上海站丨稳中有涨的SMT该怎么“卷”？

FUJI推出了全新的下一代产品系列--“R（Revolution）世代产品“。全新的高速贴片机-NXTR不仅继承了NXT的小型工作头，单边操作，一键换头等模组化理念，实现了行业最高水准的贴片精度(±15μm)的同时，通过软硬件的全面升级和配合，NXTR-2RV模组达到了单个模组60，000CPH产出的行业最高水准。此外，电路板尺寸对应范围的扩展，丰富的料站数量，工作头对应的元件范围扩大，自动布放支撑销，MPI（Mark And Parts Inspection）,PHA(Placement Height Adjustment),共面性检测等功能的全新升级和对应，更好的涵盖了通信产品，汽车电子，LED显示，SIP先进封装等的高品质贴装要求，为客户的稳定生产提供了丰富的解决方案和坚实的保障。新一代的AIMEX-R设备，针对多品种小批量生产的功能进一步得到进化，通过使用轻质高刚性材料提高了机械手的速度，X轴也采用了线性马达，更好的提高了贴装效率和生产性。同时，7mm的电路板翘曲上限，10公斤以上的重型电路板搬运，进一步的满足了新能源，服务器，基站电路板等多品种小批量产品的生产需求。

图源：FUJI

广嘉贺电子旗下代理的YAMAHA高效模块化贴片机YSM40R支持微型元件的高精度贴装和稳定生产，拥有±35μm（25μm，在YAMAHA定义的最佳条件下且使用标准评估材料）贴装精度Cpk≥1.0，其通过使用MACS补偿系统调整进料器和喷嘴位置，实现超小型芯片元件的高精度拾取。YSM40R以精简的平台构造成功实现全球最快的20万CPH，完成生产率的全面革新。此外，YSM40R通过与YSM20WR耦合，即使用YSM40R安装芯片、使用YSM20R/WR安装中大型元件，可实现芯片和IC混合的PCB的高速生产，在高混合生产中实现世界上最高的面积和长度生产率。

图源：YAMAHA

除了国际大厂之外，中国厂商也在贴装精度等方面持续发力。路远新款高速贴片机CPM-H3，采用双直线电机与光栅尺配置，实现设备精度全闭环控制，配置新款高精度10嘴贴装头，双臂双轨，适用于从英制01005微小器件到60*40mm2、高度为30mm的大型/异形器件。CPM-H3配置轻小型电动送料器，支持8/12/16/24/32/44/56/72/88mm供料，全新设计高精度Feeder，帮助实现贴装精度达到±0.035mm（Cpk≥1.0）。

同时可选配基板弯曲检测、软着陆贴装，实现高可靠性制造，配置E-Mapping、A to B功能，实现自动跳x板。配置机种混合贴装、飞达随插随用等功能，实现灵活生产。

路远紧抓客户需求、行业痛点，为客户高可靠性、柔性制造赋能。

图源：路远

当然，高精度贴装不仅在于贴片环节。在固化环节之后，若使用自动光学检查（AOI）或自动X射线检查（AXI）等设备检查焊接质量不达标时，就需要手工进行维修，如重新焊接或更换元件等。凭借90多年的丰富经验，JBC已在电子行业的焊接和返修操作工具领域占据技术前沿位置。创新是JBC的核心DNA，致力于精准满足客户的需求从而提高生产效率。JBC广泛的产品系列可满足电子行业的各种焊接和返修需求，其丰富的操作工具包括焊台、热风台、预热台、吸烟仪、热剥器、多功能自动焊接设备等，是SMT生产线必不可少的“神器”。例如 JBC DKR多功能自动焊接设备, 将JBC高效的焊接系统与高重复性和卓越性能相结合，为批量生产提供最佳的焊接质量和可靠性。继德国慕尼黑展之后，JBC的研发团队孜孜不倦地开发、改良和扩展B·IRON 可充电焊台产品系列。B·IRON 100, 轻便灵活，每次充电可完成100个焊点。两款B·IRON 500 （单工具/双工具）, 每次充电可完成多达500个焊点。B·IRON 可满足客户的不同需求，始终走在创新的前沿。

图源：JBC

埃莎ERSA推出新的 HOTFLOW 思睿系列，为其回流焊接系统的成功历史增添了新的篇章—在过去20年里，全球已安装了6000多台 HOTFLOW回流焊接系统。该系统标志着回流焊接领域新时代的开始，采用了独特的智能热风回流功率单元（SCPU®）。在头痛的松香回收方面，进行了革命性的创新，在传统的冷凝回收这个标准配置上，可以根据您的产能设计和锡膏消耗量和免滴油考量，额外配置“强力吸附”，一个或多个“热解”松香回收装置，大大降低保养频率。HOTFLOW 思睿 是一台可能让您忘记了保养的机器，用吧，用吧，用吧，一直用吧!

图源：埃莎ERSA

作为电子制造业的系统供应商，埃莎ERSA长期以来一直是在线选择性焊接市场无可争议的技术领导者。VERSAFLOW 优选系列是ERSA 选择性焊接系统的优选系列，经过验证的配置选项，例如，带有自动传输宽度调整的输送系统、底部红外预热以及带有电磁泵的锡缸。VERSAFLOW 优选系列采用成熟的硬件和友好的软件（ERSASOFT 5），并整合了几十年的市场领先专业技术。

图源：埃莎ERSA

JUKI ISM智能仓储管理系统，为您解决各种各样的电子元件管理问题：元件需要湿度管理、需要管理散料断料、人工操作导致实失误等，实现元件管理自动化、省力化。还可与AMR自主移动机器人协同工作。

热销款ISM-3600最大储存盘数3,620盘（7英寸8mm厚料盘），料盒高度最高可达88mm。

图源：JUKI

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Mycronic推出的全新下一代MYPro A40贴装解决方案，该解决方案配备了全新的MX7高速贴装头技术，将最高贴装速度提高了48%，同时可以处理更广泛的元件类型和尺寸。新型MX7贴装头集成了7个独立的贴装吸嘴，由14个独立的Z轴和θ轴电机控制。先进的专用运动控制系统以每秒80,000次的速度更新，它通过优化多达224个可互换料站位和640x510mm电路板工作区域的每个贴片动作，精度和速度达到了前所未有的完美匹配。进一步搭配MYPro I系列3D AOI平台，可在回流焊前和回流焊后阶段对所有SMT以及THT和压接元件进行3D检测。通过将最新一代Iris 3D视觉技术与无与伦比的MYWizard AI辅助编程接口相结合，新的MYPro I51 3D AOI提供了增强的检测性能以及突破性的用户友好性，现在可以实现业界最高分辨率的3D图像捕获，周期时间比以前的检测系统快30%。

图源：Mycronic

石川旗下代理的德律科技3D锡膏自动光学检测机TR7007Q Plus拥有多项优势，配备了优化的运动控制系统（EtherCAT）和强化的2D光源模块，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。TR7007Q Plus可配备多达4组数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。

图源：TRI

时至今日，表面贴装技术厂商在绿色制造方面正不断发力。例如HELLER公司推出的新一代回流焊炉MK7秉持绿色制造理念，通过出色的密封隔热性能和创新的能源节省设计，成功将生产过程的电力和氮气消耗降低多达15%。智能能源管理系统实现了在生产和待机状态下的智能能源控制。此外，MK7引入了低温催化系统，为助焊剂清洁提供绿色环保解决方案。HELLER公司以技术创新为基石，不仅展现了行业领先地位，也为绿色制造注入新活力，为整个表面贴装技术行业的可持续发展树立了榜样。

图源：HELLER

锐德热力VisionXP+ Vac真空回流焊系统，符合资源可持续发展的宗旨，是一个创新性热力系统解决方案。该系统配备了EC电机，能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻松实现真空回流焊接过程——在组件经过温度峰值区后直接进入真空单元，此时焊料处于熔融状态，利用真空原理可立即去除气孔、气泡和孔隙。无需使用外部真空系统对组件进行复杂的加工过程。

图源：锐德热力