晶圆厂设备制造商东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备。
东京电子新的蚀刻机正在开发中，用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。这是东京电子的一项重大举措，因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造。据2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称，东京电子的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称，该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。业内消息人士称，东京电子还将使用由新激光制成的气体以及氩气和氟化碳气体。消息人士称，该蚀刻机受到芯片制造商的好评，他们可能会批量购买这些设备。三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试，其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。消息人士还称，泛林集团认为，当该蚀刻机开始发货时，其市场份额可能会被东京电子夺去10%~15%。
近日TEL（Tokyo Electron）发布2024财年第三财季报，信息显示，中国大陆继续成为TEL全球营收占比最高的市场，且营收占比是排名第二的韩国市场的3.75倍。TEL结合分析机构研报预计中国大陆客户的投资和DRAM的复苏将成为晶圆厂设备增长的两大驱动力。本财季，TEL净销售额4636亿日元，同比下降0.9%，环比增加8.4%；运营收入1324亿日元，同比、环比分别上升15.4%和37.8%；归属于母公司所有者的净利润为1015亿日元，同比、环比分别上升18.6%和38.7%。2024财年，中国大陆连续三个财季成为TEL营收占比最高的市场，且占比逐季提升，本财季达到46.9%。其次为营收占比12.5%的韩国市场。从设备类型来看，DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%，是第一财季占比的近两倍。面向逻辑器件制造、晶圆代工在内的非存储制造设备营收占比最高，达到65%。非易失性存储制造设备营收占比小幅下降至4%。飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！ 
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