芯报丨晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡

AI芯天下 2024-02-28 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡

据悉,上海韬盛科技旗下苏州晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡(UltraScale MEMs Probe Card),采用嵌入式合金纳米堆叠技术,专门用于实现超高密度和极小间距的芯片测试,满足高算力AI芯片大电流、高引脚数、超大卡头尺寸以及高速通讯接口的需求特点。(36氪)

龙芯中科:2K3000计划在今年上半年交付流片

龙芯中科近期接受投资者调研时称,龙芯目前主要做面向推理的AI芯片,形成CPU+GPGPU的最佳解决方案。龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000计划在今年上半年交付流片。在此基础上,后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术,研制专用GPGPU芯片。目前LG200已完成结构设计和前期的物理设计评估,配套的驱动程序原型也已就绪,正在展开全面验证。(财联社)

OPPO推出AI助理功能AR眼镜Air Glass 3

OPPO于2月26日在MWC 2024上发表增实境(AR)眼镜原型OPPO Air Glass 3。Air Glass 3具备语音助手功能,该功能由OPPO开发的大型语言模型AndesGPT提供支持。这一模型与OpenAI的ChatGPT类似,能够响应用户的语音指令,执行搜索任务、提供对话交互,甚至协助规划旅行等复杂任务。目前,该语音助手功能仅限中国市场提供。(科创板日报)

天奇股份:目前工业人形机器人已进入新能源汽车工厂总装车间进行实景训练
天奇股份与深圳市优必选科技股份有限公司合作开展的工业人形机器人业务近期受到市场广泛关注。公司与深圳市优必选科技股份有限公司基于前期已公告的《战略合作框架协议》,合作开展人形机器人在工业场景的应用与落地,目前工业人形机器人已进入新能源汽车工厂总装车间进行实景训练,人形机器人在汽车制造领域的应用落地稳步推进。(每经网)


海外要闻
AI设计公司Tenstorrent将与日本合作开发及生产AI芯片
近日,日本政府支持的半导体开发研究小组(前沿半导体技术中心或LSTC)将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进AI芯片。Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计,并将与LSTC共同设计整体AI芯片。(科创板日报)
谷歌发布AI基础世界模型Genie 一张图可生成一个交互式世界
近日,谷歌发布了110亿参数的全新AI基础世界模型。仅用一张图片,便可生成一个交互式世界,生成的世界“动作可控”,用户可以在其中逐帧行动。谷歌将该模型命名为Genie(生成式交互环境,Genie一词中文意为“精灵”)。(科创板日报)
美国科技公司Humane与韩国SK电讯达成AI领域合作
近日,美国科技公司Humane和韩国最大的移动通讯运营商SK电讯宣布就Humane Ai Pin建立合作伙伴关系,SK电讯将成为Humane硬件产品Ai Pin在韩国的独家电信提供商。两家公司还将探索授权Ai Pin的操作系统CosmOS。(界面)

AI新贵Mistral发布旗舰大模型
近日,欧洲人工智能龙头的Mistral AI发布最新大模型Mistral Large,并推出首个聊天机器人产品Le Chat。此外,该公司宣布与微软达成更加深入的合作协议。公告称,微软将为Mistral AI提供算力和云服务客户,同时也将持有该公司“一小部分股权”。微软将为Mistral AI这家初创公司带来了更多的资源和市场机会,同时也增加了微软自身在人工智能领域的竞争力。(财联社)

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    GIRtina 2025-01-06 11:10 112浏览
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    GIRtina 2025-01-07 11:02 81浏览
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    丙丁先生 2025-01-07 09:25 87浏览
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    知白 2025-01-06 12:04 185浏览
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  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
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    丙丁先生 2025-01-06 09:23 86浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 17浏览
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