继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,江波龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上,为公司存储产品组合带来更多可能性。
江波龙近年来在存储芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。在产品测试方面,江波龙自研NAND Flash产品通过内嵌片上DFT电路,配合公司自主开发的测试平台,实现了高效的生产测试。目前,江波龙已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力。
除了在NAND Flash芯片领域持续发力,江波龙在DRAM芯片方面也进行了深入研究与探索。2023年公司就已推出复合式存储nMCP,还成功构建完善的ATE测试平台和SLT系统级测试平台。从芯片设计、产品化到生产测试,江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力。借助于元成苏州、智忆巴西(Zilia)封测制造能力,更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。
深圳市江波龙电子股份有限公司,成立于1999年4月,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、封测设计与制造、存储芯片设计等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
江波龙已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,旗下拥有行业类存储品牌FORESEE和高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。
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