（一）报告期的经营情况、财务状况报告期内，实现营业总收入 250,799.11 万元，同比增长 52.11%；实现利润总额 79,170.36 万元，同比增长 42.17%；实现归属于母公司所有者的净利润 72,728.84 万元，同比增长 44.99%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 61,597.02 万元，同比增长 62.12%。报告期末，公司总资产 911,822.05 万元，较报告期初增长 16.50%；归属于母公司的所有者权益 552,133.20 万元，较报告期初增长 15.25%。（二）影响经营业绩的主要因素报告期内，受益于国内半导体市场需求增长，公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的 关键工艺设备之一，产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，获得了新老客户认可，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS 和 SDS 等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。
（三）主要财务数据变动幅度达 30%以上的主要原因说明
1、营业总收入同比增长 52.11%，主要原因是市场需求增加以及客户对公司 产品认可度的继续提升，为公司业绩的快速增长提供了有力保障，收入规模持续增长。
2、营业利润同比增长 42.21%，利润总额同比增长 42.17%，归属于母公司所有者的净利润同比增长 44.99%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长 62.12%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。
3、基本每股收益同比增长 30.11%，主要原因是归属于母公司所有者的净利 润增长。
4、股本较期初增长 49.00%，主要原因是 2023 年 6 月实施 2022 年度利润分配，资本公积转增股本，股本增加 5,226.67 万元
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