新合作!PCB制造商与设备商联手建设IC基板工厂

原创 HNPCA 2024-02-19 08:21

【北京12.5号】无线前沿新技术与测试技术峰会 【有奖直播】无线前沿新技术与测试技术峰会

维嘉宣传视频

HNPCA消息 美国电路板制造商Calumet Electronics将与电路板设备商Schmid集团联手，共同打造先进的半导体封装基板工厂。

据悉，Calumet Electronics正在美国带头建设一座占地60,000平方英尺的先进制造工厂(是在其现有16万平方英尺的园区内新建一个6万平方英尺的封装基板工厂)，专注于运用最先进的工艺和生产技术生产封装基板，包括mSAP、SAP和嵌入式(ET)工艺，以推动下一代电子元件的发展。这将是美国首家此类工厂。

Calumet Electronics和Schmid致力于可持续生产，共同研发模块化、节省空间的方法，以最大程度地保护环境、提高工艺效率、降低成本，并最大限度地减少洁净室的占地面积。

该工厂的总投资预计近5100万美元(约合3.63亿元人民币)，突显了Calumet Electronics加强美国微电子和印刷电路板供应链的重大承诺，为行业的长期增长和恢复奠定基础。

Calumet还得到了美国国防部的大力支持，通过DPA Title III计划获得了3990万美元的投资。除此之外，该司还得到了密西根州经济发展署MEDC 750万美元的拨款。

先进的封装和基板有望彻底改变电子行业，实现小型化、集成化、性能提升和能源效率的进步。通过在美国建立先进的制造能力，Calumet和Schmid有望引领先进封装技术的未来。

除了推动技术进步，Calumet Electronics和Schmid之间的合作还注重人才培养，旨在提高美国劳动力的技能水平，并在先进封装和基板制造领域创造可持续就业机会。

Calumet Electronics的总裁兼首席执行官Stephen Vairo表示: Calumet与Schmid的合作标志着先进封装和基板技术迈出了重要的一步，进一步提升了美国在全球市场上的竞争地位。

Schmid集团的首席执行官Christian Schmid也表达了类似的看法，他说: 我们很高兴与Calumet Electronics合作，以简化传统的从实验室到工厂的转变，这符合我们作为行业创新者和可持续合作伙伴的共同使命。我们将在Calumet Electronics打造一个引领项目，以便将技术和生产重新回流到美国。

关于Schmid

Schmid集团拥有超过150年的历史，总部位于德国弗罗伊登施塔特，为客户提供面向未来并能完全适应其生产要求的设备和自动化解决方案，充分利用协同效应发展三种业务：电子工业、光伏领域和储能系统，并由第四个业务部门支持和协助：客户服务部门。全球范围内拥有超过1000名员工，并在德国、中国、土耳其、美国等地设有生产基地，销售和服务网络覆盖全球。

Schmid生产的部分电路板设备▼

关于Calumet Electronics

Calumet Electronics成立于1968年，致力于在北美提供高速、高性能印刷电路板制造解决方案，主要应用于航空航天、医疗、国防和工业领域。拥有200多家活跃客户，是美国唯一的HUBZone PCB制造商。是美国印制电路板协会PCBAA的成员。

工厂位于美国密歇根州，厂房约16万平方英尺(计划扩建)，距离密歇根理工大学仅15英里，Calumet Electronics的工程师和领导层经常是密歇根理工大学课堂上的讲师。Calumet Electronics是100%美国人拥有的，100%美国制造。所有产品均在密歇根州工厂制造，没有外包或代理。