集微网消息，日本村田2月19日宣布成功开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)，它支持100V的额定电压，0402M超小尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块，于2024年2月开始量产。
村田表示，随着5G普及，MIMO多发多收技术逐渐增多，以实现5G高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性。这对无线通信电路模块化需求日益增加，因此对小型元件需求预计将进一步增加。
村田此款0402M电容基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与此前产品0603M尺寸相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。该产品还有着在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR的特性。
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