全球规模最大、最具影响力的科技盛会正式开启
2024年GSMA巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)于2月26-29日重返巴塞罗那展览中心。MWC吸引了来自全球移动生态系统和相关行业的领军人物，共同参与为期四天的交流，重点探讨推动新业务发展，并深入研究将造就互联未来的最新趋势。
华为
华为以“引领智能世界”为主题，与全球运营商客户、行业伙伴、意见领袖等一起探讨如何促进“网云智”协同创新，推动数智化转型深入发展，繁荣产业生态，加速5G商业正循环，拥抱更繁荣的5G-A时代。此次展会，华为展示了全系列、全场景的5.5G产品解决方案，包括5G-A、F5G-A、Net5.5G等。华为还发布通信行业首个大模型。华为企业业务发布十大行业数智化解决方案，及系列旗舰产品。华为终端业务携一系列高端、时尚、科技新品亮相。
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爱立信
爱立信以“无限畅想，无尽可能”为主题，并从“掘金5G”、“可编程网络”及“共塑未来”三大维度，展示和分享了先进的软硬件新品、解决方案。爱立信近年收购的Cradlepoint和Vonage也在展台上亮相。现场，爱立信搭建了约6000平方米的展位。整个MWC24期间，爱立信提供70多项精彩演示，爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康及高管团队也出席。
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TCL
TCL携多款智能移动终端产品亮相，不仅发布迄今为止最全5G产品全家桶，包括高性价比5G手机、平板以及智能连接等多款新品，“未来纸”护眼显示技术及多款终端应用也齐亮相。平板有TCL NXTPAPER 14 Pro、搭载“未来纸”3.0技术的TCL NXTPAPER 14、即将登陆美国市场的TCL TAB 10 NXTPAPER 5G。此次MWC全新发布的TCL 50系列智能手机阵容强大。TCL还发布了三款智能连接设备。
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中国电信
中国电信以“夯实数字基建，引领智驱未来”为主题首次亮相MWC展会，聚焦“新算力”、“新连接” 、“新应用”三大内容版块。展示包括在“云网融合”领域十余年的精工细筑；天通一号卫星系统覆盖能力；量子密信定制终端、量子云印章等硬件设备与“量子密信”办公软件等量子通信展品。
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广和通
广和通带来多款搭载5G模组的FWA解决方案，覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。2024年标志着5G-A商用元年，广和通积极推动RedCap发展，并与多家伙伴合作。广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发。公司还展示了创新智能模组及解决方案，致力于数字化转型和构建智联世界。
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优克联
优克联集团发布了一系列解决方案，重新定义了连接和创新的行业基准。包括商业级双宽带CPE、5G便携Wi-Fi终端Numen Air和便携式4G Wi-Fi热点KeyConnect。除移动宽带解决方案外，优克联还向观众介绍了其他三条产品线，包括All SIM解决方案、GlocalMe Life和物联网解决方案。
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捷德
捷德集团副总裁Simon Wakely在MWC巴塞罗那展会上会见了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。双方就深化eSIM和IoT应用领域的战略合作达成了共识，共同签署了eSIM中国战略合作协议。双方将在产品研发、市场推广、技术支持等方面展开深入合作。
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通宇通讯
通宇通讯展示其最新创新成果。除了尖端技术外，通宇通讯还重点展示其最新的金牛座平台、智能有源天线、4G+5G集成解决方案、特殊场景解决方案和小型化解决方案。特色产品包括：2L4H多频天线和2L2H+TDD波束赋型天线；有源和无源(A+P)混合天线集成解决方案。此外，通宇通讯还展示AFU MIMO天线、适用于室外、室内和车窗的透明天线，以及5G CPE。
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三安集成
三安集成首次出席MWC，于3A1Ex展位将工艺节点和产品型谱的最新进展向国际客户进行展示。自2023年8月集团业务整合以来，三安集成现已成为三安光电旗下专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造。三安集成的砷化镓射频HBT、pHEMT工艺全面支持客户在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需求。基于自研LT衬底专利工艺，三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品。
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应科院
香港应用科技研究院联同生态圈合作伙伴向环球业界展示其5G应用技术和创新成果。包括：时间敏感网络(TSN)赋能的5G智能制造解决方案；5G云机器人；与安科讯共同开发的5G专网解决方案；与芯倍微和捷扬科技合作展示的一系列基于捷扬科技UWB晶片的创新应用。
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迪普爱思
迪普爱思计划通过其先进的超低功耗AI芯片革新端侧AI，展示端侧AI的全面蓝图并计划扩大与全球伙伴的合作。该公司计划明年下半年推出能够在仅几瓦特的功率下运行同时提供服务器规模AI智能的端侧AI芯片。
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