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什么是NTC热敏电阻、原理及作用
什么是NTC热敏电阻？
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NTC热敏电阻基本特性
电阻-温度特性（R-T特性）
NTC热敏电阻的电阻值是在有足够低的自热（由于施加的电流而产生的热）的电流下测量的。作为标准，建议使用最大工作电流。
并且，电阻值需要与温度成对表示。
特性曲线由以下公式描述。
图1 : NTC热敏电阻的R-T特性
B常数是表征NTC热敏电阻的单个值。B常数的调节总是需要两点。B常数描述了两个点的斜率。
如果选择的两点不同，B常数也会不同，所以比较时请注意。（见图2）
图2 : 2点选择的不同B常数
如图3所示，1/T（T为绝对温度）与阻值成对数比例关系。可以看出，该关系近似于直线。
图3 : 横轴为1/T的温度特性
伏安特性（V-I特性）
NTC热敏电阻的V-I特性如图4所示。
图4 : NTC热敏电阻的V-I特性
在电流较小的区域中，随着电流的逐渐上升，欧姆接触的电压也逐渐上升。通过从热敏电阻表面和其它部位散热，电流流经造成的自发热不会造成电阻温度的升高。
然而，当发热量较大时，热敏电阻自身的温度上升，电阻值减小。在这样的区域中，电流与电压之间的比例关系不再成立。
通常，在自发热尽可能低的区域范围内使用热敏电阻。作为标准，建议工作电流保持在最大工作电流以下。
在超过电压顶点的区域中使用，可能会导致重复发热和电阻值降低等热失控反应，造成热敏电阻发红、破损，请避免在该范围使用。
电阻温度系数（α）
NTC热敏电阻在单位温度下的变化率为温度系数，由以下公式计算。
Ex）靠近50°C，B常数为3380K时
由此，电阻温度系数由下所示。
热耗散常数（δ）
环境温度为T1的情况下，当热敏电阻消耗电功率P（mw）后其温度变为T2，则以下的公式成立。
热耗散常数δ是指在自发热条件下提高1°C温度所需的功率。
热耗散常数δ由“功耗导致的自热”和“散热”之间的平衡来决定，因此根据热敏电阻工作环境的不同而变化显著。
Murata定义了“单位元件的热耗散常数”这一概念。
图5 : 贴片NTC热敏电阻的散热状态热时间常数（τ）
当一个保持在温度T0的热敏电阻突然被改变到环境温度T1时，它改变到目标温度T1所需的时间被称为热时间常数（τ）。通常，该值是指达到T0和T1之间温差的63.2%所需的时间。
当保持在一个温度（T0）的热敏电阻暴露在另一个温度（T1）时，温度是呈指数变化的，经过时间（t）时的温度（T）表示如下。
这就是为什么τ被规定为达到63.2%温差的时间。
图6 : NTC热敏电阻的热时间常数
最大电压（Vmax）
可直接施加到热敏电阻的最大电压。当施加的电压超过最大电压时会造成产品性能恶化甚至毁坏。
此外，由于自发热，元件的温度上升。需要注意元件的温度不能超过工作温度范围。
图7 : NCU15型最大电压降额
Murata将最大工作电流、最大工作电压定义为施加时自发热为0.1℃的电流和电压。参考该值，热敏电阻能够实现更准确的测温。
故施加电流 /电压超过最大工作电流 / 电压时并不会造成热敏电阻的性能退化。但请注意元件的自发热会带来检测上的误差。
图8 : 散热差异导致的最大工作电流 / 电压的变化
计算最大工作电流时，需要使用单位元件定义的热耗散常数（1mW/°C）。热耗散常数表示散热的程度，但散热状态随工作环境的不同有较大的差异。
其中工作环境包括基板的材料，厚度，结构，焊接区域尺寸，热板接触，树脂封装等。单位元件定义的使用，排除了环境的干扰因素。
而根据经验来看，实际使用中的热耗散常数约为单位元件的3～4倍。假设，实际的热耗散常数为3.5倍，那么最大工作电流如图中蓝色曲线所示。与1mW/°C的情况相比，现在是1.9倍（√3.5倍）。
在自发热可忽略不计的电流（电压）下测量的电阻值。作为标准，建议使用最大工作电流。
图9 : Murata的电阻值测量方法
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NTC热敏电阻测温回路
输出电压可能因NTC热敏电阻接线图而异。
可在以下URL中进行模拟。
SimSurfing : NTC Thermistor Simulator（murata.co.jp）
图1 : 电阻接地和热敏电阻接地电路的输出特性
输出电压可根据线路图而变化。
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