五分钟了解产业大事
每日头条新闻
全球汽车零部件大厂佛瑞亚宣布裁员1万人
消息称三星正改善半导体封装工艺：非导电胶过渡至模塑底部填胶
三星调整芯片工厂建设计划
消息称AMD计划第三季度量产Zen 5 CPU
工信部答复推进自动驾驶标准制定的建议
消息称苹果仍在积极研发可折叠iPhone，已调派Vision Pro关键人员加入项目
TrendForce：比亚迪今年有望挑战纯电车榜全球销量冠军，赶超特斯拉
印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂，聚焦65nm及以下制程
工资谈判破裂，三星或面临史上首次罢工
供应链称台积电5/3纳米制程近满载
消息称SK海力士3月开始大规模量产HBM3E内存，首批交付英伟达
机构：中国折叠屏手机市场增长超一倍，2023年出货700万台
Omdia：三星已连续18年成全球电视销量冠军，2023年市场份额达30.1%
CINNO Research：2023年国内折叠屏UTG玻璃使用面积同比增长251%
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【全球汽车零部件大厂佛瑞亚宣布裁员1万人】
全球第八大汽车零部件供应商法国佛瑞亚（Forvia）近日宣布，将在未来五年内在欧洲裁员10,000人，占其员工总数的13%。此举旨在削减成本、提升竞争力，应对汽车行业向电动化转型带来的挑战。
此次裁员计划是其“欧盟先行”战略的一部分，旨在减少对中国市场的依赖，并优化研发投资和成本，佛瑞亚集团目前27%的销售额和大部分利润来自中国市场。
佛瑞亚首席财务官奥利维尔・杜兰 (Olivier Durand) 表示，裁员将主要通过自然流失和减少招聘来实现，并不会直接解雇10,000名员工。他指出，欧洲市场低迷，一些工厂产能不足，是此次裁员的主要原因。
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【三星调整芯片工厂建设计划】
2月20日消息，为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。
具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工厂的建设进度，以便优先建造PH2无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设P5工厂的新生产线。
平泽是三星主要的半导体制造中心之一，是三星代工业务的集中地，也是该公司生产存储芯片的地方。目前，P1、P2和P3工厂已经投入运营，P4和P5正在建设中。
由于P5工厂的建设暂时停滞，三星将专注于完成P4的PH2无尘室，该无尘室将专门用于代工芯片制造。三星正在努力扩大其代工产能，以期从台积电手中抢夺更多客户。
P4生产线还将建造PH3无尘室，用于生产DRAM等存储芯片。三星之所以调整建设计划，是因为他们认为近期对这些产品的需求将会上升，并希望做好产能准备以满足需求。
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【工信部答复推进自动驾驶标准制定的建议】
据央视新闻2月20日报道，十四届全国人大一次会议上，潘教峰代表在调研时发现，各地自动驾驶管理标准规范不一，企业跨区域进行自动驾驶运营时需要大量的适配工作，承受较大的运营成本压力，不利于自动驾驶技术的商业化落地。为此，潘教峰建议将自动驾驶标准的制定工作前置，出台全国性的管理标准规范。
对此，工业和信息化部对潘教峰的建议表示赞同，积极推进有关工作，加强部门协同，不断完善相关政策法规标准。
工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示：工业和信息化部充分吸收借鉴代表提出的建议措施，先后发布智能网联汽车标准体系，组织开展大量测试示范，实施新版智能网联汽车标准体系，以应用试点促进标准落地，组织开展智能网联汽车准入和上路通行试点、城市级车路云一体化应用试点，力争在今年上半年遴选出一批整车企业和使用主体共同参与的试点联合体，以及架构相同、标准统一的城市级应用试点项目。
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【TrendForce：比亚迪今年有望挑战纯电车榜全球销量冠军，赶超特斯拉】
据TrendForce统计，2023年全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）共计销售1,303万辆，同比增长29.8%，相较2022年的54.2%明显下滑，其中纯电动车（BEV）为911万辆，同比增长24%；插电混合式电动车（PHEV）为391万辆，同比增长45%。
TrendForce进一步表示，中国是最大的新能源车销售地，在全球新能源车市场拥有约60%的市占率，但在高基期的情况下成长趋缓，加上其他区域的销量成长有限，弥补不了中国市场的缺口，故将导致新能源车销量同比增长出现减缓，预估2024年新能源车的销量为1,687万辆，同比增长29.5%。
2023年纯电动车（BEV）排名仍由Tesla（特斯拉）夺冠，市占率19.9%，比亚迪位居第二，紧追在后，比亚迪与特斯拉的全年销量落差已缩小至24.8万辆。此归功于比亚迪在中国市场销量稳定，海外销量也持续提高，加上海外基地启用，TrendForce认为，比亚迪今年将有机会挑战特斯拉纯电车龙头位置。
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【供应链称台积电5/3纳米制程近满载】
据台湾电子时报报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。
代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩表现有机会优于先前财测。
而在代工报价逾1万美元的5/4纳米方面，2023年第四季占台积电营收比重已拉升至35%，全年为33%；2023年底产能利用率近9成，2024年首季一举冲上满载，目前是手机与包括AI在内的HPC客户最主要的投片制程节点。
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【消息称SK海力士3月开始大规模量产HBM3E内存，首批交付英伟达】
据外媒报道，SK海力士已于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，顺利完成了英伟达历时半年的性能评估，并计划于3月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并在下个月向英伟达供应首批产品。
除SK海力士外，其竞争对手三星电子和美光也向英伟达提供过HBM3E样品，但它们要到3月份才会开始最终的质量认证测试，以确保产品能够达到出货质量要求，而SK海力士比预先安排的档期提前了至少两个月。
据介绍，这批HBM3E将用于英伟达下一代AI芯片“Blackwell”系列中的旗舰级产品B100，而英伟达则计划于今年第二季度末或第三季度初推出该系列产品。
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