重点
“我们与新思科技多年的合作成果显著,新思科技基于TSMC先进制造的平台解决方案协助我们的客户实现芯片创新,利用TSMC N3制造技术显著降低芯片功耗、提升芯片性能,并加速新产品上市的时间。对新思科技设计解决方案进行验证使我们的共同客户能够基于TSMC N3制造完成芯片设计,实现PPA优化。”
—— Suk Lee
“通过与TSMC合作,为其先进的N3制造技术提供高度差异化的解决方案,使客户更有信心开始设计日益复杂的芯片,并使开发者能够充分利用先进EUV制造显著改进PPA,加快其差异化芯片的创新。”
—— Charles Matar
数字设计解决方案
● Fusion Compiler和IC Compiler II布局布线解决方案
签核平台
● PrimeTime时序签核
SPICE仿真和定制设计
● HSPICE,CustomSim和FineSim仿真解决方案