❶智能机器人公司宇树科技宣布完成近10亿元B2轮融资
智能机器人公司杭州宇树科技有限公司在2024年春节前完成了B2轮融资，融资近10亿元人民币，本轮投资方包括美团、金石投资、源码资本，老股东深创投、中网投、容亿、敦鸿和米达钧石跟投。资金将主要用于产品研发，业务拓展以及团队搭建等方面。 (澎湃新闻)
❷奥特曼回应7万亿美元半导体计划：世界需要更多AI芯片 投入超出想象
近日，奥特曼被曝出正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金，以支持OpenAI的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼称：“这将需要全球大量的投入，超出我们的想象。我们现在还没有一个具体数字”。他还强调了过去一年加快人工智能发展的重要性。他认为人工智能的进步将为人类带来更美好的未来，不过奥特曼也承认，在前进的过程中会有不利的一面。（财联社）
❸消息称SK海力士将于3月开始量产HBM3E存储器
据悉，SK 海力士于1月中旬正式结束了HBM3E 的开发工作，顺利完成了Nvidia 历时半年的性能评估，并计划于3月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。（网易）
❹传日本政府将为台积电熊本二厂提供约7300亿日元补贴据悉，日本政府将为台积电熊本第二工厂提供约7300亿日元的补贴，此项补贴措施旨在支持该工厂的建设和运营，以促进日本半导体产业的发展。此前有媒体报道，台积电计划向熊本第二工厂投资高达2万亿日元，进一步扩大其在亚洲，尤其是日本的芯片制造业务。（集微网）❶“芯片奥林匹克”台积电炫技！新一代封装技术提升AI芯片性能在ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。台积电向外界介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍，这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能。台积电的这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/O性能。（科创板日报）近日，小米集团总裁卢伟冰在发布会上表示，小米14 Ultra将搭载两颗小米自研澎湃T1信号增强芯片。其中一颗T1芯片针对中高频通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能进行增强，另一颗T1芯片针对双向卫星天线收发性能进行增强。小米同时还推出了单独的卫星信号增幅仪配件。（财联社）近日，深圳迪道微电子科技有限公司完成新一轮数千万元融资。紫金港资本作为天使轮领投机构继续加投，融资资金将用于研发投入和市场运营。迪道微电子成立于2020年11月，主要产品是平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶以满足大尺寸显示面板、90-14nm芯片制程的光刻胶以及光刻胶配套的半导体特用化学品市场需求。（科创板日报）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
