CPU 按产品市场可分为 x86 系列和非 x86 系列。x86 系列 CPU 生产厂商只有 Intel、AMD、VIA 三家公司，x86 系列 CPU 在操作系统一级相互兼容，产品覆盖了 90%以上的桌面计算机市场。非x86系列 CPU 生产厂商有 IBM、Sun、HP、ARM、MIPS、日立、三星、现代、中国科学院计算研究所等企业和单位。非 x86 系列 CPU 主要用于大型服务器和嵌入式系统，这些产品大多互不兼容，在桌面计算机市场中占有份额极小。
Intel 与 AMD 公司的 CPU 虽然在性能和软件兼容性方面不相上下，但配套的硬件平台并不能相互完全兼容。例如，它们需要不同的主板进行产品配套。CPU制造工艺的逐步提升和硬件纠错是工艺步进提升的原因。通常来说，新步进的CPU超频能力更强，发热也会略低。如果两颗 CPU 型号相同，但工艺步进不同，从 CPU 超频角度看，CPU 升级步进工艺的同时，一般也会提高 CPU 的超频能力。
大部分 CPU 采用 LGA 或 FC-PGA 封装形式。FC-PGA 封装是将 CPU 核心封装在基板上，这样可以缩短连线，并有利于散热。LGA 采用无针脚触点封装形式。CPU 由半导体硅芯片、基板、针脚或无针脚触点、导热材料、金属外壳等部件组成。
（1）外壳（IHS）。CPU 金属外壳采用镀镍铜板，它的作用是保护 CPU 核心不受外力的损坏。外壳表面非常平整光滑，这有利于与 CPU 散热片的良好接触。
（2）导热材料（TIM）。在金属外壳内部与复合陶瓷之间，填充了一层导热材料，导热材料一般采用导热膏，它具有良好的绝缘性和极佳的导热性能，它的功能是将 CPU 内核发出的热量传导到金属外壳上。
（3）CPU 核心（die）。CPU 核心是一个薄薄的硅晶片，尺寸一般为 12mm×12mm×1mm左右。目前 CPU 核心中有多个内核（2/4/6/8 个），8 内核的 Intel Xeon CPU 集成的晶体管数达到了 24 亿个。
（4）转接层。CPU 核心与基板之间有一个转接层，它的作用有三个：一是将非常细小的 CPU 内核信号线转接到 CPU 针脚上；二是保护脆弱的 CPU 核心不受损伤；三是将 CPU核心固定在基板上。转接层采用复合材料制造，有良好的绝缘性能和导热性能。在转接层上，采用光刻电路与 CPU 内核的电路直接相连。在转接层下面，采用焊点与基板上的线路相连。
（5）基板。金属封装壳周围是 CPU 基板，基板的功能一是连接转接层与 CPU 针脚，另外一个功能是设计一些电路，防止 CPU 内核的高频信号对主板产生干扰。
（6）电阻和电容。基板底部中间有的电容和电阻，主要用于消除 CPU 对外部电路的干扰，以及与主板电路进行阻抗匹配。每个系列的 CPU 产品，这些电容和电阻的排列方式都有所不同。
（7）针脚。基板下面的镀金无针脚触点，是 CPU 与外部电路连接的通道。
Core i7 CPU 内核分为核心（Core）与非核心（UnCore）两大部分。核心部分包括 CPU执行流水线和 L1、L2 级高速缓存。非核心部分为 L3 级高速缓存、集成内存控制器（IMC）、快速路径互连总线（QPI），以及功耗与时钟控制单元等。
CPU 工作过程大致如下：指令和数据在执行前，首先要加载到内存或 CPU 内核的高速缓存（L1/L2/L3 Cache）中，这个过程称为缓存。CPU 根据指令指针（PC）寄存器指示的地址，从高速缓存或内存中获取指令；然后对分支指令进行预测工作，这个过程称为取指令（IF）。
CPU取到指令后，需要判断这条指令是什么类型的指令，需要执行什么操作，并负责把取出的指令译码为微操作（μOP）指令，这个过程称为译码（DEC）。指令译码后可以得到操作码和操作数地址，然后根据地址取操作数。然后需要对多条微操作指令分配计算所需要的资源（如寄存器、加法器等），这个过程称为指令控制（ICU）或指令分派。
当操作数被取出来以后，计算单元（如 ALU）根据操作码的指示，就可以对操作数进行正确的计算了，指令的计算过程称为执行（EXE）。执行结束后，计算结果被写回到 CPU内部的寄存器堆中，有时需要将计算结果写回到缓存和内存中，这个过程称为退出（Retire）或写回。到此为止，一条指令的整个执行过程就完成了。
Core i7 CPU 包括几十个系统单元。从体系结构层次看，CPU 的内部结构主要有缓存单元（Cache）、取指单元（IF）、译码单元（DEC）、控制单元（ICU）、执行单元（EXE）、退出单元（RU）等。
Core i7CPU 每个单核有 5 个 64 位整数算术逻辑运算单元（ALU），3个 128 位的浮点处理单元（FPU）。CPU 中每个核心在最好的情况下，理论上每个时钟周期可以进行以下操作：取指令或数据 128 位/周期；译码 4 条 x86 指令（1 个复杂指令，3 个简单指令）/周期；发送 7 条微指令/周期；重排序和重命名 4 条微指令/周期；发送 6 条微指令到执行单元/周期；执行 5×64 位=320 位整数运算/周期；或执行 3×128 位=384 位浮点运算/周期；完成并退出 4 条微指令（128 位）/周期。CPU 在 3.2GHz 频率下的峰值浮点性能为 51GFLOPS（双精度）或者 102GFLOPS（单精度）。
CPU 访问存储系统时，在存储系统中找到所需数据的概率称为命中率，命中率计算方法如下所示，命中率越接近于 1 越好。
CPU 访问存储系统时，通常先访问 Cache，由于 CPU 所需要的信息不会百分之百地在Cache 中，这就存在一个命中率的问题。从理论上说，只要 Cache 的大小与内存的大小保持适当比例，Cache 的命中率是相当高的。对于没有命中的指令或数据，CPU 只好再次访问内存，这时 CPU 将会浪费更多的时间。
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