AMD前两天发布的锐龙5000系列升级了7nm Zen3架构，这一次不仅多核性能有优势，单核性能也大幅提升，毕竟IPC就涨了19%。
与上代锐龙3000系列相比，锐龙5000系列这次产品线有了精简，目前只有四款，分别是16核心的锐龙9 5950X、12核心的锐龙9 5900X、8核心的锐龙7 5800X、6核心的锐龙5 5600X。
对于锐龙5000处理器的性能，AMD之前在官方PPT中已经公布了不少对比，不过主要是锐龙9 5950X/5900X这两款高端型号的性能。
CPU Monkey网站日前汇总了所有四款锐龙5000处理器的性能，当然主要是CINBENCH R20的测试，包括多核、单核，如下所示：
在标志性的R20单核测试中，锐龙9 5950X拿到了641分，锐龙9 5900X为629分，锐龙7 5800X也有618分，锐龙5 5600X依然有604分，全面超过600分。
这个性能不仅超过目前的酷睿i9-19000K，甚至也要比全新CPU内核的Tiger Lake处理器高不少，后者最高也就是598分，差距在6%左右。
至于多核性能，因为锐龙9 5950X最多也只有16核，所以多核跑分上比起64核、32核、28核等HEDT平台处理器是不占优势的。
如果只看主流桌面平台，那么锐龙9 5950X的多核依然有8168分，超过了一些18核、24核甚至32核处理器，毕竟EPYC系列处理器频率太低了。
总之，锐龙5000发布之后，AMD这次不仅在多核上继续有优势，最让人刮目相看的还是单核性能，新一代单核王者没跑了。
说起来Zen3架构很好很强大，但是在制程工艺上还有一个问题没确认，那就是：
到底是否真的如传闻那样升级到了增强版的N7+工艺？
在早期流传的路线图上，Zen3上标注的是7nm+，传闻还会使用EUV工艺，不过今年的3月份财务分析师大会之后，官方对工艺的描述有了变化，Zen3及即将发布的RDNA2都变成了7nm工艺。
早期的官方路线图还是7nm+工艺
那Zen3到底是什么工艺呢？外媒在求证之后，AMD表示锐龙5000系列处理器使用的是锐龙3000XT系列一样的工艺，是更成熟的7nm，但不完全是7nm+工艺。
此前我们报道过，台积电的7nm节点有三种工艺——常说的7nm指的是N7，是最早量产的7nm，锐龙3000及锐龙4000 APU都是如此。
此外，7nm还有N7P增强版工艺（常说的是7nm+），还有7nm+ EUV工艺，后者主要是使用了EUV光刻机，而N7P跟N7完全兼容，性能提升7%，功耗降低10%。
总之，台积电的新工艺上有点乱，三种7nm其实区别并不大，主要是台积电为了保证进度而推出的不同分支。
回到AMD这边来，此前统一改名为7nm工艺时就有预感不可能采用增强版的7nm+工艺了，现在可以确认了——锐龙5000/Zen3的7nm工艺也就是之前的7nm工艺优化一下，其实并没有什么重大升级。
对AMD来说，这样做应该可以最大化利用现有的资源，毕竟N7P工艺的代工价格也只会更高，EUV版的7nm就更贵了。
再对比一下新旧架构。
锐龙5000系列继续采用chiplet小芯片设计，每颗处理器内部封装一颗I/O Die(仍是12nm工艺)、一颗或两颗CCD Die，而每颗CCD继续包含8个物理核心。
锐龙9 5950X、锐龙7 5800X分别包含两颗和一颗完整的CCD，锐龙9 5900X、锐龙5 5600X则是分别在两颗和一颗CCD上屏蔽4个、2个核心而来的。
而随着架构的升级，12/8核心的组成方式也不同了。
Zen 2架构的每个CCD里又分为两个CCX模块，每个CCX模块有4个核心、16MB三级缓存，但两个CCX模块是彼此隔离的，因此全部8个核心表面上对应32MB三级缓存，但这些缓存是独立的两部分。
以上就是锐龙9 3900X的结构示意图，每个CCX模块里屏蔽一个核心，三级缓存保持完整，就得到了12核心、64MB三级缓存，每3个核心共享16MB。
Zen 3架构则将每个CCD里的8个核心、32MB三级缓存统一了起来，任何一个核心都可以访问所有缓存，间接等于每核心缓存容量翻了一番。
锐龙9 5900X于是就变成了这样，整个CCD芯片里屏蔽两个核心，32MB三级缓存都在，最后同样是12核心、64MB三级缓存，但是每个核心依然都能访问32MB三级缓存。
AMD宣称，Zen 3架构的IPC理论性能提升了多达19％，而锐龙9 5900X相对于锐龙9 3900X基准频率从3.8GHz调低至3.7GHz，最高加速频率从4.6GHz提高到4.8GHz。
至于实际性能变化，坐等11月5日22点快科技的首发评测！
