近日在国际固态电路大会(ISSCC 2024)上,台积电正式公布了其用于高性能计算 (HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
台积电业务开发资深副总裁张晓强 (Kevin Zhang) 在演讲中表示,开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高带宽存储器和chiplet架构的小芯片,就必须增加更多的组件和IC基板,这可能会导致连接和能耗方面的问题。张晓强强调,台积电的新封装技术通过硅光子技术,使用光纤替代传统I/O电路传输数据。而另一大特点是,使用异质芯片堆栈在IC基板上,采用混合键合来最大化I/O,这也使得运算芯片和HBM高带宽存储器可以安装在硅中介层上。他还表示,这一封装技术将采用集成稳压器来处理供电的问题。台积电表示,当今最先进的芯片可以容纳多达 1000 亿个晶体管,但新的先进封装平台技术可以将其增加到 1 万亿个晶体管。该封装中将采用集成稳压器来处理供电问题,但他并未提及该技术何时商业化。此外,张晓强还提到,台积电3nm工艺很快就能应用于汽车。同时,2月20日,中国台湾“国研院半导体研究中心”宣布,与台积电合作开发的“选择器元件与自旋转移力矩式磁性存储整合”(Selector and
STT-MRAM Integration)技术,于2023年12月全球顶尖电子元件会议IEDM(International Electron
Devices Meeting)中发表,并获选为Highlight
Paper,成为全世界极少数成功开发出高密度、高容量的独立式STT-MRAM制作技术的团队。由于STT-MRAM具备高速度、高可靠度、小体积、省电等优点,十分适合应用于云端计算与物联网上进行大量的数据储存。据悉,台积电三十几年来一直致力科技创新及研发,重视技术自主,近年研发经费投入平均是营收的8%,2020年研发经费首度超过1000亿元新台币,未来随着业务不断成长,研发经费会越来越多。飙叔感谢您花时间关注与分享,感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友,一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路;一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴;从此生活变得不再孤单,不再无聊! 
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