一周大事件
1、传英伟达对华“特供”H20芯片已可接受预订
2、MCU行业部分产品报价回升、出现急单
3、瑞银：IC设计服务今年翻倍成长
4、10亿美元制造业务从中国撤出？泰瑞达回应
5、美将一些中国芯片公司列入“中国军方企业名单” 外交部：坚决反对
行业风向前瞻
美将一些中国芯片公司列入“中国军方企业名单” 外交部：坚决反对
在2月1日中国外交部例行记者会上，有记者提问称，美国国防部最近将一些中国的芯片、人工智能公司列入“中国军方企业名单”之中，包括长江存储等，华为此前也被加入名单之中。中方对此有何评论？对此，发言人汪文斌表示，我们坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业，破坏中美正常经贸合作。美方做法违背其一贯标榜的市场竞争原则和国际经贸规则，打击外国企业在美投资经营的信心，损害美国企业和投资者的利益，终将反噬自身。（财联社）七部门：加快突破GPU芯片等技术 建设超大规模智算中心
财联社1月29日电，近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。（财联社）日本将提供3亿美元用于光学芯片技术开发
日本经济产业省1月30日表示，将提供约452亿日元（约合3.07亿美元）的补贴，用于开发用于芯片的光学技术（硅光子技术），以促进该国半导体产业发展。参与的企业有NTT、NEC、古河电气、新光电气、英特尔和SK海力士。（科创板日报）SEAJ：2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高
日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据显示，2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高。2023年12月日本半导体设备销售额为3057.99亿日元，环比增长2.4%，连续第2个月环比增长，且月销售额7个月来首度突破3000亿日元大关。（科创板日报）瑞银：IC设计服务今年翻倍成长
瑞银证券发布报告指出，亚洲纯IC设计服务公司一条龙式的市场规模飞跃成长，将从2023年的6.41亿美元激增至今年的13.49亿美元。瑞银分析，在高端绘图处理器供应持续短缺的情况下，预估2024年晶圆需求将年增100%至20万片。（科创板日报）大摩：看好后端封测产业前景，预估到下半年营收动能复苏
摩根士丹利在报告中指出，基于半导体行业持续复苏，看好后端封测产业前景。封测公司上半年营收动能有可能趋缓。大摩预估，半导体供应链去年底的库存天数可能降到102天，智能机封装的补库存的需求出现。不过，在今年第一季，消费电子相关库存仍将偶尔修正，供应链整体趋于保守，预估到下半年营收动能才可能明显复苏。（科创板日报）机构：预估2033年全球Wi-Fi芯片市场规模345亿美元 复合增长率超过4.4%
Fundamental Business Insights近日发布报告，预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。双频Wi-Fi芯片组的市场价值将超过287.5亿美元。（IT之家）大厂新动向
10亿美元制造业务从中国撤出？泰瑞达回应
近日有媒体报道称，半导体测试设备供应商泰瑞达发言人1月29日表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约10亿美元的制造业从中国撤出。对此，泰瑞达发布澄清公告。（集微网）
2023年半导体设备企业营收排行榜出炉，北方华创跻身全球前十
据SEMI统计，2023年全球半导体制造设备销售额预计到2023年将达到1,000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。值得注意的是，得益于国内旺盛的市场需求，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，其增长幅度达42.77%至57.27%，远超其他半导体设备企业，也是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。（集微网）台积电耗时36年，成全球最大半导体制造商
金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）2月4日指出，台积电在2023年营收为693亿美元，高于英特尔的542.3亿美元和三星芯片部门的509.9亿美元，首度超越英特尔与三星电子，成为全球营收最高的半导体制造商。（集微网）苏姿丰：AMD目前Al PC市占率超过九成，MI300需求较大正积极扩产
AMD执行长苏姿丰指出，Ryzen CPU现在为市场90%以上Al PC 提供动力。由于客户对MI300反应热烈，公司正积极扩产，为部署Instinct加速器的数十家云端运算、企业和超级运算客户提供支援，其中包括微软、甲骨文和Meta等公司。 (科技新报)SK海力士将推迟M15X厂建设时程
SK海力士存储器事业虽快速复苏，但面对整体半导体产业不确定仍高，据悉，其将推迟清州M15X工厂的建设时程。 (台湾电子时报)消息称三星平泽五厂暂停施工
消息称三星电子暂停平泽第五半导体工厂（P5）的部分施工作业。 相关人士表示，整体投资计划没有太大变动，强调暂停部分施工，只是出于检查目的，相关设施与研发（R&D）投资并未中断。 (台湾电子时报)客户需求持续降低，Microchip Q3业绩低于预期
Microchip公布了截至2023年12月31日止的2024财年第三季度业绩。报告显示，Microchip Q3净销售额为17.66亿美元，环比下降21.7%，比去年同期下降18.6%。其在2024年1月8日提供的净销售结果是净销售额环比下降22%。此外，Microchip CEO表示，其大型晶圆制造设施计划将在本季以及下个季度各关闭两周，旗下许多其他工厂的活动也将会缩减。（集微网）高通示警：客户仍在处理过剩的芯片库存
手机芯片大厂高通示警，客户仍在处理过剩的芯片库存，短期内库存仍然较高，预期本季非苹手机销售额将与上季度持平。至于全球手机市场展望，高通认为，今年全球手机出货量将比去年“持平或微幅增加”。高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）表示，“在经历2023年的修正年后，安卓市场正在回稳。”（科创板日报）英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目
英特尔推迟美国俄亥俄州200亿美元规模的芯片项目，目前预计要到2026年才能竣工。 (华尔街日报)英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合
2月1日，英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。（财联社）联发科：2024年Q1手机芯片业务营收将环比小幅下降
联发科2月1日举行法说会，CEO蔡力行表示，联发科观察到生成式AI不仅推动手机的升级需求，也带动整体旗舰级和高阶手机市场成长。但本季（2024年一季度）手机芯片业务营收在去年第四季度强劲的补货需求后，将环比小幅下降。（科创板日报）三星半导体部门2023年运营亏损，奖金停发
三星半导体业务部门2023年的业绩疲软造成了运营亏损，三星决定不向其涵盖半导体业务的设备解决方案（DS）部门的员工支付年度奖金，去年该部门的员工曾获得50%年薪的分红。（科创板日报）AMD：预计2024年数据中心GPU营收35亿美元
AMD称，预计2024年数据中心GPU营收35亿美元；预计一季度数据中心GPU将较上季度增长；预计2024年加速器营收大约20亿美元；公司已经锁定额外产能，以确保增产。（财联社）芯片行情
传英伟达对华“特供”H20芯片已可接受预订
记者从多位经销商处获悉，英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订。产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。有经销商表示，搭载8张H20计算卡的服务器拿货价格超过150万元。不少经销商认为这一价格有点“虚高”，因此还未决定是否进货。另有经销商透露，H20计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。 (界面新闻)订单大增，村田MLCC BB值突破1，提高稼动率
订单大增，MLCC龙头厂村田制作所上季(2023月10-12月)MLCC BB值7季来首度突破1，且预期本季(2024月1-3月)MLCC工厂稼动率将进一步扬升。而村田虽预估1月1日发生的能登半岛地震将造成30亿-50亿日元的负面影响，不过今年度(2023年4月-2024年3月)财测预估维持不变。（MoneyDJ）世界先进：Q1产能利用率降至50% 出货量减少6%-8%
晶圆代工厂世界先进第一季营运展望保守，预期因淡季效应影响，产能利用率恐降至50%，晶圆出货量减少6%至8%，产品平均售价约略持平。世界先进总经理尉济时表示，目前订单能见度约2至3个月，第一季因供应链持续进行库存调整，并维持审慎保守的下单态度。 (台湾经济日报)日月光：近期已现部分客户涌进急单，首季将有逾一成的减幅
日月光投控CEO吴田玉在法说会表示，半导体产业历经去年库存调整，近期已现部分客户涌进急单，尽管首季将有逾一成的减幅，但预估仍会优于过去同期表现。他强调，今年日月光搭配晶圆厂急迫的CoWoS中有关日月光承接的订单，将于今年下半年放量，依客户给的订单来看，下半年可确定进入另一循环的开始。（科创板日报）MCU行业部分产品报价回升、出现急单，有厂商调涨OTP MCU价格
MCU厂商应广日科技前通知代理商，鉴于库存去化及市场价格落底讯号浮现，将调整部分产品线价格，主要是集中在OTP MCU产品，此次是调升至公司具合理利润的价位。之前兆易创新的32位元MCU现货价格在1月初也呈现小幅反弹。业内人士指出，通用型MCU价格先前已至新低点，目前已见到部分过度降价的MCU产品报价开始回升，且部分产品出现急单，有超级件（HOT RUN）的状况，市况有望逐步回到正常。因此个别厂商视其库存状况及客户需求，决定其订价策略，涨价现象虽不普遍，仍属正向趋势。 (台湾工商时报)TrendForce：存储市场因供应较少导致交易受限，预计这种情况将持续至春节后
TrendForce最新报告指出，DRAM现货市场中，价格稳步上涨，芯片涨幅较大，模组涨幅较小。但由于第一季度为淡季，DRAM供应商投放到现货市场的数量相当有限，因此交易量受到限制。NAND闪存现货市场中，供应商3D晶圆出货量极其有限，因此尽管交易量较低但价格仍稳步上涨。由于晶圆厂持续的补货需求，客户端SSD部分价格也在上涨。春节即将到来，不少晶圆厂开始放假，目前的交易状况预计将持续到节后。（TrendForce）传部分芯片封装厂商开始涨价
一家国内芯片公司销售代理告诉财联社记者，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。财联社记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉，近段时间确实有这方面动作，但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同，涨价的主要系量大刚需产品，并非普调，“之前降价降太多了”。（财联社）华泰证券：Mobileye Q4业绩启示——汽车行业ADAS芯片出现库存积压
华泰证券发布研报称，通过Mobileye Q4业绩会，可看到对于汽车ADAS芯片行业：（1）公司作为ADAS芯片龙头，指引1Q24营收同比下滑50%，首次反馈由于客户在22-23年担心缺芯，导致过度备货，终端库存积压，芯片需求出现疲软。（2）公司表示尽管全球份额还在增长，但在中国市场却跟不上整车厂增长速度。（科创板日报）前沿芯技术
SK海力士考虑从400多层NAND开始应用混合键合技术
SK海力士正在考虑从400多层NAND开始应用混合键合技术，即将两片晶圆键合起来打造3D NAND产品。而三星电子正计划将混合键合应用于NAND V11和V12的量产。 (THEELEC)三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3D QLC NAND技术
IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）将于2月18日至22日在美国举行，三星预计将展示其GDDR7产品，以及280层堆叠的3D QLC NAND技术。其中，GDDR7速度高达37 Gbps，与现有GDDR6X相比，至少提升50%以上；280层堆叠的3D QLC NAND技术有望成为迄今为止储存资料密度最高的新型3D QLC NAND闪存技术。（科创板日报）终端芯趋势
印度削减手机零部件进口关税，吸引iPhone等更多本地制造
印度总理莫迪政府宣布，将降低塑料和金属机械零件、SIM卡座和螺丝等零部件的关税。如电池盖、前盖、天线、SIM卡座、螺丝、导电布和液晶屏导电泡棉的税额从15%降低到10%。（集微网）机构：2023年Wi-Fi设备在消费电子占比达86%，存量增长2%
研究机构TechInsights报告显示，2023年智能手机占全球Wi-Fi消费电子设备市场的一半以上，其次是移动PC（笔记本）/平板电脑，占比14%；平板电视占比9%。预计到2028年，智能手机将继续主导Wi-Fi设备市场，而无线音箱很可能取代平板电视，成为第三大消费电子产品类别，占所有Wi-Fi消费电子产品的10%。（集微网）联发科CEO蔡力行：预计2024年全球智能手机出货量将达12亿台
1月31日，联发科CEO蔡力行在法说会上表示，预计2024年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比，达到约12亿台，而5G智能手机渗透率将从2023年的57％至59％，增加为61％至63％水准。（集微网）
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以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、财联社、TrendForce、THEELEC、台湾经济日报、台湾电子时报、科技新报、IT之家、界面新闻、MoneyDJ等。
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