❶云从科技发布国内首款AI原生数据分析产品DataGPT
据悉，云从科技正式推出国内首款AI原生数据分析产品DataGPT。据介绍，DataGPT基于云从科技自主研发的从容多模态大模型，开创“对话即分析”的新交互模式，彻底改变企业对复杂数据的认知与应用方式，可通过自然语言与系统进行实时交流，实现零门槛的数据查询与统计操作。DataGPT可助力企业打造个性化的数据可视化中心，重点突出新一代能实现语音交互的能力。（每经网）
❷北一半导体20亿元晶圆厂签约落户，填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白
近日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。两个项目的建设将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸晶圆生产线1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸晶圆100万片，年产值达10亿元以上。（集微网）
❸恩智浦发布新一代MCX A微控制器
近日，恩智浦半导体近日宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用且封装小。（科创板日报）
❹日月光：为扩产先进封装 今年整体资本支出将扩大40%-50%近日，半导体封测厂日月光表示，为扩充先进封装产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%。资本支出中，将有65%用于封装、尤其是先进封装项目。（财联社）近日，由清华大学交叉信息研究院知识成果转化的初创企业--深圳市智芯华玺信息技术有限公司研制的全球首颗零知识证明（ZKP）SOC芯片一次流片成功，打破了业内无ZKP加速芯片的局面，提高了ZKP的计算效率并大大降低了成本，为ZKP的广泛应用和数字经济的发展提供了底层算力支撑。芯片性能较传统CPU快千倍以上，成本可降低十倍。目前已完成工程样片测试，2024年一季度即可实现量产上市。（集微网）❷Meta今年将部署新版自研定制芯片，为AI研发助力据悉，Meta Platforms计划今年在其数据中心部署新版自研定制芯片，旨在支持其人工智能发展。Meta发言人证实了上述计划，表示这款芯片将与公司购买的其他现成GPU协调工作。研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel表示，考虑到Meta的运营规模，成功部署自研芯片有望每年节省数亿美元能源成本和数十亿美元芯片采购成本。（界面）❸印度塔塔集团拟同和硕组建合资企业，共同运营在印iPhone组装厂据悉，印度塔塔集团正与和硕深入洽谈组建合资企业，共同运营塔塔集团在泰米尔纳德邦霍苏尔市建设中的iPhone组装厂。知情人士表示，建立合资企业将有助于塔塔集团加快启动生产计划。新厂预计会拥有20条iPhone组装线，和硕将为该厂提供技术和工程支持。同时，塔塔集团将持有合资企业的多数股份。（界面）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
