SiC MOS出货超100万只
模块项目3月量产爬坡
行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？
倪炜江：产品方面：自2022年初首款SiC MOSFET量产后，芯塔电子在不到两年的时间里先后推出了650V/1200V/1700V三个电压平台18种不同型号的产品，并拓展了TO-263-7、DFN 8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干扰、优异热管理能力及高可靠性的的封装外形，具有出色的热性能和电气性能，对标国际主流厂商产品。
面对最炙手可热的新能源汽车市场，目前只有极少数国内厂商可提供高品质、高可靠的SiC MOSFET产品。芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7封装SiC MOSFET器件成功获得全套AEC-Q101车规级可靠性认证及高压960V H3TRB（HV-H3TRB）可靠性考核，跻身为国内少数SiC MOSFET产品通过双重考核的厂商之一。
市场方面：截止目前，芯塔电子SiC MOSFET出货量超过百万只，大批量出货工业电源、充电桩头部客户，合作终端客户近百家，品牌知名度快速提升，整体销售额实现大幅增长，进入新能源汽车供应链。
产业化方面：我们在湖州布局了年产30万套SiC功率模块产线，结合芯塔自己的芯片，开发出性能上更出色、能引领业界标准的功率模块方案。目前产线已经通线，产品试产已经开始。预计2024年3月份开始进入到量产爬坡阶段。
深度链接上游厂商
打造关键技术壁垒
行家说三代半：在降本增效方面，2023年最值得关注和重视的新变化是什么？
倪炜江：在供应链方面，碳化硅设计公司面临的两大挑战，一是衬底、外延等核心材料的供应保障，二是晶圆代工和封装代工产能的保障。目前突显的挑战主要是晶圆代工产能。
芯塔电子在供应链的资源绑定与布局稍有不同。从衬底、外延原材料上看，目前国内发展迅速，很多公司遍地崛起、竞争激烈，快速推动了产业的极大进步、成本的大幅降低。这个环节中的核心竞争力是单晶衬底，所以芯塔的布局是通过外延厂来锁定衬底厂，我们在2024年已经与两家优质的衬底厂完成了长期战略合作协议。
目前国内有量产能力的碳化硅晶圆代工厂其实并不是很多，芯塔电子与其中一家代工厂长久深度合作绑定，双方共同扶持、共同成长。这种合作，不光在产品设计上对外有差异化，在工艺平台的适配性上，也形成了技术壁垒。面对未来的产业竞争态势，芯塔电子进行了更多方向上的战略布局，将充分发挥芯塔电子团队在产线工艺平台中的专业技术能力。
封装代工在国内很成熟，当然这里面也有我们自身的Knowhow。相信在供应链伙伴们的大力支持下，芯塔电子可以充分发挥设计能力、工艺能力的专业性和灵活性，不断满足市场及客户需求。
同时作为碳化硅功率器件的国产化倡导者及引领者，芯塔电子也将与合作伙伴一起密切协同，积极推动碳化硅材料和相关设备的国产化导入，为国内碳化硅整体事业的快速发展贡献一份力量。
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以“内功”破“外卷”
布局细分蓝海市场
行家说三代半：成本是把双刃剑，行业规模化发展需要接近硅器件的低成本，但也要防止被低价所反噬，您如何看待行业的低价和同质化竞争？贵公司有哪些好的做法和建议？
倪炜江：适度竞争，对提高产品性价比、让利客户非常重要，但行业内部一旦滑向恶性、单纯价格战的“内卷”，不仅意味着企业发展空间受挤压，还会造成行业发展要素的内耗。这让企业缺乏赖以支持研发投入的足够利润，让产品技术创新严重滞后，甚至面临生存艰难的窘境。对于碳化硅企业来说，只有增强“内力”，打磨好自己的产品，开展技术创新和采取差异化竞争策略，才是当下避免产业“内卷”的破解之法。同时，通过积极布局细分市场和领域，也能更快驶入“蓝海”，防止过度的相互“搏杀”而分散冲刺产业发展的动能。
芯塔电子依靠团队近二十年的技术及工艺积累，不断修炼内功，提升竞争力。经过多年的发展，我们得到了越来越多客户的认可和信赖，也适应了市场的高速发展需求。
在目前竞争激烈的行业态势下，芯塔电子对客户终端应用深刻理解，提前挖掘终端应用蓝海市场，精准定义新产品，根据客户的产品路线和需求完善自身产品线，积极开拓新应用市场，保持核心优势，为客户持续赋能。
持续开拓车规级应用
2024年业绩翻3-5倍
行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN技术目前在许多应用场景都很活跃，展望2024年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？
倪炜江：2024年是SiC产品在新能源汽车领域大放异彩的一年。芯塔电子已经在SiC MOSFET新能源车的DC/DC导入，计划2024年底导入OBC。
另外，我们已经与头部整车厂以及T1厂商达成了主驱碳化硅芯片定点开发的战略合作协议，计划2024年初推出主驱碳化硅芯片，2025年初量产主驱芯片，我们将给客户提供稳定、可靠、优质的SiC功率器件及创新应用方案。
行家说三代半：2024年，贵司定下来了哪些规划和目标？
倪炜江：新的一年，芯塔电子会在不同维度发力，行稳致远。产品上，继续坚持创新，正式推出第三代碳化硅MOSFET产品；不断丰富完善产品线，包括高电压平台的碳化硅分立器件及功率模块；同时，我们也会开启客户定制化方案；市场上，我们会进一步继续推进新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等领域的客户，扩大市场份额，实现年销售额在2023年基础上翻3-5倍。
我们将通过工艺优化、良率改进、质量控制、可靠性进一步提升等一系列措施，为客户提供更高品质、更优性能、更具性价比的产品并开启定制化服务。芯塔电子始终围绕着客户的需求，补全及优化客户端的产品布局，为客户持续创造价值。
在2024年，芯塔电子依然稳定坚持全产业的国产化和自主可控，与合作伙伴达成更深度、更全面的合作，坚持不懈地在自主创新和国产化的航道上砥砺前行。最后，芯塔电子向广大客户、合作伙伴和业界同仁致以诚挚的新春问候，祝大家在新的一年身体健康、事业精进、阖家幸福！
