SiC营收增长93%！X-FAB全球晶圆厂将扩张

化合物半导体市场 2024-02-19 18:23

【有奖直播】深入学习Microchip时钟和全新单片机方案 【有奖直播】提升毫米波信号测试精度

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。

X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。

2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间，而2023年第一季度的收入为2.08亿美元（折合人民币约15亿元），2023年第四季度的收入为2.36亿美元（折合人民币约17亿元）。2024年全年收入预计将在9亿至9.7亿美元（折合人民币约65亿至70亿元）之间。反映了业务的平衡，仍以汽车为主。

在此之际，该公司已满载生产并将扩建其在马来西亚、法国和美国的晶圆厂，但预计不会达到10亿美元（折合人民币约72亿元）的目标。

第四季度利用率因技术和地点而异。200mm CMOS、碳化硅（SiC）和MEMS/微系统产能继续保持满载，而对较旧的150mm CMOS工艺的需求下降导致德克萨斯州卢伯克和德国埃尔福特的晶圆厂的产能利用率降低。

source：X-FAB

X-FAB集团首席执行官Rudi De Winter表示：“我们非常成功地结束了这一年，核心的汽车、工业和医疗市场的业务增长率高于市场水平。”

“我们的汽车业务同比增长38%，工业和医疗收入分别增长20%左右。这表明X-FAB凭借其专业技术，完全有能力在未来继续其增长之路。我对在扩大产能以更好地满足客户需求方面所取得的进展感到高兴。2024年将是我们产能扩张计划非常重要的一年，该计划将持续到2025年。”

2024年的主要支出将包括马来西亚砂拉越的产能扩张项目、法国的持续产能转换以及德克萨斯州卢伯克SiC生产线的进一步扩建。

2023年，X-FAB在德克萨斯的SiC晶圆产量比上一年增加了58%。在砂拉越，X-FAB旨在增加该工厂每月10000片晶圆产能的建筑施工预计将在夏季之后完成，并计划在今年第四季度开始搬入设备。

该公司所有技术的收入均创历史新高，第四季度CMOS收入同比增长24%，Microsystems收入同比增长43%，SiC收入同比增长93%，预订额为2.246亿美元（折合人民币约16亿元），增长17%。这反映出晶圆厂产能已经售罄的事实。

X-FAB正乘着“万物电气化”以缓解气候变化的东风，或顺应日益增长和老龄化社会背景下的医疗数字化等关键大趋势。

这也反映在对包括高电压CMOS、MEMS/微系统和SiC在内的广泛特色技术的强劲需求上。第四季度订单量为2.246亿美元（折合人民币约16亿元），同比增长17%，全年订单量为8.805亿美元（折合人民币约63亿元），比2022年增长9%，积压订单金额为4.758亿美元（折合人民币约34亿元）。

汽车业务同比增长38%，主要得益于法国X-FAB汽车业务的提升。法国工厂继续将产能转换为X-FAB的180nm汽车技术，其取代了用于生产CCC传统业务的产能。第四季度，X-FAB在法国93%的收入来自X-Fab工艺，而去年同期为84%。

SiC的贡献是X-FAB工业业务2023年的主要增长动力，其应用包括用于风能和太阳能系统的功率逆变器或用于不间断供电系统的工业逆变器。

第四季度SiC营收达2350万美元（折合人民币约1.7亿元），同比增长93%。2023年全年，SiC业务增长33%，达到7260万美元（折合人民币约5.2亿元），2023年生产的SiC晶圆数量同比增长58%。

然而，由于超过一半的客户自己采购原始晶圆并将其委托给X-FAB，SiC收入被稀释。

半导体技术是医疗保健行业数字化转型和效率提高的关键。X-FAB的医疗业务受益于可穿戴医疗设备使用的增加以及对测试和护理点设备不断增长的需求。2023年的增长动力来源于红外温度传感器和DNA测序应用。

结合CMOS和MEMS技术及其系统集成专业知识，在晶圆级增加价值，将成为医疗业务未来的主要增长动力。

除了各种医疗应用之外，下一代汽车前照灯的应用也为X-FAB 2023年的微系统业务做出了积极贡献。

CCC（消费者、通信和计算机）业务突显了市场的疲软，第四季度营收为1720万美元（折合人民币约1.2亿元），同比下降21%，与上一季度持平。

第四季度原型制作收入为2730万美元（折合人民币约2亿元），同比增长16%。2023年，这一数字为1.088亿美元（折合人民币约7.8亿元），同比增长19%。原型制作收入代表了新业务，增加了新项目的渠道，并支持X-FAB的未来增长。

De Winter指出：“我们的原型制作收入的持续强劲增长反映了新业务的胜利，这让我们对 X-FAB未来的成功和我们长期目标的实现充满信心。”

集邦化合物半导体Morty编译

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

登录阅读全文



免责声明：该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。若内容或图片侵犯您的权益，请及时联系本站删除。侵权投诉联系： nick.zong@aspencore.com！

化合物半导体市场 TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心，聚焦碳化硅(SiC) 、氮化 (GaN) 等

进入专栏

化合物半导体市场 TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心，聚焦碳化硅(SiC) 、氮化 (GaN) 等

文章：878篇粉丝：5人

 私信

SiC营收增长93%！X-FAB全球晶圆厂将扩张

最近文章

热门文章

推荐

最新资讯