手机芯片需求开始反弹，高通预测2024年行业将温和复苏

• 由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文

全球最大的智能手机处理器销售商高通公司预计该行业将在2024年温和复苏，手机出货量将变得强劲，但联网设备市场仍然低迷。

高通表示，2023年手机出货量有所下降，2024年将“持平或略有上升”。分析师表示，这表明高通在中国的市场份额正在被竞争对手夺走。尽管手机制造商大多已经解决库存过剩问题，但供应过剩仍然是高通第二大业务（为联网设备提供芯片）的一个问题。

高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，该公司正在努力“应对全行业库存下降的同时，为增长做好准备”。

高通2024财年第一财季（截至2023年12月24日）营收99.35亿美元，与上年同期94.63亿美元相比增长5%；净利润27.67亿美元，与上年同期22.35亿美元相比增长24%；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第一财季调整后净利润31.01亿美元，与上年同期26.84亿美元相比增长16%。

投资者一直在寻找消费者正以更快的速度升级智能手机的迹象。在这方面，高通表示，第一财季芯片业务营收84.2亿美元，与上年同期78.92亿美元相比增长7%，高于分析师预估的79.9亿美元，其中手机业务营收增长16%至66.9亿美元，而之前的季度则下降27%。

高通还表示，苹果公司将专利许可协议延长两年。目前该计划将持续到2027年3月。高通还与三星电子签署了一项新协议，三星同意未来的设备将采用高通芯片。

高通的主要产品是处理器，为世界上的大多数智能手机提供支持，其中包括三星Galaxy系列手机。它还为苹果iPhone提供调制解调器芯片。

尽管高通试图通过进军汽车和个人电脑（PC）芯片来减少对手机市场的依赖，但高通的盈利仍然严重受到手机需求的影响，尤其是在中国。

用于互联网连接设备的芯片仍然是弱项。高通第一财季物联网业务营收11.38亿美元，与上年同期16.82亿美元相比下降32%；汽车业务营收5.98亿美元，与上年同期4.56亿美元相比增长31%。

高通公司的另一部分利润来自支撑所有现代移动网络的基础技术的授权许可——手机制造商无论是否使用高通品牌芯片都要支付费用。高通第一财季授权业务营收14.6亿美元，与上年同期的15.24亿美元相比下降4%。

高通表示，预计2024财年第二财季营收将达89亿~97亿美元。这与分析师平均预期的93.6亿美元一致。不计入一次性项目，第二财季每股利润将为2.20~2.40美元，而平均预测为2.26美元。

高通第二财季芯片业务营收预估中值为79亿美元，高于分析师预估的78.6亿美元；专利授权业务营收中值为13亿美元，与预期相符。

来源：集微网

论坛信息

会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间：2024年3月27-28日

会议地点：无锡

主办单位：亚化咨询

日程安排

3月26日

17:00~20:00   会前注册

3月27日

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴

3月28日

09:00~17:00   商务考察

会议背景

高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。

湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

参会费用

	1人	团队报名（同一公司≥3人）
3.27 会议	3200元/人	2900元/人
3.28 参观	300元/人	300元/人

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

陈经理 18930537136 (微信同号）