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本周，广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅广东省工业和信息化厅关于印发《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》的通知。《通知》表示，广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入1200亿元，2022年达到2200亿元，其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州、肇庆等地协同发展的产业格局。《通知》强调，到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。其中，集成电路设计业超2000亿元，形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。1月31日，美国国防部更新“中国军事企业”名单，新增16家在美国直接或间接经营的中国企业。该名单目前主要是警示作用，但可能为美国政府其他部门的进一步制裁提供参考。美国国防部称，根据美国国会《2021财年国防授权法案》第1260H条的法定要求，新增了“中国军事企业”的名单，称目的是对抗中国的军民融合战略。 根据美国国防部公告，新纳入1260H名单的公司包括中国记忆体晶片产业龙头长江存储（YMTC）、AI企业旷视科技（Megvii）、光学雷达（LiDAR）公司禾赛科技（Hesai Technology）、东方网力（NetPosa）、中国长江三峡集团（China Three Gorges Corp）、中国建设科技集团（China Construction Technology Co）、依图科技（Yitu Network Technology）、成都纵横自动化技术股份有限公司（Chengdu JOUAV Automation Tech）、成都盟升电子技术股份有限公司（Chengdu M&S Electronics Technology）、贵州航空技术开发有限公司（Guizhou Aviation Technical Development）和深圳科思科技（ShenZhen Consys Science & Technology）等。去年一年，三星真的亏爆了，全年营利锐减85%，亏损近乎800亿元，导致其在最近，直接停止了三星半导体的设备解决方案（DS）部门的2023年奖金发放，去年该部门的员工曾获得50%年薪的分红。同时，三星为其他业务部门提供更高的激励措施。DX部门（涵盖智能手机）的OPI分红最高，获得相当于50%年薪的奖金（高于去年的37%），因为Galaxy S23、Galaxy Z Fold 5等高端机型的销售状况良好。视觉显示部门（涵盖电视业务）领取的OPI则相当于年薪的43%，比例高于2023年的24%，因为Neo QLED电视系列销售强劲，提升了整体获利，抵消了全球电视需求疲软的困境。 1月31日，三星电子正式发布2023年四季度及2023年全年财报，财报显示： - 2023年Q4：营收为67.8万亿韩元（约合人民币3647亿元），较上年同期下降3.8%；净利润同比下降73.4%，至6.3万亿韩元（约合人民币339亿元）；营业利润降至2.8万亿韩元（约合人民币150.64亿元），低于上年同期的4.3万亿韩元，同比下降34.4%；
- 2023全年：营收下降14.3%，至258.9万亿韩元（13928亿元）；净利润下降72.2%，至15.5万亿韩元（约合人民币834亿元）；营业利润较上年同期下降84.9%，至6.6万亿韩元（约合人民币355亿元）——这是自2008年金融危机的6.03万亿韩元以来的新低。
大多数人眼里，Excel只是制作编辑表格的软件，但在大神手里，它无所不能，甚至可以造CPU处理器。博主Inkbox日前展示了一个项目，没有使用VB脚本和插件，单纯通过Excel，就搞定了一颗16位的CPU处理器。和常规的CPU一样，作者先是利用了Excel的基本公式实现了特定单元格字符中“0”与“1”的转化，随后再利用多个单元格组成了基本的电路单元：这颗U的规格不可能太强，频率只有区区3Hz，同时内存容量仅为128KB，也只能显示16色，最大分辨率128x128像素。 更牛的是，Inkbox甚至自己写了一套完整功能的汇编语言与之配套，叫做Excel-ASM16。这套语言包括23条不同的指令，支持变量、标签甚至是二进制文件。 当然，这都是汇编语言的基本功能，但对于跑在Excel里的CPU，已经足够了。 除了制作16位CPU外，使用Excel软件来构思各种意想不到的效果，在国外也是一项举办了多年的世界大赛，其全名为“微软Excel世界锦标赛”。 - 英飞凌推出XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器；
- 瑞萨推出基于Cortex-M85的RA8T1微控制器（MCU）产品群；
- Qorvo推出符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品UJ4SC075009B7S；
- Littelfuse推出最新款超小型7mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命；
- Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC；
- Diodes推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能；
- 铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存；
- Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管；
- Cadence 发布全新Celsius Studio AI热分析平台；
- Cadence 推出全新数字孪生平台Millennium Platform；
- 思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS；
- 市场监督管理总局：围绕集成电路、人工智能、量子信息等领域重点产业链启动质量强链重大标志性项目建设；
- 三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3D QLC NAND技术；
- 七部门：加快突破GPU芯片等技术 建设超大规模智算中心。
- SK海力士拟选择在印第安纳州建设150亿美元芯片工厂；
- 英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目，目前预计要到2026年才能竣工。
- 韩国统计局数据显示，韩国2023年12月芯片出货量同比增长113.7%，为自1997年以来最高增速；12月芯片产量同比增长53.3%，为自2016年以来最高增速；
- SEAJ：2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高，2023年12月日本半导体设备销售额为3057.99亿日圆，环比增长2.4%，连续第2个月环比增长，且月销售额7个月来首度突破3000亿日圆大关；
- Fundamental Business Insights：预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%，双频Wi-Fi芯片组的市场价值将超过287.5亿美元。
一级市场
根据企查查创投数据库显示，2024年2月 第一周 电子工程领域值得关注的融资事件共8起，其中，以下融资信息值得关注：- 本周云途半导体获得国调基金领投的B2轮融资，距该公司在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，截至目前，云途半导体已完成6次融资，2023年5月正式完成“通用MCU+专用SoC”的完整产品布局；
- 此外，邑文科技在本周融资金额最大，完成超5亿元D轮融资，邑文科技共经历7轮融资，其中，比亚迪于2022年12月出手数亿元，战投邑文科技C+轮融资，邑文科技的8寸线充实设备类型，包括刻蚀、薄膜、清洗等前道大类。
二级市场
- 联发科2023年Q4财报：营收1295.62亿元新台币，环比增加17.7%，同比增加19.7%；营业毛利626.16亿元新台币，环比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率为48.3%；
- Wolfspeed2024财年Q2财务业绩：Wolfspeed Inc报告收入同比增长20%，达到2.084亿美元；产品分类上：公司电力产品营收占比51.7%，材料产品营收占比占48.3%。电力产品收入同比增长12.2%，达到1.077亿美元。材料产品收入同比增长29.4%，达到1.007亿美元。
