根据芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封测(OSAT)整体营收为2859亿元，较2022年下滑9.52%。本榜单不包括IDM对外封测和晶圆代工公司提供的封测营收。
委外封测前十强的营收为2220亿元，较2022年下滑9.95%。产业集中度为77.65%，较2022年的减少0.38个百分点。
根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为37.73%，较2022年的39.36%减少1.63个百分点；中国大陆有四家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测WiseRoad），市占率为25.83%，较2022年24.54%增加1.29个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.09%，相较2022年的14.05%增加0.04个百分点。
2023年TOP10中仅有通富微电营收增长，其他9家都有不同程度的下滑，下滑幅度前三是颀邦科技、力成科技、日月光。
作为半导体产业链后端核心，在HPC、AI等高速推动下，封测重要性不断凸显，先进封测产值不断推高。2023年台积电先进封装营收超过60亿美元，如果参与委外封装排名，将位居全球第二。
