智能家电或医疗设备等领域。设计人员现在可以获取MPU以及评估板来测试该系列的性能。
恩智浦推出MCA14x和15x系列MCU
2月7日，芯原股份宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。
芯原与新基讯已正式达成战略合作，芯原将能够为客户同时提供4G和5G Modem IP解决方案，进一步丰富了其无线通信IP产品组合。双方还将为客户提供一系列完整的终端系统参考设计，包含射频收发器和电源管理套片等关键组件。
Nordic Semiconductor推出nRF9151 SiP扩展nRF91系列
2月22日，全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor宣布推出nRF9151系统级封装（SiP）器件，扩展nRF91系列蜂窝物联网产品。nRF9151进一步增强了Nordic的端到端蜂窝物联网解决方案，该解决方案包括硬件、软件、工具和nRF云服务，提供先进的功能和无缝集成，大大简化了开发流程。
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nRF9151是一款预认证和高度集成的紧凑型器件，包含由Nordic Semiconductor研发的系统级芯片（SoC）、电源管理和射频前端。与nRF91系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。
除了体积小巧，nRF9151还增加了Class 5 20dBm输出功率支持，补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求，为开发人员提供了更大灵活性。Nordic 通过提供包含硬件、软件、工具、云服务和支持的集成解决方案，简化了这一过程。这种全面的解决方案精简了设计和实施流程，从而降低了复杂性，缩短了产品上市时间。
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC栅极驱动器
2月23日消息，微芯科技（Microchip）近日推出了采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。
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为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。
它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定（UVLO）、过压锁定（OVLO）、短路/过流保护（DESAT）和负温度系数（NTC）。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。目前3.3 kV XIFM即插即用mSiC栅极驱动器现已上市。
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近日，研华科技推出全新国产模块化电脑SOM-GH590，这是一款高性能COM-Express Basic Type7模块，搭载海光3号3000系列处理器，支持最高8核，拥有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等丰富的扩展接口，适用于交换机、路由器、网络可视化、边缘服务器等网络通信应用。
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除了拥有强大的硬件功能，SOM-GH590还适配了麒麟、统信、欧拉等一系列的国产操作系统，同时研华还提供百敖国产BIOS客制化服务，可以加速客户系统的开发，帮助客户的产品实现快速上市。
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