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近日，半导体封测龙头日月光投控(3711.TW)在法说会上表示，今年将全力推进先进封装业务，计划今年大幅增加资本支出，预计资本支出将比去年的15亿美元增加四至五成，至少达到20亿美元。由于牧德是日月光重要的设备共同开发伙伴，相关订单有望增加。
因AI芯片先进封装产能供不应求，日月光携手AOI检测设备大厂牧德(3563.TW)开发载板检测设备、晶圆段检测设备、打件上的晶圆设备。牧德计划2024年1月、4月与6月陆续开发并推出设备，除了和日月光集团客制化开发的设备不对外销售，其余开发设备则较无限制。
为配合日月光集团的开发，牧德已规划上半年陆续推出两、三款半导体相关设备，瞄准和国际设备厂竞争，牧德从既有的光学领域OPC发展切入，相对电测机更快速。
牧德于2023年6月通过私募引进日月光集团资金，并与其合作开发半导体设备新品。日月光以每股161.5元新台币(约合37元人民币)的价格，投资21.67亿元新台币(约合5亿元人民币)，取得牧德私募普通股1万3,418张，持股比重达到23.1%，跃居牧德最大单一股东。2024年6月，牧德股东会将进行全面改选，日月光将获得两席董事的席位。这将有利于牧德的运营，并推动半导体检测设备布局的综合效果。
牧德总经理陈复生先前表示，公司计划提高半导体设备营收，但这仍取决于新设备的开发速度。如果新设备具备竞争力，将有助于公司实现跳跃式成长。
牧德总经理陈复生▲
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供稿 | Xu/Xyy
编审 | King
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