来源 ：联合新闻网
SEMI预估今年全球半导体产能将突破3000万片大关、年增6.4％，在扩厂趋势下，将可望继续押注厂务工程、设备乃至于耗材厂营运成长。
全球市场需求走向复甦，加上各国政府奖励措施，带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长；此外，半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，也成为半导体产能成长关键催化剂。对此，国际半导体产业协会（SEMI）1月初公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast;WFF），指出全球半导体产能继23年以5.5％成长至每月2960万片晶圆之后，预计24年将增速成长6.4％，突破3000万片大关。
不同于23年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓，半导体进入库存调整期所致；24年包含生成式ＡＩ和高效能运算（ＨＰＣ）等应用推动，以及芯片在终端需求的复甦，都将加速先进制程和晶圆代工产能扩增。SEMI也指出，在22至24年预测期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产；其中，23及24年分别有11座及42座投产，涵盖了四吋（100mm）到12吋（300mm）晶圆的生产线。
若依照各地区新增半导体产能来看，中国依然是全球最大产能所在；主要受惠于政府资金和其他奖励措施，中国芯片制造商预计今年年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从去年12％提升至今年13％，产能将从760万片推升成长至860万片。中国台湾地区则是维持全球第二大半导体产能，去年及今年的产能年增率分别为5.6％及4.2％，每月产能由540万片成长至570万片，预计今年起将有5座新晶圆厂投产。
半导体设备厂受惠建厂潮
而在全球晶圆厂建置浪潮之下，市场也看好相关厂务工程、设备乃至于耗材等次产业皆有望同步受惠，有利家登、帆宣、汉唐、亚翔、朋亿*、中砂、信紘科、意德士等业者今年接单表现。
受惠半导体厂持续大扩产，去年无尘室机电工程厂营运多缴出好表现，象是汉唐、帆宣、亚翔、洋基工程等去年全年营收均创下历史新高。其中，帆宣先前承接台积电美国4奈米新厂水务、气化工程订单，已陆续认列入帐，成为推升去年业绩成长的重要动能之一，全年营收达562.8亿元，年增11.7％，获利同样有机会再赚逾一股本，续缔新猷可期。
帆宣今年将全力抢攻2奈米、先进封装等新厂商机，且由于半导体市场商机持续复甦，届时将可望推动在手订单维持高档动能。以被视为设备、工程业「在手订单」的延续、营收先行指标的合约负债来看，截至去年第三季帆宣手中的合约负债已达80.06亿元，高于前季的75.57亿元及22年同期的71.68亿元，创下历年新高纪录，亦代表公司接单稳健、能见度明朗。法人也看好，在半导体产业回升下，帆宣今年在手订单将维持在600亿元以上规模，以厂务工程为主，今年除守住基本盘外，在设备代工、材料代理等业务持续贡献下，全年业绩则有机会再挑战新高水平。
帆宣、亚翔在手订单畅旺
亚翔去年以来受惠订单满手，营运亮眼，第四季进入全年入帐高峰，单季营收明显增加，推升全年营收达569亿元，年增59.5％。去年新签约订单918亿元，在手订单也增加到1280亿元，双双创下历史新高；法人预估，亚翔已签约尚未完工合约金额约逾2000亿元，看好今年的营运表现。另外，市场也传出，亚翔今年首季对联电新加坡12吋晶圆厂订单的认列进度将优于去年第四季，可望押注首季营运动能，且订单动能将一路延续至第三季。也因为营收的高成长幅度，亚翔去年股价一路走扬，自去年初以来翻了将近四倍。
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