英特尔正在加大针对韩国无晶圆厂芯片公司的销售活动。
消息人士称，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger)去年会见了这些公司的高管，并向他们介绍了其芯片代工计划的最新情况。
他们补充说，这家美国芯片巨头正在大力向韩国芯片初创公司推销Intel 18A（1.8nm级）工艺节点，并承诺提供各种优惠措施。近期，英特尔推出了Intel 14A（1.4nm级）工艺节点，并表示采用该节点制造的芯片将于2027年投入量产。英特尔重申，到2030年将成为第二大晶圆代工厂，这意味着其目标是超越目前排名第二的三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，Intel 18A将于今年年底开始量产，这将使其在节点推进方面领先于代工竞争对手三星和台积电，这两家公司准备将推出2nm。三星计划首先将GAA（全环绕栅极）应用于3nm，然后转向2nm。台积电和英特尔为其3nm芯片选择FinFET结构。三大公司正在争夺客户。三星最近以2nm节点赢得了日本客户Preferred Networks。这家日本公司计划在其第二代人工智能（AI）芯片上使用台积电工艺，但后续将使用三星的2nm工艺。日前，英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂）中，它已确保微软成为代工厂客户。这家美国芯片巨头此前在1月份举行的 2023 年第四季度电话会议上将剩余订单定为100亿美元。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉在会议期间录制的视频中表示，它将使用英特尔的18A工艺来制造其芯片。英特尔还宣布计划于2027年开始生产其 14A工艺，相当于1.4纳米
(nm)。ASML的高NA极紫外（EUV）将用于其生产。随着14A的加入，英特尔现在提供22纳米、英特尔4纳米、英特尔1.8纳米和英特尔1.4纳米的代工节点。10纳米、7纳米和2纳米工艺节点将用于生产该公司自己的芯片。这家美国芯片巨头还将提供这些节点的变体，为代工客户提供更多选择。英特尔还重申了到2030年成为第二大代工厂的目标。目前，台积电是全球最大的代工厂或合同芯片生产商，其次是三星。飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！ 
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