意法半导体Q4营收下降3.2%不及预期，Q1指引疲软
德州仪器业绩展望疲软，工业、汽车芯片需求疲软
1月23日，德州仪器（TI）公布了其2023年第四季度和全年业绩情况。数据显示，2023年第四财季，TI营收下降13%至40.8亿美元，环比下降10%；净利润13.71亿美元，2022年同期净利润为19.6亿美元，同比下降30%，环比下降20%。
从全年来看，2023全年TI营收175.19亿美元，比上年降低12.5%，这是TI十多年来最大的降幅；净利润65.1亿美元，比上年降低25.6%。库存金额39.99亿美元，比上年增长45%。各业务中，模拟业务营收130.4亿美元，同比下降15%；嵌入式处理业务营收33.68亿美元，同比增长3%；其他业务营收11.11亿美元，同比降低21%。
此外，TI还发出了悲观的业绩预测，TI预计2024年第一季销售额约在34.5-37.5亿美元之间，不及市场预期的40.6亿美元，这表明工业和汽车芯片需求的低迷将持续下去。
英特尔2023年营收降低14%，但未发生份额损失
1月26日，英特尔发布了2023年第四财季及全年业绩情况，2023财年英特尔整体收入为542亿美元（约合3890亿元人民币），同比下降14%。不过CEO格尔辛格表示，公司核心业务是健康的，没有发生市场份额损失，并且公司服务器市场份额正趋于稳定。
英特尔2023第四财季营收154.1亿美元，同比增长10%；财年整体收入为542亿美元，同比下降14%。预计2024年第一财季营收为122-132亿美元，远不及分析师平均预期的142.5亿美元。格尔辛格称，一季度面临的问题都是暂时性的，预计公司2024年每个季度的每股收益和收入都将实现增长。
SK海力士2023年Q4扭亏为盈，HBM业绩亮眼
威刚2023年营收小幅降低，上游存储厂商减产计划不变
存储模组大厂威刚2023年全年合并营收达337亿新台币，同比下降3.9%。威刚董事长陈立白表示，目前上游减产计划不变，涨价态势强劲，不仅2023年第四季度NAND Flash调涨幅度与频率超乎预期，今年一季度也有涨价空间。
DRAM方面，由于上游大幅缩减及调整产能，转至获利较高的DDR5与HBM，今年上半年DDR4也将率先出现供不应求、价格涨幅后来居上的局面。
兆易创新预计2023年净利润同比下降92.45%左右
1月25日消息，兆易创新发布业绩预告，预计2023年净利润1.55亿元左右，同比上年下降92.45%左右。公告解释本次业绩变动，主要受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，同时行业竞争激烈，导致公司产品销售价格和毛利率下滑明显。公司努力开拓市场，产品出货量同比增加，但由于产品价格大幅下降，2023年度公司营业收入、毛利出现下滑。
大联大去年四季度营收增长，但全年营收下降
文晔科技刷新季度、年度营收记录
英飞凌宣布与Wolfspeed扩大并延长150毫米碳化硅晶圆供应协议
近日，英飞凌宣布，将扩大并延长扩大和延长其最初于2018年2月，与Wolfspeed签署的现有长期150毫米碳化硅晶圆供应协议。这将有助于英飞凌的总体供应链稳定性，也有助于汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品的需求不断增长。
基于碳化硅的电力解决方案在多个市场的采用率正在迅速增长。碳化硅解决方案能够实现更小、更轻、更具成本效益的设计，更有效地转换能源，开启新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场，英飞凌正在不断使其供应商基础多样化，以确保获得高质量的碳化硅衬底。
英飞凌与格芯达成合作协议，生产汽车MCU与电源器件
1月22日，英飞凌宣布与晶圆代工厂格芯达成一项新的多年合作协议，后者将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。额外的产能将有助于确保英飞凌2024至2030年的业务增长。
英飞凌和格芯自2013年以来一直合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是一种高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案非常适合实现关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统的严格安全和安保要求。英飞凌的旗舰微控制器家族AURIX已经推动了行业向自动驾驶、联网和电动汽车的转变。
受日本地震影响，村田制作所仍有3座日本当地工厂处于停产
安森美与理想汽车续签长期供货协议
村田计划建新工厂，或将进一步增产MLCC
1月23日消息，MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示，为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商，计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。
据悉，该座新厂目标在2030年左右完工，初期员工数约200人，之后将根据进一步需求、整备设备，可能会将员工人数规模扩增至1,000人。
村田制作所表示，已和当地产权所有人就取得了安来市20万平方米的土地进行协商，而新工厂生产的产品、投资规模仍进行评价中，尚未做出决定。
英特尔启用Fab 9厂，Foveros 3D封装需求有望增加
京东方国内首条第8.6代AMOLED产线落地成都
鸿海宣布投资3720万元与HCL集团在印度建合资封测厂
鸿海1000万美元增资鸿佰墨西哥厂，扩大服务器组装业务
1月10日，鸿海集团发布公告，宣布子公司Cloud Network Technology Kft.增资鸿佰科技旗下墨西哥厂，交易总金额1,000万美元。鸿海指出以自有资金为主，目的为长期投资。
根据鸿海年报，鸿佰科技旗下墨西哥厂成立于2021年7月，主要布局来料加工和组装代工。市场评价，鸿海增资鸿佰科技旗下墨西哥厂，主要扩大服务器组装业务。
和硕宣布斥资1.2亿美元在印度建第二座工厂
EDA大厂新思宣布收购工业仿真软件巨头Ansys
1月16日，EDA大厂新思科技（Synopsys）和工业仿真软件巨头Ansys宣布，双方已达成最终协议，新思科技将收购Ansys。按照股票价值计算，交易总额约为350亿美元。
新思科技表示，将其开创性的半导体电子设计自动化（EDA）与Ansys广泛的仿真和分析产品组合相结合，将打造硅到系统设计解决方案的领导者。
EDA大厂Cadence收购Invecas，引进成熟工程师团队
EDA大厂Cadence日前宣布，已收购总部位于美国加州的圣克拉拉的领先设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案提供商Invecas公司，此次收购为Cadence增加了一支技术娴熟的系统设计工程团队，在为客户提供芯片设计、产品工程、高级封装和嵌入式软件的定制解决方案方面具有专业知识。
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
1月11日，瑞萨宣布将以每股5.1美元现金收购氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm，交易总估值约为3.39亿美元。此次收购将为瑞萨提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。
作为碳中和的基石，对高效电力系统的需求正在不断增加，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的宽禁带（WBG）材料过渡。这些先进材料比传统硅基器件具备更广泛的电压和开关频率范围。在此势头下，瑞萨已宣布建立一条内部SiC生产线，并签署了为期10年的SiC晶圆供应协议。
英特尔宣布收购车芯无晶圆厂Silicon Mobility
苹果Vision Pro预售火爆，官方发货时间已推迟至3月中旬
三星发布首款AI手机Galaxy S24系列
OPPO与诺基亚签署5G专利交叉许可协议
CES 2024大会上，多款AI PC产品竞相发布
2024 CES已于1月9-12日在拉斯维加斯举行。CES大会上，多家厂商AI PC产品首次大规模亮相。其中，联想推出了由AI驱动的全系列40多款新设备，包括联想Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion子品牌的全新AI PC创新成果，为消费者和企业带来前所未有的个性化计算体验。
戴尔XPS系列高端设备率先推出了全新的XPS 16和XPS 14，在Windows 11中内置了AI和Microsoft Copilot，用户可以一键调用AI功能。
华硕推出ASUS NUC 14 Pro系列、ZenBook 14、2024专家系列以及华硕TUF Gaming F16，均搭载了AI功能。新系列产品集成了最新的英特尔酷睿Ultra CPU、英特尔酷睿i7 HX 处理器和NVIDIA GeForce RTX 4060 GPU，让AI融入硬件、软件和固件的每一层，为用户提供更加智能方便的使用体验。
宏碁2024年的Swift系列产品加码AI PC，具有AI性能的新款游戏笔记本电脑在视觉和听觉方面都提升了用户体验。宏碁的两款新款Swift Go都将配备新的Copilot键，并以缓慢的方式在全年增加人工智能特定的应用程序。此外，宏碁还推出了新 Predator Helios 18游戏笔记本电脑，配备了采用DLSS 3.5技术的NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU和NVIDIA Advanced Optimus，大幅提升了性能特性和AI驱动的图形功能。
小米首款5G卫星移动终端入网
谷歌因垄断遭韩国罚款超2000亿韩元
荣耀Magic 6系列发布，支持手机直连卫星服务
广达等三大笔记本代工大厂2023年出货量全部下跌
谷歌云与Hugging Face合作吸引人工智能开发者
1月25日，Hugging Face宣布与谷歌云建立战略合作伙伴关系，Hugging Face将与谷歌在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作，使企业能够利用来自Hugging Face的最新开放模型和来自谷歌云的最新云计算和硬件功能构建自己的人工智能工具。Hugging Face是一家美国公司，专门开发用于构建机器学习应用的工具。
小米申请注册多枚商标
1月22日消息，小米科技有限责任公司申请注册2枚“小米龙脊”商标，国际分类为运输工具、金属材料，当前商标状态均为等待实质审查。值得一提的是，此前，小米已申请多枚“小米龙骨”“小米龙鳞”“小米龙晶”商标，国际分类包括科学仪器、金属材料、橡胶制品等，当前商标状态为等待实质审查或初审公告。去年，小米在14Pro上首发了龙晶玻璃，此外，在MIXFold3首发了自研的龙骨转轴和龙鳞纤维。
除此之外，近日，小米科技有限责任公司还申请注册了“小米汽车超级工厂”、“小米泰坦”、“XIAOMI EV HYPERFACTORY”、“小米泰坦合金”、“小米超级电机”等中英文商标，国际分类包括运输工具、金属材料、建筑修理等，当前商标状态为等待实质审查。
比亚迪重磅发布整车智能战略，加速汽车工业的智能化变革
滴滴与宁德时代宣布成立换电合资公司
宁德时代神行超充电池预计2024年上半年搭载装车
1月16日，宁德时代在互动平台上称，神行超充电池是全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池，推出以来受到国内外市场的广泛认可，目前已经与广汽、奇瑞、阿维塔、哪吒、极狐、岚图等多家车企确定合作。预计2024年上半年搭载装车。
欧洲汽车巨头Stellantis集团宣布投资钠离子电池
斥资10亿！华为成立智能汽车新公司
特斯拉受红海局势影响宣布停产两周
1月11日，特斯拉发表声明表示，由于缺乏零部件，公司将在1月29日至2月11日期间，暂停德国柏林附近的格林海德工厂大部分汽车的生产。特斯拉将零部件短缺归咎于红海局势紧张导致的航线变化。
另外，沃尔沃也表示,“海上航道的重新调整”导致变速箱延迟交付，其位于比利时根特的工厂于1月15日起的一周关停三天；此外，吉利汽车也警告称可能会推迟交货。
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