大基金二期入股，这一28纳米设备供应商IPO成功过会！

• 由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文

2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。

不过，科创板上市委也提出四大问询。其一是，请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性。其二是结合下游主要客户产线建设情况，说明公司 8 英寸 CMP 设备的市场空间。其三是结合公司 12 英寸CMP 设备技术及研发能力、下游客户验证进度在手及意向订单情况，说明 12 英寸 CMP 设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性。其四是结合行业周期下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。

据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。

所谓CMP设备，是指化学机械抛光设备（Chemical Mechanical Polishing Equipment）。CMP是集成电路制造中用于获得全局平坦化的一种技术手段，通过同时进行化学反应和机械研磨来去除表面不需要的材料。

2017 年，晶亦精微前身四十五所 CMP 事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的 8 英寸 CMP 设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产 8 英寸 CMP 设备在集成电路制造生产线的运行空白。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成 Cu 工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。

同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023 年底，已向境内客户 A 销售 1 台用于第三代半导体材料的 6/8 英寸兼容 CMP设备。

截至本招股说明书签署日，四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙为晶亦精微的员工持股平台，持有晶亦精微 9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙 13.33%的财产份额。

2022年11月，四十五所与烁科精微合伙签署《一致行动协议》，因此，四十五所合计控制晶亦精微 42.85%股份，为晶亦精微的控股股东。

电科装备持有晶亦精微 30.04%股份，电科投资持有晶亦精微 9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。

中国电科集团合计控制晶亦精微81.9%股份，为晶亦精微实际控制人。

此外，大基金二期持股为2.73%，联通创投基金持股为2.28%，聚源芯创基金、国新双百基金、中信证券投资、桐誉基石投资分别持股为1.82%，国开科创有限、中芯熙诚基金、杭州安芯基金、蓉创股权投资分别持股为0.91%，国新国控有限、中信建投投资、合肥产投投资、无锡新动能基金分别持股为0.55%。

来源：集微网、雷递等

论坛信息

会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间：2024年3月27-28日

会议地点：无锡

主办单位：亚化咨询

日程安排

3月26日

17:00~20:00   会前注册

3月27日

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴

3月28日

09:00~17:00   商务考察

会议背景

高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。

湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

参会费用

	1人	团队报名（同一公司≥3人）
3.27 会议	3200元/人	2900元/人
3.28 参观	300元/人	300元/人

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

陈经理 18930537136 (微信同号）