❶5G边缘智能服务商艾灵完成1.5亿元A轮融资，由英特尔资本等共同投资
近日，5G边缘智能服务商艾灵宣布完成1.5亿元A轮融资。本轮投资方包括英特尔资本、深圳天使母基金直投基金、TCL中新融创、浦耀信晔、住友商事亚洲资本、新电投资（Singtel Innov8）、华迪创投。艾灵本轮融资将用于工业5G、工业智能等核心产品的研发，加速在更多行业落地推广，推动重要行业市场大规模商用落地，加快海外市场的拓展。（钛媒体）
❷龙芯中科：龙芯3C6000已经交付流片
近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，龙芯3C6000已经交付流片。据介绍，IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化，采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。在自主服务器领域中性能比较领先，自主程度也非常高。与主流服务器处理器相比，处理器核结构性能相近，频率相近，在充分竞争的市场中，有很强的竞争力。（集微网）
❸宸展光电1.8亿元收购案完成，加码智能车载设备制造
据悉，宸展光电于2023年9月27日审议通过了《关于收购鸿通科技股权暨关联交易的议案》、《关于变更部分募集资金用途的议案》。经审议，同意公司使用募集资金18,010.1988万元人民币用于收购祥达光学（厦门）有限公司持有的鸿通科技（厦门）有限公司60%股权。截至本公告披露日，公司已向祥达光学支付股权转让款18,010.1988万元人民币，且完成了所有相关交割工作，鸿通科技成为公司控股子公司。交易完成后，宸展光电将持有鸿通科技70%股权，祥达光学仍持有鸿通科技30%股权。（集微网）
近日，浙江亿太诺气动科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪，同时注册资本由3821.6万人民币增至约4063.6万人民币。亿太诺专注于工业自动化领域的技术研发、产品创新和应用实践，服务定位于高端设备制造商，为帮助客户实现更高生产效能的经营目标，提供高效、智能、精准和低耗的以气动元件为基础的工业自动化元器件解决方案。（科创板日报）据多家日媒报道，全球最大的芯片代工企业台积电已决定在日本建设第二座晶圆厂，预计将在2月初正式宣布相关消息。台积电董事长刘德音本月早些时候证实，该公司在日本西部熊本县菊阳町建设的第一座晶圆厂将于2月24日举行揭幕仪式，计划今年第4季度开始量产12、16、22及28纳米制程芯片。共同社披露，台积电日本二厂仍选址在菊阳町，与一厂临近，预计将生产7纳米制程芯片。（光明网）近日，英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。英飞凌与本田的战略合作，标志着汽车行业与半导体技术的深度融合。此举不仅提升了供应链的稳定性，也预示着高级驾驶辅助系统等领域的技术进步，为汽车行业的未来发展注入新动力。（每经网）❸Tower Semiconductor与瑞萨合作为卫星通信、5G应用领域的一级客户制造基于SiGe的波束成形IC以色列高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor近日宣布与瑞萨合作，将利用Tower的大批量高性能SiGe BiCMOS技术，制造基于SiGe的波束成形IC。随着基于卫星的互联网服务在全球普及，卫星通信地面终端市场迅速增长。根据市场研究公司Euroconsult的预测，2022年有7100万人曾使用卫星宽带服务。随着低地轨道卫星星座的快速部署，这一数字有望在2031年翻一番，达到 1.5 亿用户以上。这意味着在未来十年中，SiGe晶圆的年平均TAM将增加 4 亿美元。（集微网）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
