回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？
为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。
本期嘉宾是基本半导体市场部总监 魏炜，魏总在访谈中分享了很多干货：
更多访谈内容请往下看，另外，接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。
晶圆线、产品线联动布局
车规SiC获30+车型定点
魏炜：2023年，基本半导体实现了众多突破性发展。在产线建设方面，我们的车规级碳化硅芯片制造基地产线正式通线，这是我们打造IDM模式中的又一重大布局。产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
在产品研发方面，我们推出了第二代碳化硅MOSFET、汽车级及工业级碳化硅MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等系列新品，新一代产品性能大幅提升，产品阵容进一步完善。
在市场拓展方面，基本半导体车规级碳化硅功率模块获得国内近20家整车厂和一级供应商的30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。公司采用自研芯片的第二代碳化硅MOSFET在光伏储能、充电桩、工业电源等领域实现大批量交付。
国产SiC MOS性能提升
行业难免整体洗牌
行家说三代半：您认为2023年整个行业取得了哪些新的进步（包括市场、技术等）？
魏炜：
从全行业来看，首先是国产碳化硅MOSFET产品性能进一步接近国际先进水平，与国际水平差距有明显缩小，产品竞争力在稳步提升。其次是碳化硅产业链进一步完善，特别是上游的材料供应商的整体水平取得了长足进步，产品性能提升，价格也随之下降，促进整个碳化硅产业链更加繁荣和成熟。
此外，市场方面对碳化硅的导入进展变得更快。特别是在汽车市场，电控设计者们对于800V平台的技术路线从原来的踌躇观望变成坚定不移的向前推进，推动碳化硅功率模块的上车应用实现爆发式增长。
魏炜：
对于行业的低价和同质化竞争现象，这也是新兴事物在爆发过程中难免会面临的一个问题，（碳化硅行业）可能会迎来行业的整体“洗牌”，企业要想在竞争中立于不败之地，必须要解决性能和成本的问题。好在半导体行业属于“良币驱除劣币”的情况，企业短暂的报低价而没有好的性能做支撑是一定会被淘汰的，最终一定是可靠性高、性能优越和价格适中的企业能够在行业洗牌中胜出。
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以IDM模式应对成本挑战
魏炜：
展望2024年，碳化硅行业最大的机会还是在汽车市场，其次是光储充市场。对于基本半导体来说，我们从2017年便开始布局车用碳化硅功率模块的研发和生产，在产品开发、产线建设和市场开拓上取得了持续的突破。我们积极开发出了多种封装的车规级碳化硅功率模块，例如HPD、ED3、DCM、TPAK等，以满足不同OEM和Tier1客户的需求。基本半导体在无锡的车规级碳化硅功率模块制造基地已经在稳定实现大批量生产交付，多款采用了我们碳化硅模块的车型也正在陆续上市中。魏炜：
对
于挑战，首先就是行业对于产品性能的要求会更高，各家企业都要努力提升研发实力，以跟上技术指标的跳跃。其次是成本将会更加苛刻，碳化硅将继续“去贵族化”，抗住成本的压力对大家来说都是很严峻的挑战。提高产品性能、通过自建工厂实现规模化生产等是半导体企业降本增效的主要方式之一。基本半导体近几年已完成了从Fabless到IDM企业的成功转型，先后在无锡投产车规级碳化硅功率模块专用产线、深圳投产6英寸碳化硅芯片产线，同时我们还在产品技术迭代和人才队伍建设等多个维度发力，夯实企业综合竞争力。
魏炜：2024年，基本半导体将继续提升车规级碳化硅芯片制造基地和车规级碳化硅功率模块制造基地的产能和良率，做好稳定量产交付；同时加大研发投入，加快第三代碳化硅MOSFET产品迭代，并结合前端市场开发更多车规级和工业级碳化硅功率模块新产品，继续在新能源汽车和光储充等市场发力。
我们期待携手产业链上下游合作伙伴，不断加强创新合作，以优秀的产品和供应链能力服务好广大客户，共创产业新辉煌！
