❶微软拟投21亿美元扩大其西班牙的AI和云基础设施
微软总裁布拉德·史密斯在X平台上发文称，公司将在未来两年内投资21亿美元扩大其在西班牙的人工智能和云基础设施。在此之前，该公司宣布未来两年在德国投资32亿欧元（约合34.5亿美元），重点投资人工智能。（每经网）
❷大众集团北美新工厂动工
据外媒报道，尽管美国电动车的普及正在放缓，促使一些汽车制造商推迟投资或减少电动车产量，但大众汽车集团旗下的Scout汽车正在全速前进。为实现作为独立的电动汽车轻型卡车品牌进入美国市场的目标，Scout斥资20亿美元建设的汽车生产中心近日于南卡罗来纳州破土动工。目前，大众汽车集团正在复兴Scout品牌，并将推出一款专为美国市场定制的SUV和皮卡，主要目标是打入轻型卡车日益占主导的市场。（每经网）
❸三星电子宣布扩大与Arm合作
三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。（科创板日报）
马斯克在社交媒体平台X上的Spaces活动中透露，脑机接口公司Neuralink的首位人类受试者“似乎已完全康复，并能仅凭思维在电脑屏幕上移动鼠标”。Neuralink此前表示，这项研究通过手术将脑机接口植入大脑中控制移动意图的区域，最初的目标是让人们能够用思维控制电脑鼠标或键盘。（财联社）❶消息称苹果仍在研发折叠机 并调用Vision Pro团队人员参与据悉，苹果正在积极开发折叠机，并调派Apple Vision Pro团队的一些关键人员参与。若无变化，苹果可折叠手机将于2026年9月开始销售。最新消息指出苹果的出货量目标是5000万部，但如果在开发阶段发现重大障碍，所有这些计划都可能被取消。（钜亨网）据悉，微软公司正在开发一种新的网卡，用来提高其人工智能芯片Maia的性能，最终达到减少对英伟达产品依赖的目的。微软CEO萨提亚·纳德拉已经任命通信设备巨头瞻博网络的联合创始人Pradeep Sindhu领导网卡项目的工作。Sindhu团队本次目标打造的新网卡，类似于英伟达的ConnectX-7网卡，主要用于提高服务器的流量速度。报道称，开发过程可能需要超过一年的时间，如果成功，将有望缩短OpenAI在微软服务器上训练模型所需的时间，并降低训练过程的成本。（财联社）
❸三星、ASML合建研发中心预计2027年引进High-NA EUV设备三星电子与ASML共同在韩国投资的半导体先进制程研发中心预计自2027年起引进High-NA 极紫外光（EUV）设备。该研发中心是为High-NA EUV而兴建，总投资金额1兆韩元，最快于2027年引进设备，因需经过许可流程，最快将于2024年12月或2025年动工。三星表示，目前High-NA EUV仍处于审查推出时机的阶段，将根据市场状况及客户需求决定方向。 （BusinessKorea）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
