扩大SiC晶圆生产，这家企业获得39亿元贷款

化合物半导体市场 2024-02-23 17:53

2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。

公开资料显示，SK Siltron CSS公司为SK Siltron集团旗下拥有SiC材料产能的子公司，其前身为美国杜邦公司的SiC晶圆部门，2020年被SK Siltron所收购以支持该集团的电动汽车业务。

source：SK Siltron

据介绍，该项目在建设阶段预计将创造多达200个建筑工作岗位，在位于密歇根州贝城的SK Siltron CSS工厂全面投产后，预计该工厂将跻身全球前五大SiC晶圆制造商之列，从而提升美国制造业的竞争力。

据了解，SiC半导体器件专为高压使用而设计，是电动汽车动力系统（包括逆变器）和配电系统（如车载充电器和DC-DC转换器）的关键部件。

自2021年以来，美国电动汽车销量增长了4倍多，路上行驶的电动汽车数量超过450万辆。电动汽车含有的半导体数量大约是内燃机汽车的2倍。由于电动汽车市场预计在未来几年将大幅增长，电车高压架构的采用将推动全球对SiC半导体的需求。该项目将有助于满足电动汽车日益增长的市场需求，并建立安全的技术供应链。

与传统硅半导体相比，SiC半导体具有更高的效率和电压，这意味着充电时间更快，续航时间最多可延长10%。然而，要最大限度地提高这些性能，就必须使用高质量的SiC晶圆制造半导体。目前，高品质晶圆供不应求，而随着2023年电动汽车销量的空前增长，需求预计也将随之上升。

如果LPO资助的项目顺利完成，将帮助SK Siltron CSS利用其现有的2个位于密歇根的制造工厂来填补美国这一市场空白。扩建后的贝城工厂将使用奥本开发的技术来生产实现美国政府为达成电动汽车目标所需的高质量晶圆。

该贷款将通过LPO的先进技术车辆制造 (ATVM) 贷款计划提供，该计划支持美国国内先进技术车辆、合格零部件和提高燃油经济性材料的制造。

虽然这一有条件的承诺表明该部门有意为该项目提供资金，但该公司必须满足某些技术、法律、环境和财务条件，然后该部门才能签订最终的融资文件并为贷款提供资金。

值得一提的是，今年1月，英飞凌与SK Siltron CSS正式签署了一项协议。根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。下一阶段，SK Siltron CSS将协助英飞凌向8英寸SiC晶圆过渡。

集邦化合物半导体Morty编译

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