华强产研|电子产业重点企业经营动向【2024年1月】

原创华强电子产业研究所 2024-02-01 14:45

TI MCU方案：电动汽车实时控制 【TI资料】专为高压系统设计的新型MCU

01.财报季

意法半导体Q4营收下降3.2%不及预期，Q1指引疲软

1月25日，意法半导体（ST）公布2023年第四季度及全年业绩数据。第四季度ST营收42.8亿美元，同比降低3.2%，环比降低3.4%；净利润10.76亿美元，同比降低13.8%，环比降低1.3%；毛利率45.5%，同比降低2个百分点，环比降低2.1个百分点。

2023年全年ST营收172.86亿美元，较上年增长7.2%；净利润42.11亿美元，增长6.3%；毛利率47.9%，降低0.6个百分点。

展望2024年，ST预计第一季度营收将较上年同期下降15%，至36亿美元，毛利率预估为42.4%，预计全年营收在159-169亿美元之间，低于2023年的173亿美元，市场普遍预期为173.4亿美元。

德州仪器业绩展望疲软，工业、汽车芯片需求疲软

1月23日，德州仪器（TI）公布了其2023年第四季度和全年业绩情况。数据显示，2023年第四财季，TI营收下降13%至40.8亿美元，环比下降10%；净利润13.71亿美元，2022年同期净利润为19.6亿美元，同比下降30%，环比下降20%。

从全年来看，2023全年TI营收175.19亿美元，比上年降低12.5%，这是TI十多年来最大的降幅；净利润65.1亿美元，比上年降低25.6%。库存金额39.99亿美元，比上年增长45%。各业务中，模拟业务营收130.4亿美元，同比下降15%；嵌入式处理业务营收33.68亿美元，同比增长3%；其他业务营收11.11亿美元，同比降低21%。

此外，TI还发出了悲观的业绩预测，TI预计2024年第一季销售额约在34.5-37.5亿美元之间，不及市场预期的40.6亿美元，这表明工业和汽车芯片需求的低迷将持续下去。

英特尔2023年营收降低14%，但未发生份额损失

1月26日，英特尔发布了2023年第四财季及全年业绩情况，2023财年英特尔整体收入为542亿美元（约合3890亿元人民币），同比下降14%。不过CEO格尔辛格表示，公司核心业务是健康的，没有发生市场份额损失，并且公司服务器市场份额正趋于稳定。

英特尔2023第四财季营收154.1亿美元，同比增长10%；财年整体收入为542亿美元，同比下降14%。预计2024年第一财季营收为122-132亿美元，远不及分析师平均预期的142.5亿美元。格尔辛格称，一季度面临的问题都是暂时性的，预计公司2024年每个季度的每股收益和收入都将实现增长。

SK海力士2023年Q4扭亏为盈，HBM业绩亮眼

1月25日，韩国存储器原厂SK海力士发布2023年第四季度及全年业绩情况。数据显示，2023年第四季度合并收入为11.3055万亿韩元，同比增长47%，环比增长25%；营业利润为0.3460万亿韩元，同比环比皆扭亏为盈；净亏损为1.3795万亿韩元，同比少亏损63%，环比少亏损37%。

SK海力士强调，2023年第四季用于AI服务器和移动端的产品需求成长，使得平均售价上升，让内存市场环境有所改善。在此同时，SK海力士持续实施以获利为主的经营计划发挥了效果，仅时隔一年实现了单季业绩由亏转盈的目标。

2023全年，SK海力士累计合并营收为32.7657万亿韩元，同比降低27%；营业亏损为7.7303万亿韩元；净亏损为9.1375万亿韩元。

SK海力士表示，主力产品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分别较2022年增长4倍和5倍以上。为应对持续增长的AI服务器需求和端侧AI的应用普及，将为准备高容量服务器模组MCRDIMM1和移动端模组LPCAMM22竭尽全力，由此持续保持技术领先优势。NAND闪存方面，决定通过以eSSD等高端产品为主扩大销售，改善盈利并加强内部管理。

威刚2023年营收小幅降低，上游存储厂商减产计划不变

存储模组大厂威刚2023年全年合并营收达337亿新台币，同比下降3.9%。威刚董事长陈立白表示，目前上游减产计划不变，涨价态势强劲，不仅2023年第四季度NAND Flash调涨幅度与频率超乎预期，今年一季度也有涨价空间。

DRAM方面，由于上游大幅缩减及调整产能，转至获利较高的DDR5与HBM，今年上半年DDR4也将率先出现供不应求、价格涨幅后来居上的局面。

兆易创新预计2023年净利润同比下降92.45%左右

1月25日消息，兆易创新发布业绩预告，预计2023年净利润1.55亿元左右，同比上年下降92.45%左右。公告解释本次业绩变动，主要受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，同时行业竞争激烈，导致公司产品销售价格和毛利率下滑明显。公司努力开拓市场，产品出货量同比增加，但由于产品价格大幅下降，2023年度公司营业收入、毛利出现下滑。

大联大去年四季度营收增长，但全年营收下降

近日，大联大发布营收数据显示，受惠自动化需求带动工业电子以及车用电子等非3C市场应用需求持续、北美及东南亚等地客户陆续投产，2023年12月营收为新台币580.4亿元，折合人民币132.7亿元，较2022年同期新台币586.8亿元持平。

第四季营收超越财测新台币1700-1800亿区间，达新台币1833.8亿元，折合人民币416.8亿元，相较上年同期新台币1773.6亿元，年增3.4%；全年营收为新台币6721.8亿元，折合人民币1530亿元，相较上年同期新台币7761.1亿元，年减13.4%。

文晔科技刷新季度、年度营收记录

IC分销商文晔科技近日公布，2023年12月份自结合并营收约588亿新台币，较前月减少约7%，与2022年同期相比成长约4%。2023年第四季自结合并营收约1897亿新台币，较第三季营收增加约13%，与2022年同期相比成长约20%，创季度营收新高，超越上次法说会中提出的1700-1800亿新台币预估高标。2023年全年自结合并营收约新台币5945亿新台币，与2022年相较年增率约达4%，再创年度营收新高纪录。

02.供应链

英飞凌宣布与Wolfspeed扩大并延长150毫米碳化硅晶圆供应协议

近日，英飞凌宣布，将扩大并延长扩大和延长其最初于2018年2月，与Wolfspeed签署的现有长期150毫米碳化硅晶圆供应协议。这将有助于英飞凌的总体供应链稳定性，也有助于汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品的需求不断增长。

基于碳化硅的电力解决方案在多个市场的采用率正在迅速增长。碳化硅解决方案能够实现更小、更轻、更具成本效益的设计，更有效地转换能源，开启新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场，英飞凌正在不断使其供应商基础多样化，以确保获得高质量的碳化硅衬底。

英飞凌与格芯达成合作协议，生产汽车MCU与电源器件

1月22日，英飞凌宣布与晶圆代工厂格芯达成一项新的多年合作协议，后者将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。额外的产能将有助于确保英飞凌2024至2030年的业务增长。

英飞凌和格芯自2013年以来一直合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是一种高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案非常适合实现关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统的严格安全和安保要求。英飞凌的旗舰微控制器家族AURIX已经推动了行业向自动驾驶、联网和电动汽车的转变。

受日本地震影响，村田制作所仍有3座日本当地工厂处于停产

MLCC龙头村田制作所发布公告，介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛7.4级地震影响的13座工厂的最新进展。其中，大部分受影响的工厂已从1月9日起逐步恢复生产。

不过仍有3座当地工厂仍处于停产，其中，冰见村田制作所预计2月上旬开始恢复生产，穴水村田制作所预计5月中旬恢复生产，和仓村田制作所还在继续停工当中，复产时间尚未确定。

安森美与理想汽车续签长期供货协议

1月9日消息，安森美宣布和豪华智能电动车品牌理想汽车续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型中采用安森美成熟的800万像素图像传感器。此协议签订后，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并继续在其未来车型中集成安森美800万像素高性能图像传感器。两家公司的合作将加快汽车电动化进程和提升行车安全性。

03.产业扩张

村田计划建新工厂，或将进一步增产MLCC

1月23日消息，MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示，为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商，计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。

据悉，该座新厂目标在2030年左右完工，初期员工数约200人，之后将根据进一步需求、整备设备，可能会将员工人数规模扩增至1,000人。

村田制作所表示，已和当地产权所有人就取得了安来市20万平方米的土地进行协商，而新工厂生产的产品、投资规模仍进行评价中，尚未做出决定。

英特尔启用Fab 9厂，Foveros 3D封装需求有望增加

1月25日消息，英特尔宣布正式启用设在美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的Fab 9新厂，该厂旨在为其新墨西哥州的业务配套先进的半导体封装技术，包括英特尔自研的3D封装技术Foveros，该技术可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

京东方国内首条第8.6代AMOLED产线落地成都

1月10日，京东方第8.6代AMOLED生产线项目正式签约落地成都高新区。作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，此生产线项目有望实现我国OLED显示领域从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的历史性转折。

据介绍，项目总投资约630亿元，计划占地约1400亩，规划产品为8.6代AMOLED面板，采用区别于现有6代AMOLED面板（主要用于手机）的技术路线，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。

04.产业链转移

鸿海宣布投资3720万元与HCL集团在印度建合资封测厂

1月17日，鸿海集团发布公告称，其印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司，以在印度设立专业封测代工厂。

鸿海表示，透过此次投资，期待与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂，建立印度半导体生态系统，并增加印度国内产业链韧性。

资料显示，HCL是1976年成立于印度的一家颇具影响力的软件外包提供商，同时也是一家专业从事半导体元器件生产和销售的公司。

鸿海1000万美元增资鸿佰墨西哥厂，扩大服务器组装业务

1月10日，鸿海集团发布公告，宣布子公司Cloud Network Technology Kft.增资鸿佰科技旗下墨西哥厂，交易总金额1,000万美元。鸿海指出以自有资金为主，目的为长期投资。

根据鸿海年报，鸿佰科技旗下墨西哥厂成立于2021年7月，主要布局来料加工和组装代工。市场评价，鸿海增资鸿佰科技旗下墨西哥厂，主要扩大服务器组装业务。

和硕宣布斥资1.2亿美元在印度建第二座工厂

1月8日消息，印度南部泰米尔纳德邦已与塔塔电子（Tata Electronics）、和硕联合（Pegatron）等苹果供应商，以及汽车大厂现代汽车等公司签署了价值超过43.9亿美元的投资协议。其中，和硕预计斥资1.2亿美元在当地设立第二座工厂。

报道指出，苹果将印度视为其成长的下一个主要推动力，因此和硕希望将部分生产从中国大陆转移出来，在印度建立第二家工厂。另外，印度邦政府在签署协议时也表示，印度塔塔集团旗下的塔塔电子则是承诺投资1,208亿卢比（约14.5亿美元）用于手机组装业务。

05.投融资

EDA大厂新思宣布收购工业仿真软件巨头Ansys

1月16日，EDA大厂新思科技（Synopsys）和工业仿真软件巨头Ansys宣布，双方已达成最终协议，新思科技将收购Ansys。按照股票价值计算，交易总额约为350亿美元。

新思科技表示，将其开创性的半导体电子设计自动化（EDA）与Ansys广泛的仿真和分析产品组合相结合，将打造硅到系统设计解决方案的领导者。

EDA大厂Cadence收购Invecas，引进成熟工程师团队

EDA大厂Cadence日前宣布，已收购总部位于美国加州的圣克拉拉的领先设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案提供商Invecas公司，此次收购为Cadence增加了一支技术娴熟的系统设计工程团队，在为客户提供芯片设计、产品工程、高级封装和嵌入式软件的定制解决方案方面具有专业知识。

瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容

1月11日，瑞萨宣布将以每股5.1美元现金收购氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm，交易总估值约为3.39亿美元。此次收购将为瑞萨提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。

作为碳中和的基石，对高效电力系统的需求正在不断增加，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的宽禁带（WBG）材料过渡。这些先进材料比传统硅基器件具备更广泛的电压和开关频率范围。在此势头下，瑞萨已宣布建立一条内部SiC生产线，并签署了为期10年的SiC晶圆供应协议。

英特尔宣布收购车芯无晶圆厂Silicon Mobility

近日，在CES 2024消费电子大会上，英特尔宣布将其“AI Everywhere”战略推进至汽车市场，推出多项战略举措。

在一系列战略中，英特尔宣布收购车芯无晶圆厂和软件企业Silicon Mobility，后者的SoC采用业界领先的加速器，专门用于能量输送，并与高度先进的软件算法共同设计，以显著提高车辆能效。Silicon Mobility的技术组合将把英特尔在汽车领域的影响力从高性能计算扩展到智能和可编程电源设备。收购需获得必要的批准。

此外，英特尔在大会上还推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片（SDV SoC），并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作，将采用全新SoC合作打造下一代智能座舱系统。

06.消费电子

苹果Vision Pro预售火爆，官方发货时间已推迟至3月中旬

1月19日，苹果Vision Pro在美国地区开启预售，并将于美国时间2月2日正式开售，国内京东国际同步开启预售。此外，由于首批Vision Pro备货不足，开售18分钟便宣布库存告罄，开售2小时后，发货日期已经排到3月份甚至4月份。

据悉，Vision Pro包括256GB、512GB、1TB三个版本，采用Micro-OLED显示屏，搭载了内置8核CPU、10核GPU、16核神经网络引擎和16GB统一内存的M2芯片，和专门负责处理来自12个摄像头、5个传感器和6个麦克风的输入数据、可实现低至12ms延迟和256GB/s内存带宽的R1芯片，以及苹果专门开发的vision OS空间操作系统。应用生态方面，此前美东时间1月16日苹果公司宣布正式推出Vision Pro应用商店。Trendforce预计，2024年苹果Vision Pro总销量预计在50-60万台。

三星发布首款AI手机Galaxy S24系列

1月18日，三星在Galaxy Unpacked发布会上，正式发布其首款AI手机Galaxy S24系列，具备外语通话同声翻译等多种人工智能功能，大有“All in AI”的架势。S24系列搭载了本地和基于云端的AI功能，并能够运行谷歌的Gemini基础模型。三款新机的AI功能完全相同，在静态照片方面配备了生成式AI驱动的图像和视频编辑工具，视频方面配备AI插帧技术，可以将任何视频事后转换为120fps慢动作视频，其他为来自谷歌的全新Circle to Search功能。此外，还有实时通话翻译、文本翻译、语音转文字翻译、自动格式化笔记等功能。

OPPO与诺基亚签署5G专利交叉许可协议

1月24日，OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议，协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。双方在协议签署后将结束在所有司法管辖区的所有未决诉讼。协议具体条款按双方约定保密。

CES 2024大会上，多款AI PC产品竞相发布

2024 CES已于1月9-12日在拉斯维加斯举行。CES大会上，多家厂商AI PC产品首次大规模亮相。其中，联想推出了由AI驱动的全系列40多款新设备，包括联想Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion子品牌的全新AI PC创新成果，为消费者和企业带来前所未有的个性化计算体验。

戴尔XPS系列高端设备率先推出了全新的XPS 16和XPS 14，在Windows 11中内置了AI和Microsoft Copilot，用户可以一键调用AI功能。

华硕推出ASUS NUC 14 Pro系列、ZenBook 14、2024专家系列以及华硕TUF Gaming F16，均搭载了AI功能。新系列产品集成了最新的英特尔酷睿Ultra CPU、英特尔酷睿i7 HX 处理器和NVIDIA GeForce RTX 4060 GPU，让AI融入硬件、软件和固件的每一层，为用户提供更加智能方便的使用体验。

宏碁2024年的Swift系列产品加码AI PC，具有AI性能的新款游戏笔记本电脑在视觉和听觉方面都提升了用户体验。宏碁的两款新款Swift Go都将配备新的Copilot键，并以缓慢的方式在全年增加人工智能特定的应用程序。此外，宏碁还推出了新 Predator Helios 18游戏笔记本电脑，配备了采用DLSS 3.5技术的NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU和NVIDIA Advanced Optimus，大幅提升了性能特性和AI驱动的图形功能。

小米首款5G卫星移动终端入网

1月18日，一款型号为2311BPN23C的小米卫星移动终端设备已通过电信设备进网许可。信息显示，该设备支持天通卫星通信制式，以及5G增强移动宽带（eMBB）技术，搭载安卓系统，这将是小米首款5G卫星移动终端。

谷歌因垄断遭韩国罚款超2000亿韩元

谷歌因强迫智能手机制造商安装其操作系统而被韩国公平贸易委员会罚款数千亿韩元。韩国高等法院于1月24日裁定，谷歌要求韩国公平贸易委员会取消纠正令和罚款的诉讼败诉。2021年9月，韩国公平贸易委员会因谷歌强制三星电子等智能手机制造商安装其操作系统安卓而对其下达了纠正令并处以超2000亿韩元罚款。

荣耀Magic 6系列发布，支持手机直连卫星服务

1月11日，荣耀Magic 6系列发布。全系列搭载第三代骁龙8旗舰芯片，首发搭载70亿参数大模型；搭载第二代青海湖电池、内置自研能效增强芯片E1；搭载自研射频增强芯片C1+；搭载超动态鹰眼主摄H9000。其中，荣耀Magic 6 Pro支持手机直连卫星服务，连接天通卫星，支持语音、双向短信，并行业首发1.8亿像素潜望式长焦。

广达等三大笔记本代工大厂2023年出货量全部下跌

1月10日消息，三大笔记本代工厂广达、仁宝、英业达相继公布了最新笔记本电脑出货数据。其中，广达2023年第四季度笔记本出货1040万台，同比减少20%，2023年全年，广达笔记本电脑出货量达4690万台，同比减少19%；仁宝2023年第四季度笔记本出货830万台，环比减少约10%，全年出货3400万台，同比减13.4%；英业达2023年四季度笔记本出货降至450万台，环比减少10%，全年出货1870万台，同比减5.56%。

对于2024年展望，广达表示，2024年期望能与2023年出货相当，但能见度偏弱；仁宝尚未提供2024年展望，仅表示2024年第一季是传统淡季，笔电出货估将环比减少双位数。

谷歌云与Hugging Face合作吸引人工智能开发者

1月25日，Hugging Face宣布与谷歌云建立战略合作伙伴关系，Hugging Face将与谷歌在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作，使企业能够利用来自Hugging Face的最新开放模型和来自谷歌云的最新云计算和硬件功能构建自己的人工智能工具。Hugging Face是一家美国公司，专门开发用于构建机器学习应用的工具。

小米申请注册多枚商标

1月22日消息，小米科技有限责任公司申请注册2枚“小米龙脊”商标，国际分类为运输工具、金属材料，当前商标状态均为等待实质审查。值得一提的是，此前，小米已申请多枚“小米龙骨”“小米龙鳞”“小米龙晶”商标，国际分类包括科学仪器、金属材料、橡胶制品等，当前商标状态为等待实质审查或初审公告。去年，小米在14Pro上首发了龙晶玻璃，此外，在MIXFold3首发了自研的龙骨转轴和龙鳞纤维。

除此之外，近日，小米科技有限责任公司还申请注册了“小米汽车超级工厂”、“小米泰坦”、“XIAOMI EV HYPERFACTORY”、“小米泰坦合金”、“小米超级电机”等中英文商标，国际分类包括运输工具、金属材料、建筑修理等，当前商标状态为等待实质审查。

07.新能源车

比亚迪重磅发布整车智能战略，加速汽车工业的智能化变革

1月16日，比亚迪在“2024比亚迪梦想日活动”上发布了新能源汽车智能化发展全新战略——整车智能，以及行业内首个智电融合的智能化架构“璇玑”、“天神之眼”等一系列技术成果。同时，比亚迪宣布建设全球首批全地形专业赛车场，打造新能源时代的中国汽车文化。

其中，“璇玑”为整车智能化架构，由“中央大脑”、车端AI和云端AI，车联网、5G网、卫星网，及传感链、控制链、数据链、机械链组成。“中央大脑”可实现对多种Soc芯片的兼容；主控芯片AI模块为通用的GPU架构，搭配模块化设计，能够实现存算的任意分配，按照功能需求调整算力方式，做到无缝切换和适配未来的算法模型，让汽车的功能可以实现快速迭代和进化。据悉，该“中央大脑”由比亚迪自研、自产。

“天神之眼”为L2+高阶智能驾驶辅助系统，其采用DiPilot+算力命名，已经推出DiPilot100、300、600，未来将推出更高算力的DiPilot 1000、2000平台。按照规划，比亚迪高阶智驾系统20万元以上车型提供选装，30万元以上车型全面标配，2024年比亚迪搭载L2+高阶智能驾驶辅助系统车型将达到10余款。

滴滴与宁德时代宣布成立换电合资公司

1月28日消息，滴滴与宁德时代在福建省宁德市宣布正式成立换电合资公司。换电合资公司将从网约车场景切入，为众多新能源车辆提供换电服务。除成立换电合资公司之外，宁德时代还与滴滴旗下小桔能源形成战略合作意向，将推动在储充一体等更广泛新能源领域的合作。

宁德时代神行超充电池预计2024年上半年搭载装车

1月16日，宁德时代在互动平台上称，神行超充电池是全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池，推出以来受到国内外市场的广泛认可，目前已经与广汽、奇瑞、阿维塔、哪吒、极狐、岚图等多家车企确定合作。预计2024年上半年搭载装车。

欧洲汽车巨头Stellantis集团宣布投资钠离子电池

1月12日消息，欧洲汽车巨头Stellantis集团宣布旗下的企业风险投资基金“Stellantis Ventures”将对Tiamat进行战略投资。Tiamat是一家总部位于法国的公司，是法国国家科学研究中心（CNRS）的分拆子公司，该公司将利用包括Stellantis Ventures投资在内的本轮融资所获得的资金，于法国境内启动钠离子电池工厂的建设。该工厂将首先生产与电动工具和固定存储有关的设备，随后计划扩大用于纯电动汽车的第二代产品的生产。

斥资10亿！华为成立智能汽车新公司

1月16日，天眼查信息显示，深圳引望智能技术有限公司（以下简称“引望”）成立，法定代表人为郑丽英，注册资本10亿元人民币。信息显示，其经营范围含智能车载设备制造、汽车零部件研发、人工智能行业应用系统集成服务、人工智能基础软件开发、人工智能理论与算法软件开发、通信设备制造、数据处理和存储支持服务、信息咨询服务等。据悉，引望就是华为车BU成立的新公司。

特斯拉受红海局势影响宣布停产两周

1月11日，特斯拉发表声明表示，由于缺乏零部件，公司将在1月29日至2月11日期间，暂停德国柏林附近的格林海德工厂大部分汽车的生产。特斯拉将零部件短缺归咎于红海局势紧张导致的航线变化。

另外，沃尔沃也表示,“海上航道的重新调整”导致变速箱延迟交付，其位于比利时根特的工厂于1月15日起的一周关停三天；此外，吉利汽车也警告称可能会推迟交货。

END

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