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2月1日消息，两名知情人士透露，韩国芯片制造商SK海力士将在美国印第安纳州建立尖端技术封装工厂，这将大大推动美国拜登政府将更多人工智能（AI）芯片供应链引入本土的努力。
据悉，SK海力士的新封装工厂将专门堆叠标准动态随机存储器（DRAM）芯片，以创建高带宽存储器（HBM）芯片，然后将其与英伟达的GPU集成，用于训练OpenAI的ChatGPT等系统。
分析师表示，台积电已经在亚利桑那州建造了两座先进制造工厂，SK海力士在印第安纳州的新工厂将使英伟达更接近将其所有GPU生产外包。
韩国产业经济和贸易研究所研究员Kim Yang-paeng表示：“如果SK海力士在美国建立先进的HBM存储器封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的工厂，这意味着英伟达最终可以在美国生产GPU。”
一位接近SK海力士的人士表示，“美国客户对HBM的需求不断增长，以及与芯片设计人员密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。”
一位熟悉该计划的人士表示，将SK海力士的先进封装技术更深入地整合到英伟达的供应链中，将有助于这家韩国公司抵御来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。
SK海力士说：“公司正在考虑在美国投资，但尚未做出最终决定。”
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