半导体产业动态：瑞萨计划收购Altium；Keysight 推出Wi-Fi 7无线测试平台

瑞萨计划以 59 亿美元收购 PCB 设计软件制造商 Altium。在一次电话会议上，瑞萨电子首席执行官 Hidetoshi Shibata 称： Altium 的 PCB 设计软件和数字孪生虚拟建模，是其未来战略的关键组成部分。"Shibata 说："我相信这将为我们的合并客户和利益相关者带来变革性的价值。收购成功的话，Altium 将作为瑞萨的全资子公司，继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导。

Arm正在与20家合作伙伴合作，对基于芯片组的设计的分区选择进行标准化，目标是发布Arm芯片组系统架构（CSA），帮助设计人员在多家供应商之间重复使用IP。此外，Arm 还在对 AMBA 协议进行标准化，以便在多个芯片组之间使用。

欧洲的人工智能投资正在增长。 据美联社新闻报道，微软将在两年内在德国投资约33亿欧元（约合35亿美元），以扩大其数据中心的能力，用于人工智能和云计算应用。与此同时，谷歌将在巴黎开设一个人工智能研究中心，并将接纳至少 300 名研究人员。

OpenAI、剑桥大学和其他多家机构的一份报告称，人工智能芯片硬件是 "降低人工智能政策风险的一个强有力的干预点"，并建议创建一个全球注册机构，跟踪用于人工智能超级计算机的芯片流向。

非营利组织信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation）的另一份报告指出，印度有机会在半导体组装、测试和封装领域发挥重要作用，并能吸引芯片制造厂开发 28 纳米及以上的芯片。

开放硅非营利组织lowRISC和OpenTitan联盟生产出了世界上第一款商业质量的开源芯片。谷歌于2018年发起了该联盟，旨在打造一个完全透明、值得信赖的安全硅平台。其他成员包括 Winbond 和苏黎世联邦理工学院。

设计与电源

Imec 推出了适用于 N2 节点的开放工艺设计工具包和培训计划，可用于虚拟数字设计，包括背面功率传输。PDK 将嵌入 Cadence 和 Synopsys 的工具套件中。

Cadence将其人工智能驱动的OrCAD X和Allegro X与达索系统的扩展3DEXPERIENCE Works组合集成到一个基于云的系统中，供SOLIDWORKS的客户使用。客户的团队成员将能够在印刷电路板（PCB）和三维机械设计与仿真方面进行协作。

Keysight 加入了人工智能安全联盟（AI Safety Consortium），该联盟由美国国家标准与技术研究院（NIST）创建，旨在为人工智能的开发和部署制定基于科学的标准和指南。该联盟拥有 200 多名成员。

EdgeQ正在其5G基站芯片上使用Arteris的FlexNoC片上网络IP，用于小蜂窝和宏蜂窝应用。该芯片可处理多模 4G 和 5G，并使用软件定义的物理层。芯片中的人工智能可处理射频频谱监测、室内位置定位、5G 大规模 MIMO 调度等。该芯片采用 RISC-V 架构。

Microchip 推出了 TimeProvider 4500 grandmaster，这是一款更精确的硬件计时平台，适用于高达 25 Gbps 的高速网络接口。该公司称，该平台可将时间精确到单纳秒，而这正是全球导航卫星系统（GNSS）和数据中心所需要的。

与量子有关的研究正在加速。东京大学的研究人员改造了太赫兹分环谐振器，使量子数据超越了量子比特和量子芯片。英国交通部将在量子超级计算机上测试由 Q-CTRL 和牛津量子电路公司开发的算法，以找到更好的列车调度方法。康奈尔大学的研究人员在氮化镓（GaN）中发现了自旋活性单缺陷中心，类似于在金刚石、碳化硅和六方氮化硼中发现的缺陷中心。他们的研究成果可能有助于可扩展的集成量子传感应用。

制造和测试

SkyWater 与 Nautilus 生物技术公司签署了一项生产协议，为 Nautilus 的蛋白质组分析系统提供硅基微流体生物芯片，这是先进半导体制造能力的一个日益增长的利基市场。

据路透社报道，ASML 正在准备其价值 3.5 亿美元的 High-NA EUV 机器，该机器上周在 ASML 荷兰总部首次展出。

据路透社报道，Tower Semiconductor 公司向印度政府提交了一份建设 80 亿美元芯片制造厂的提案。Tower 希望在政府激励措施的帮助下生产 65 纳米和 40 纳米芯片。

Keysight 推出 Wi-Fi 7 无线测试平台，可模拟 WiFi 7 的网络、Wi-Fi 设备和流量。它能以 WiFi 7 的规模输出射频（包括 4X4 MIMO 320 MHz 带宽），并能同时输出数百个客户端，适用于最新的 IEEE 802.11be 标准和用例。E7515W 具有独特的物理层（PHY）和媒体访问控制层（MAC），可提供更多数据分析。

Flex Logix 加入了英特尔代工服务（IFS）加速器 IP 联盟，该联盟提供对英特尔 18Å 等工艺设计套件的访问权限，以便为共同客户提供嵌入式 FPGA 和可重构 DSP/AI 解决方案。英特尔将于2月21日在加利福尼亚州圣何塞举行的IFS Direct Connect大会上介绍其代工业务和工艺路线图的最新情况。

剑桥大学将出资 1,100 万英镑（约合 1,390 万美元）建立一个创新和知识中心，由布里斯托尔大学牵头，研究下一代宽带隙/超宽带隙化合物半导体。

汽车

据英国《卫报》报道，由于供不应求，法国政府在电动汽车租赁计划推出仅六周后就暂停了该计划。该计划旨在帮助低收入家庭并减少碳排放，欧洲制造的汽车月租金为 100 欧元（约合 107 美元）。该计划将于明年恢复。

Stellantis 对其位于匈牙利 Szentgotthard 的工厂投资了 1.03 亿欧元（约合 1.109 亿美元），其中包括匈牙利政府为提高其电力驱动模块 (EDM) 生产能力而提供的赠款和捐款。该公司还宣布，从2025年开始，其在北美的部分电池电动汽车（BEV）车型将采用拟议的SAE J3400连接器。

总部位于德国的舍弗勒（Schaeffler）公司，延长了使用安世亚太工具推动可持续产品开发的协议，包括减少物理原型产生的浪费。舍弗勒为混合动力/电力传动系统和工业应用设计和制造精密零件。

据《日经亚洲》报道，中国电动汽车制造商比亚迪正在考虑在墨西哥建厂，寻求建立一个对美国的出口中心。

据《日经亚洲》报道，索尼和本田成立了一家电动汽车合资企业，计划到 2023 年推出三款车型。

美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）召回了某些 Waymo 无人驾驶汽车，因为这些汽车错误地预测了被牵引车辆的未来运动，导致可能发生碰撞。

由于供应复杂和市场因素，壳牌关闭了加利福尼亚州的一些轻型乘用车加氢站。

阿贡国家实验室的研究人员使用生成式人工智能、ML 和模拟来识别催化剂和转换器中使用的环保型金属有机框架材料。

麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室（MIT-CSAIL）的研究人员利用一个集成了物理实验、物理模拟和神经网络的计算设计系统发现了微结构复合材料。这种复合材料坚韧、耐用、刚度高，非常适合用于汽车和飞机。

安全

纽约大学和卡尔加里大学的研究人员分析了谷歌 OpenTitan 硅信任根（RoT）项目中的硬件安全漏洞特征。

英特尔警告称存在 30 多个漏洞。

在白宫举行的量子计算网络安全圆桌会议上，高级官员们强调了加密技术在提供关键政府服务方面的重要性。

波音公司选择 BAE 系统公司对美国海军 MQ-25 无人机加油系统的车辆管理系统计算机进行升级和现代化改造。

据路透社报道，由于美国政府担心黑客攻击，公用事业公司杜克能源公司将停止运行由中国 CATL 生产的储能电池。

网络安全和基础设施安全局 (CISA) 的联合网络防御协作组织宣布了其 2024 年的优先事项： 防御高级持续性威胁行动，改善关键基础设施的网络安全态势，降低人工智能相关威胁和漏洞的可能性和影响。CISA 还发布了其他警报，包括微软和 Adobe 的安全更新。

普适计算

英飞凌发布了一款支持低能远程 (LE-LR) 的蓝牙模块，适用于工业物联网、智能家居、资产跟踪、信标和传感器以及医疗设备等应用。

据 Yole 报道，工业机器视觉市场预计将从 2023 年的 69 亿美元增长到 2029 年的 78 亿美元，年复合增长率为 2.1%。重点是软件和人工智能开发，以及三维、非可视和基于事件的应用领域的硬件创新。

苏黎世联邦理工学院和微软的研究人员利用混合现实设备简化了人机交互，使机器人能够执行更复杂的任务。

伯克利工程学院的研究人员计算了一个滚动球体的所有方向，以便更好地理解整体性，从而实现球形机器人更高效的导航。

新加坡南洋理工大学建立了一个试验实验室，用于快速制作超薄和可拉伸电子元件的原型，这些电子元件可检测来自皮肤、肌肉和器官的生物电信号，并将这些信号传输给机器人或其他电子设备。