当地时间2月24日，台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成，日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼CEO吉田宪一郎、电装（DENSO）总裁兼首席运营官林新之助等高管均出席了此次落成启用典礼。JASM是台积电首度与日本厂商的合资晶圆厂，也是台积电日本首座晶圆厂，年底量产后，将成为日本最先进的逻辑制程晶圆厂。
刘德音：期待丰田加入台积电的扩建计划
台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，随后在2022年4月动工，在24小时不分日夜轮班赶工下，1年零8个月就完成兴建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，预计2024年底正式量产。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm制程技术。熊本厂在日本官方与索尼半导体解决方案公司、电装等伙伴大力支持下，总投资86亿美元，日本政府补贴了4760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。台积电熊本厂目前员工超过1000人，预计年底量产时，员工人数将增至1700人。
对此，台积电董事长刘德音在开幕典礼致词时表示，非常感谢日本政府的大力支持，在日本政府制定的前瞻投资政策下，使得JASM能成功打造半导体产业环境至关重要，从首相、经济产业省、九州经济产业到当地社区都无缝地提供了各种关键的协助。
刘德音强调，感谢合作伙伴包括索尼与电装分享了在日本的运营经验。事实上，索尼也在熊本设厂生产图像传感器，与当地有深厚渊源，因此帮助台积电购置土地、确保水电供应，以及协助获得许可和执照等，在台积熊本厂兴建扮演关键角色。
刘德音还表示，期望接下来丰田加入台积电的新的扩建计划（台积电熊本第二座晶圆厂），将为JASM带来更多的动能。
台积电此前于2月6日发布公告称，核准以不超过52.62亿美元的额度增资JASM，以在日本熊本兴建第二座晶圆厂，计划于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。同时，丰田汽车公司也将入股其日本子公司JASM，助力台积电熊本第二座晶圆厂，而在该轮增资完成后，台积电将持有JASM大约86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%的股权。加上熊本第一座晶圆厂的投资金额，预计总投资净额将超过200亿美元。而根据此前日本共同社的报道，日本政府将为台积电熊本第二座晶圆厂提供约7300亿日元的补贴。
展望未来，刘德音强调，JASM将秉持台积电对于环境、社会与公司治理（ESG）的承诺，善用本地采购，进一步打造稳健的半导体供应链，以致力于实施绿色半导体制程。同时也承诺未来将使用100%再生能源，也承诺使用更多的循环水，确保水资源循环再利用。
据了解，为保护地下水源，台积电熊本厂规划超过30种废水分流系统，用水回收率75%以上，还委托业者试抽当地1.2万吨地下水，经自来水公司在周边约20处地点检测地下水位，并没有出现问题。
预计，未来JASM将在熊本创造超过3,400个就业机会，并为熊本带来半导体产业链的群聚效应。
张忠谋：这将是日本半导体制造业复兴的开始
张忠谋在台积电熊本晶圆厂开幕致词时指出，回想1968年第一次造访日本之际，当时担任德州仪器副总裁，负责IC产业，推动了德州仪器与索尼的合资。而JASM也是台积电与索尼、电装等日本企业合资的一座晶圆厂。他也在1985年就注意到，中国台湾人才和日本人才有许多相似之处，这也是台积电在日本设厂考量之一。
张忠谋指出，台积电于2019年就收到日本政府邀请，希望台积电能到日本兴建晶圆厂，再过了5年后，非常高兴能够把想法真正落实。而且，也相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。
张忠谋还，分享了他在德州仪器副总裁时首次访问日本的一个小插曲。他说：“当我在日本（琦玉县）建立德州仪器的鸠谷工厂时，索尼集团的创始人盛田昭夫告诉我，日本工厂的高良品率会让我大吃一惊，他是对的。”张忠谋进一步指出：“我也期待着 JASM 的成果。它将有助于加强日本和世界半导体供应的弹性。我相信，这将是日本半导体制造业复兴的开始。”
在致辞当中，张忠谋表示，未来半导体一定会有更多需求，目前大规模的晶圆制造能量都已经就位。在未来几年，通过人工智能协助，一定能看到大量生产数百万片晶圆的产能。
张忠谋还提到，近期其与人工智能（AI）相关人士讨论了晶圆制造产能需求是“又惊又喜”，不只是几万、几十万片晶圆的产能，而是需要更多晶圆厂，三座、五座甚至是十座晶圆厂。他说，尽管不完全相信该说法，但在几十万片产能或者10座晶圆厂取中间值，应该可以找到答案。
而张忠谋虽然并未指出该AI相关人士是谁，但是外界猜测很可能是OpenAI首席执行官Sam Altman。近段时间，关于Sam Altman计划筹资7万亿美元建晶圆厂生产自研人工智能芯片的传闻引发了业绩的热议。虽然，近日Sam Altman在接受采访时表示“筹资7万亿美元”的传闻是错误的，但是他强调，“我认为每个人都低估了AI计算的需求”。至于这些需求得要多少座晶圆厂才能满足，则不太确定。
各界人士怎么看？
日本首相岸文雄虽未出席24日举行的台积电熊本晶圆厂落成启用典礼，但通过预录视频的方式进行致词。视频中，岸田文雄表示，来自国内外参与半导体产业的各家厂商齐聚熊本县菊阳町，这使得就数位化及节能减碳方面，半导体都将成为不可或缺的关键科技。对此，因为发展先进半导体，日本政府将提供史无前例及大胆的协助，支持在境内制造业基础设施发展。
岸田文雄进一步强调，台积电熊本厂将生产先进的逻辑半导体，这对于台日两地半导体业，以及半导体客户来说是非常重要的一大步。因此，非常乐见日本熊本成为台积电全球布局下的重要基地。
作为台积电的合作伙伴，索尼集团董事长兼CEO吉田宪一郎在致词中透露，2019年正值全球汽车芯片大缺货时，他与台积电总裁魏哲家以及当时负责欧亚业务，目前为人力资源负责人的何丽梅见面商讨采购汽车逻辑芯片之际，魏哲家就提出台积电计划到日本设立晶圆厂生产芯片，希望索尼可以给予支持与协助。这也促成了台积电与索尼更深层的策略联盟合作。
比如，台积电熊本第一座晶圆厂建成之前，日本经济产业省就同意为该晶圆厂补贴一般的费用，以全球标准来看，这笔补贴可谓是十分的慷慨。
Rhodium Group智库主任Reva Goujon表示，日本经济产业省一直在反思过去的错误，以及如何改进做得更好，这是日本再起之作，台积电熊本厂建厂过程是令人印象深刻的示例。
半导体业者指出，台积电将成为日本重振半导体产业扮演关键角色。台积电可能催化日本半导体业产生质变、增加委外订单，从过去整合元件制造（IDM）模式，逐步走向专业分工。受益于台积电熊本新厂将带来产业链群聚以及庞大人流和商机的预期，日本各界预计熊本地区未来十年预计将产生6.9万亿至10万日元的经济效益。
市场研究机构集邦科技指出，日本在半导体上游材料、气体和设备领域具有优势，比如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO和Shin-Etsu都具有寡占或龙头地位。这也是台积电积极在建厂的关键。此外，台积电已在茨城县设立3DIC研发中心，因此规划在日本建立先进封装厂，建立在日本从前段制造厂至后段封测厂的完整布局。
JASM社长堀田佑一去年12月中旬就曾表示，台积电熊本晶圆厂除台积电原有供应商之外，还将新增与120家日企进行交易，致力将日本当地采购比重按阶段提高，目标在2030年从目前的25%提升至60%。
另外，日本各地方政府在争取尚未定案的台积电第三座晶圆厂，目前传出除熊本县外，九州的福冈县和关西大阪地区都是可能出线的地点，因仍是初期规划阶段，存在变数。
预计台积电日本第三座晶圆厂目前暂时规划以6nm及7nm制程为主，不过未来随着台积电制程技术推进到2nm或1.4nm，日本第3座厂不排除采用5nm或3nm制程。
ADI宣布将向台积电熊本晶圆厂下单
近日，ADI宣布，已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，台积电旗下的JASM将为ADI长期提供芯片。
ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满足客户需求。
ADI全球营运与技术执行副总裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积电合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链，更快速响应客户需求及不断变化的市场条件，并重点投资于造福社会和地球的创新制造解决方案。
台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal表示，台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作，通过强劲的制造能力，实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂封顶
在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。
台积电分享的一组照片中，也展示出工人正安装一个最后的结构件，上面并印有topping out封顶字样。
资料显示，在中美科技战与国际地缘政治冲突升温背景下，台积电于2020年5月中旬率先宣布，将在美国亚利桑那州凤凰城设立新厂。该案为美国史上规模最大的外国直接投资案之一，于2021年4月动工。2022年12月，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼，计划2024年开始投产4nm制程。同时，台积电宣布启动二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。
但随后台积电亚历桑那晶圆厂在建设过程中，因涉及美国政府补贴政策、成本问题、缺乏高技能工人等因素，工程进度开始落后原先计划，引发市场高度关注。去年7月台积电宣布其亚利桑那州的4nm晶圆厂的量产计划将由2024年延后至2025年。今年年初，台积电又将其美国亚利桑那州3nm晶圆厂量产时间由2026年推迟到了2027年或2028年。
台积电在最新的LinkedIn贴文中表示，最近实现了第二座晶圆厂辅助建筑的最高里程碑，该建筑将为第二座晶圆厂无尘室提供必要的公用设施基础设施。台积电也继续取得重大进展，完成其第一座晶圆厂（Fab 21），该晶圆厂有望于2025年上半年开始生产。
另外，台积电还谈及了未来生产前景，表示一旦投入营运后，亚利桑那州的两座晶圆厂将制造美国最先进的半导体技术，直接创造4,500个高科技、高工资的工作机会，并使其客户在高性能运算和AI时代的领导地位持续数十年。
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