美国第三笔补贴确认将向格芯提供15亿美元补贴

集微网消息，美国政府2月19日表示，将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。

根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片和科学法案》进行补贴的，将在十年内创造1万多个就业岗位，并补充说，这些职位将支付公平的工资，并提供儿童保育等福利。美国商务部长雷蒙多在一次新闻发布会上称：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要。”

美国政府官员官员说，芯片除了用于汽车和电动汽车的盲点检测和碰撞警告等日常应用之外，还用于卫星和空间通信以及国防工业，以及WiFi和蜂窝连接。

格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield在一份声明中指出:“我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体劳动力。”

雷蒙多表示，这是美国政府第三次宣布《芯片和科学法案》补贴，美国商务部计划在未来几周和几个月内从美国政府390亿美元的计划中获得几笔资金奖励，以促进半导体制造业。

雷蒙多补充说，马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓的工厂。

据悉，2月9日，格芯和通用汽车宣布了一项长期协议，通用汽车将获得美国制造的处理器，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。在新冠肺炎疫情期间，芯片短缺导致数百万辆汽车停产。