❶Meta与LG联合开发下一代头显
Meta公司正打算和韩国科技巨头LG电子合作开发下一代Quest Pro头显，最早将于2025年上半年问世。在此次合作中，LG电子将投入其硬件技术的能力，Meta将贡献其在人工智能和元宇宙方面积累的经验。（每经网）
❷据悉微软与法国人工智能初创企业Mistral合作，帮助后者将人工智能模型推向市场
微软与法国人工智能初创企业Mistral达成了一项协议。微软将为这家成立10个月的公司提供帮助，帮助其将人工智能模型推向市场。微软还将持有Mistral的少量股份，但财务细节尚未披露。此次合作使Mistral成为第二家在微软Azure云计算平台上提供商业语言模型的公司。（财联社）
❸南网储能与蔚来就虚拟电厂、换电站建设展开合作
据悉，南网储能科技与蔚来能源签署协议，双方将选择合适场所共同建设换电站，并将充换电站、储能站、可调负荷等聚合资源接入虚拟电厂平台，推动换电站作为分布式储能在虚拟电厂项目上的应用。双方还将在电池回收和梯次利用等领域展开全面合作，提升资产运营效率和效益。蔚来换电站是国内首个智能微电网型分布式换电设施，可通过换电订单预测、实时评估充电负荷可调节范围，通过“量子加密”、5G专用切片等技术，秒级响应虚拟电厂调控指令的能力，高效参与电网调节。（36氪）
近日，在MWC24 巴塞罗那期间，华为云核心网产品线总裁高治国发布5.5G智能核心网解决方案。高治国表示：“华为发布的业界首个新通话-A通过智能能力和DC（Data Channel）交互能力升级，正式迈入多模态通信时代。”（科创板日报）❶美光开始生产HBM 用于英伟达最新AI芯片H200据悉，美光科技开始大规模生产用于英伟达最新人工智能(AI) 芯片的高带宽存储半导体HBM3E，美光表示，HBM3E（高带宽存储器3E）的功耗将比竞争对手产品低30%，并有助于满足对为生成型AI 应用提供动力的芯片不断增长的需求。英伟达将在其下一代H200 Tensor Core GPU图形处理单元(GPU) 中使用该芯片，预计将于第2 季开始发货，并超越当前的H100 芯片；后者为该芯片设计公司带来了收入的大幅增长。（集微网）❷英特尔官宣Granite Rapids-D至强处理器 明年正式推出近日，MWC 2024上，英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器，这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外，英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。（科创板日报）❸韩国AI芯片初创公司DeepX将融资1200亿韩元据知情人士透露，韩国AI芯片初创公司DeepX即将在一轮融资中筹集1200亿韩元（约合9000万美元），以加速生产，并为全球扩张提供资金。据透露，DeepX已从Skylake Equity Partners筹集600亿韩元，并从现有投资者Timefolio资产管理公司筹集300亿韩元。他们表示，DeepX还在与另一位投资者进行最终讨论，目标是争取在下个月（3月）之前获得300亿韩元资金。（集微网）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
