来源 ：集微网、雷递
2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。
不过，科创板上市委也提出四大问询。其一是，请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性。其二是结合下游主要客户产线建设情况，说明公司 8 英寸 CMP 设备的市场空间。其三是结合公司 12 英寸CMP 设备技术及研发能力、下游客户验证进度在手及意向订单情况，说明 12 英寸 CMP 设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性。其四是结合行业周期下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。
据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。
所谓CMP设备，是指化学机械抛光设备（Chemical Mechanical Polishing Equipment）。CMP是集成电路制造中用于获得全局平坦化的一种技术手段，通过同时进行化学反应和机械研磨来去除表面不需要的材料。
2017 年，晶亦精微前身四十五所 CMP 事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的 8 英寸 CMP 设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产 8 英寸 CMP 设备在集成电路制造生产线的运行空白。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成 Cu 工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。
同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023 年底，已向境内客户 A 销售 1 台用于第三代半导体材料的 6/8 英寸兼容 CMP设备。
在招股书中，公司称：在部分客户产线中实现CMP设备100%全国产替代。
招股书显示，报告期内（2020年至2023年中报），公司营业收入分别为9,984.21万元、21,966.14万元、50,580.82万元和30,867.88万元。净利润分别为1,418.40万元、12,824.37万元、9,330.20万元和-976.49万元。公司成立以来，中芯国际为最大的客户之一。2023年上半年，营收占比过半。
实控人为中国电科，大基金二期入股
截至本招股说明书签署日，四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙为晶亦精微的员工持股平台，持有晶亦精微 9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙 13.33%的财产份额。
2022年11月，四十五所与烁科精微合伙签署《一致行动协议》，因此，四十五所合计控制晶亦精微 42.85%股份，为晶亦精微的控股股东。
电科装备持有晶亦精微 30.04%股份，电科投资持有晶亦精微 9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。
中国电科集团合计控制晶亦精微81.9%股份，为晶亦精微实际控制人。
此外，大基金二期持股为2.73%，联通创投基金持股为2.28%，聚源芯创基金、国新双百基金、中信证券投资、桐誉基石投资分别持股为1.82%，国开科创有限、中芯熙诚基金、杭州安芯基金、蓉创股权投资分别持股为0.91%，国新国控有限、中信建投投资、合肥产投投资、无锡新动能基金分别持股为0.55%。
-END-
